* 반드시 첨부 국문 지원서 작성,제출 부탁합니다.(인쿠르트 온라인 지원은 시간낭비 입니다)
장 전자·소재 부품 전문 제조 기업 채용건입니다.
자본금: 약 381억 원 직원 수: 약 169명 (2022 기준) 매출액 : 2,574억 (2024년), 순이익 277억
A.휴대폰부품,PCB,PBA 기술영업 임원급 2명
채용목적
삼성전자 MX사업부의 차세대 모바일 기기(Flagship, Foldable 등) 개발 동향을 선제적으로 파악하고,
당사의 FPCB 및 필터 기술을 기반으로 한 선행 영업(Pre-sales) 및 수주 경쟁력 확보를 목적으로 합니다.
MX사업부 내 핵심 네트워크를 보유하고 기술적 인사이트를 통해 신규 비즈니스 기회를 창출할 역량 있는 전문가를 모십니다.
주요 역할 및 책임 (Key Responsibilities)
- 전략적 기술 영업 (Development Sales): 삼성전자 MX사업부의 로드맵에 맞춘 선행 기술 제안 및 신규 모델 수주 전략 수립
- 시장 및 기술 동향 분석: 차세대 모바일 기기(Smartphone, Wearable, XR 등)에 적용될 FPCB 및 신소재 관련 선행 개발 정보 입수 및 대응
- 구매/개발 의사결정권자 네트워킹: MX사업부 내 구매팀, 개발팀(메커니즘/회로) 핵심 인사들과의 긴밀한 유대관계 구축 및 유지
- Supply Chain 관리: 고객사의 부품 소싱 전략 파악을 통한 당사 제품의 채택 가능성 극대화 및 리스크 관리
- 협업 프로세스 리딩: 고객사의 기술적 요구사항을 내부 R&D 및 제조 부서에 전달하여 최적의 솔루션 도출
필수자격 요건 (Qualifications)
- 경력: 삼성전자 MX사업부(舊 무선사업부) 내 "선행개발팀" 또는 "전략구매팀" 근무 경험자로 상무이상 퇴임자 또는 부장급 이상
- 역량:
: 모바일 부품(특히 FPCB, 커넥터, 안테나 등)에 대한 기술적 이해도 필수
: 삼성전자 내부의 의사결정 체계 및 선행 개발 프로세스(P-Project 등)에 대한 깊은 이해
: 수주 성공을 위한 논리적인 프리젠테이션 및 협상 능력
우대 사항 (Preferred Skills)
- 차세대 폼팩터(Foldable, Ring, Glass 등) 프로젝트 참여 경험자
- FPCB 공정 및 소재 기술(LCP, MPI 등) 관련 네트워크 보유자
* 근무 조건 및 혜택
직위: 상무급 (또는 역량에 따른 별도 협의)
처우: 업계 최고 수준의 처우 및 성과에 따른 인센티브
기타: 차량 지원 및 업무 활동비 등 임원 예우 적용
사택 : 사외에 투룸 제공
***동사에서 납품하는 제품 : 휴대폰 부품 (스마트폰용 PBA/PCB 등) / SUB-PBA (서브 PBA) / 반도체 공정용 필터
근무지 : 경기도 화성시 동탄(능동) (첨부 국문 지원서 필수)
MS-WORD이력서에는 최종연봉/희망연봉/핵심역량/이직사유/지원사유등 기술이 필수입니다.
** 연락주시는 분에게 회사소개 및 상세 채용 내용을 송부드립니다.
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(경영총괄 대표,임원-CEO,재무회계CFO,연구소장,CTO,전략기획,사업기획,국내외영업,마케팅,회계사,세무사,노무사,
변호사,재무회계,CFO,마케팅,IT개발,에너지,EHS........등 산업 전반부문)
==>C99-03 상장 전자소재,부품기업의 휴대폰부품,PCB,PBA 기술영업 임원급 2명
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(주)에임즈인터내셔널코리아 송 덕춘(찬영) 부사장
HR컨설팅사업부 / 대표컨설턴트 H.P : ***-****-****
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