[담당업무]

- 반도체 제품의 설계 및 개발
- IC Substrate 및 Bump 디자인
- Lead frame 설계 및 개선
- PKG(패키지) 디자인 및 최적화
- PCB Artwork 설계 및 검토
- SMT(표면 실장 기술) 공정 지원 및 문제 해결
- 품질 관리 및 개선 프로젝트 주도
- 기술연구소와 협력하여 신기술 개발 및 적용

[자격요건]

경력: 경력 3~10년
학력: 초대졸 이상
직무기술: ALLEGRO, CAM
기타:
[필수]
- 반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping Design업무 경력자
- PKG Design S/W : Allegro 또는 CAM350M 사용가능자