제목 [공채] [경력] 개발팀 Die preparation 공정 개발 Engineer 접수기간 2026.01.29 00시 ~ 2026.02.20 00시 모집분야 엔지니어/개발 (천안 1공장) / 모집요강 참조 경력 및 인원 경력3년 이상 명 고용 형태 정규직 급여 조건 회사내규 또는 협의 응시 자격 ■ 수행업무 - Front공정(Lamination, Back grinding, Laser Grooving, Wafer saw, Stealth dicing, Die separating, UV, AOI) 개발 - 신규 제품 개발에 대한 공정 개발 및 Material 개발 - 고객사 담당 기술 대응 및 Communication ■ 필수조건 - 반도체 패키징 개발 경력 3년이상 ~ 8년 (선임급) - 4년제 대학 졸업 이상인 자 ■ 우대조건 - 반도체 후공정(동종사) Die preparation공정 개발 경력자 우대 - Business 영어 회화 가능자 우대 제출 서류 최종합격시 별도안내