±¸ºÐ ¼¼ºÎ¾÷¹« ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç/¿ì´ë»çÇ× ¸ðÁý Àοø ±Ù¹« Áö¿ª ¹®ÀÇó
¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ±¹³»¿µ¾÷ [Á÷¹«°³¿ä]
- ±¹³» ÁÖ¿ä ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶»ç(IDM)¸¦ Àü´ãÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¿µ¾÷À» ¼öÇàÇϸç, °í°´ ¿ä±¸»çÇ×°ú ½ÃÀå µ¿ÇâÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ¼öÁÖ È®´ë ¹× ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¸ÅÃâ ¼ºÀåÀ» µµ¸ð
- ±â¼ú¡¤¼ºñ½º¡¤»ý»ê µî À¯°üºÎ¼¿ÍÀÇ Çù¾÷À» ÅëÇØ ¼öÁÖºÎÅÍ ³³Ç°, ¾ç»ê ¾ÈÁ¤È±îÁö Àü °úÁ¤À» °ü¸®
[´ã´ç¾÷¹«]
- ±¹³» ÁÖ¿ä ¹ÝµµÃ¼ IDM»ç ´ë»ó ÈİøÁ¤ Àåºñ ¿µ¾÷ Àü·« ¼ö¸³ ¹× Key Account °ü¸®
- ½ÃÀå ¹× °í°´ ÅõÀÚ µ¿Çâ, ±â¼ú Æ®·»µå ºÐ¼®À» ÅëÇÑ »ç¾÷ ±âȸ ¹ß±¼
- ±â¼ú, ¼ºñ½º, »ý»ê, ǰÁú µî À¯°üºÎ¼¿ÍÀÇ Çù¾÷À» ÅëÇÑ ¼öÁÖ ´ëÀÀ ¹× ÇÁ·ÎÁ§Æ® °ü¸®
- ¼öÁÖ ´ëÀÀºÎÅÍ ³³±â, ¼³Ä¡, ½Ã¿îÀü, ¾ç»ê ¾ÈÁ¤È °úÁ¤±îÁö Àü °úÁ¤¿¡¼ °í°´ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¹× À̽´ °ü¸®
- ÇöÀå VoC¸¦ ¼öÁýÇÏ°í ºÐ¼®ÇÏ¿© Á¦Ç°¡¤±â¼ú °³¼± ¿ä±¸»çÇ× µµÃâ ¹× Àü´Þ
¡Ø Key Account ¿µ¾÷ Àü´ã ÈÄ ÁßÀå±âÀûÀ¸·Î´Â ±¹³» IDM ¹× OSAT ´ë»ó Ȱ¿ë °ËÅä
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]
- À̰ø°è¿ Àü°ø Çлç ÀÌ»ó
- 5³â ÀÌ»óÀÇ ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ °ü·Ã ±¹³»/ÇØ¿Ü ¿µ¾÷ °æ·Â º¸À¯
- B2B ±â¼ú¿µ¾÷¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¹× °í°´ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¿ª·® º¸À¯
- TC Bonding, Flip Chip °øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ±â¼úÀû ÀÌÇØµµ º¸À¯
[¿ì´ë»çÇ×]
- ¿µ¾î Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ¿ª·® º¸À¯ (ȸÀÇ, À̸ÞÀÏ, ¾÷¹« ÇùÀÇ µî)
- Áß±¹¾î Ȱ¿ë ´É·Â º¸À¯ 0¸í ÆÇ±³ ÇÑÈÀÎ 1:1 ¹®ÀÇÇϱâ