구분 세부업무 및 자격요건/우대사항 모집 인원 근무 지역 문의처 반도체 패키징 장비 Vision 알고리즘 및 SW 개발 [담당업무] ㆍ반도체 패키징 장비 Vision 인식 알고리즘 및 Grabber Interface/Display UI관련 SW 개발 ㆍ머신비전 기반 자동 검사 시스템 개발 ㆍ영상처리 알고리즘 개발(Defect Detection, Pattern Matching 등) ㆍ카메라/광학 시스템 개발 연동 및 왜곡 보정 기술 개발 [자격요건] ㆍ석사 이상 학위 보유자 (컴퓨터공학, 정보통신공학, 전자공학, 전산학 등 SW 관련 분야) ㆍ관련 경력 5년 이상 ㆍC++/MFC 프로그래밍 기술 보유자 [우대사항] ㆍ산업용 카메라/조명/렌즈 등 비전 하드웨어 연동 개발 경험자 ㆍ반도체/디스플레이/2차전지 장비 분야 비전 시스템 개발 및 알고리즘 적용 경험자 ㆍGPU(병렬처리)연산 최적화 기술 보유자 ㆍ상용 머신비전 Tool 경험자 ㆍ고정도 보정 및 인식 알고리즘 개발 및 과제 수행 경험자 ㆍDeep Learning 기반 비전 AI 모델 개발 및 적용 0명 판교 한화인 1:1 문의하기