구분 세부업무 및 자격요건/우대사항 모집 인원 근무 지역 문의처 반도체 패키징/SMT 장비 모션 제어 개발 [담당업무] •반도체 패키징 장비/SMT 장비 제어시스템 및 모션 설계 •반도체 패키징 장비 스테이지(Stage) 정밀 제어 •MATLAB/Simulink 등을 활용한 제어 알고리즘 모델링, 시뮬레이션 및 성능 검증 •Servo Driver HW, FW 설계, SMT 정밀 제어 [자격요건] •석사 이상 학위 보유자 (전기/전자공학, 기계공학, 제어공학 등 관련 분야) •관련 경력 2년 이상 [우대사항] •EtherCAT 시스템 설계 경험자 •장비 제어 시스템 설계 혹은 모션 설계 경험 보유 •고속 처리를 위한 MATLAB/Simulink 기반 제어 알고리즘 개발 및 시뮬레이션 경험자 •고정밀 스테이지 제어 또는 모션 제어 시스템 연구/개발 경험자 •자동제어, 전력전자 등에 대한 이해도가 있으신 분 0명 판교 한화인 1:1 문의하기