¿¡ÀÌ¿ÀÄÄÆÛ´Ï

¹ÝµµÃ¼/MEMS/±â¼ú¿µ¾÷/µµ±Ý/¿¬±¸°³¹ß


¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
¹ÝµµÃ¼ MEMS ±â¼ú¿µ¾÷ µµ±Ý ¿¬±¸°³¹ß

[´ã´ç¾÷¹«]

¤ýµµ±Ý °øÁ¤ÀÇ ¿¬±¸°³¹ßÀ» ¼öÇà (Á¤ºÎ°úÁ¦)

2025³â Áß±âû°úÁ¦ ÁøÇàÁßÀÔ´Ï´Ù. (R&D °úÁ¦ °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ ¿ì´ë)

¤ýÄÄÇ»ÅÍ È°¿ë´É·Â (PPT, ¿¢¼¿, ÇÑ±Û µî)

¤ý¿¬±¸Àü´ãºÎ¼­ ¿¬±¸¿ø µî·Ï

¤ýµµ±Ý Á¦Ç° ǰÁú °ü¸® ¹× °³¼±

¤ýºÐ¼® (AA±â, SEM µî)

¤ýWafer Plating Process, MEMS µµ±Ý

¤ý Multi - position

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

• ½ÅÀÔ / °æ·Â 1³â ÀÌ»ó ~ 3³â ÀÌÇÏ

• ´ëÇÐÁ¹¾÷(2,3³â)ÀÌ»ó, Á¹¾÷ ¿¹Á¤ÀÚ Áö¿ø°¡´É

¤ýµµ±Ý °øÁ¤ ¹× Ç°Áú, ºÐ¼® °æÇèÀÌ ÃÖ¼Ò 1³âÀÌ»óÀ̽ŠºÐ

  (°æ·Â¾øÀÌ ½ÅÀÔÀ̽øé Á¹¾÷Çаú°¡ È­ÇÐ, Àç·á, ½Å¼ÒÀçÀü°øÀ̸頱¦Âú½À´Ï´Ù.)

¤ý¿¬±¸Àü´ãºÎ¼­ ÃÖ¼Ò 2³â, ±â¾÷ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò ÃÖ¼Ò 2³â ±Ù¹« °æÇè ¼ÒÀ¯ÀÚ ¿ì´ë

¤ý±â°è ¹× È­ÇР°øÁ¤¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØµµ°¡ ³ôÀ¸½Å ºÐ

¤ýÆÀ¿öÅ© ¹× Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼Ǡ´É·ÂÀÌ ¶Ù¾î³ª½Å ºÐ

¤ýÄÄÇ»Å͠Ȱ¿ë ´É·ÂÀÌ ¿ì¼öÇϽŠºÐ (¹®¼­ ÀÛ¼º ¹× º¸°í)


[¿ì´ë»çÇ×]

Àü°ø : Àç·á°øÇкÎ, È­ÇаøÇÐ, ½Å¼ÒÀç 

ex) ¿¬±¸Àü´ãºÎ¼­ µî·Ï°¡´ÉÇϽŠºÐ

¤ý µµ±Ý °ü·Ã ÀÚ°ÝÁõÀ» ¼ÒÁöÇϽŠºÐ

¤ý ¿¬±¸°³¹ß ÇÁ·ÎÁ§Æ® (Á¤ºÎ°úÁ¦) °ü¸® °æÇèÀÌ ÀÖÀ¸½Å ºÐ

¤ý ÄÄÇ»Å͠Ȱ¿ë´É·ÂÀÌ ¶Ù¾î³ª½Å ºÐ

0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÁÖ40½Ã°£, 3,000~4,000¸¸¿ø / ¸éÁ¢ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00