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Çѱ¹¾î´É·Â½ÃÇè(TOPIK) 3±Þ ÀÌ»ó º¸À¯ÇϽŠºÐ
¡Ø 2024³â 3¿ù 9ÀÏ ~ 2026³â 3¿ù 9ÀϱîÁöÀÇ ¼ºÀûÀ» ÀÎÁ¤ÇÕ´Ï´Ù.
    ´Ü, ¾îÇмºÀûÀ» º¸À¯ÇÏÁö ¾ÊÀ¸½Å ºÐÀº 2026³â 8¿ù±îÁö ¼ºÀû Ãëµæ ÈÄ Á¦Ãâ °¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.

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- Si Wafer ¹× ¹ÝµµÃ¼ Mask ¼³°è/°ËÁõ
- OLED ÆÐ³Î ·¹À̾ƿô ¹× ȸ·Î ¼³°è, ÀÚµ¿È­
- ±¤ÇÐ ¼³°è ¹× ½Ã¹Ä·¹À̼Ç
- OLED Çȼ¿È¸·Î/³»Àå Driver ȸ·Î¼³°è ¹× °³¹ß
- ÅÍÄ¡ÆÐ³Î ·¹À̾ƿô/ȸ·Î ¼³°è
- Digital ȸ·Î ¼³°è ¹× ÃÖÀûÈ­
- ¼³°è ÀÚµ¿È­ ¹× ¼³°è ±â¹Ý±â¼ú ¿¬±¸

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- Oxide TFT, LTPS Àç·á/¼ÒÀÚ/°øÁ¤ °³¹ß ¹× Ư¼º Çâ»ó
- OLED/QD Àç·á/¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× ½Ã¹Ä·¹À̼Ç
- ¹ÝµµÃ¼ ¹Ú¸·/ÆÐÅÏ °øÁ¤(CVD, ALD, Etching µî)

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¡Ø ¼®/¹Ú»ç ÇÐÀ§Ãëµæ(¿¹Á¤)ÀÚÀÇ °æ¿ì ¼öÇбⰣÀ» °æ·Â±â°£À¸·Î ÀÎÁ¤ÇÕ´Ï´Ù.

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¼öÇà¾÷¹«

- ¸ðµâÀç·á(Inkjet OCR/OCA/PSA) °³¹ß/ºÐ¼®
- °í°­µµ Glass ¹× Foldable¿ë UTG °³¹ß(Á¶¼º/°¡°ø, Ç¥¸éÄÚÆÃ µî)
- Foldable ÀûÃþ±¸Á¶ °³¹ß ¹× ±¸Á¶Çؼ®, ±â±¸¼³°è
- Bonding, Lamination µî Display ¸ðµâ °øÁ¤ °³¹ß

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- À¯°ü°æ·Â 2³â ÀÌ»ó º¸À¯ÇϽŠºÐ
¡Ø ¼®/¹Ú»ç ÇÐÀ§Ãëµæ(¿¹Á¤)ÀÚÀÇ °æ¿ì ¼öÇбⰣÀ» °æ·Â±â°£À¸·Î ÀÎÁ¤ÇÕ´Ï´Ù.

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- Á÷¹«¿Í ¿¬°üµÈ SCI±Þ ³í¹® ÀÛ¼º ¹× ƯÇã Ãâ¿ø ÀÌ·ÂÀ» º¸À¯ÇϽŠºÐ


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- ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷

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¼öÇà¾÷¹«

- Display Driver IC °³¹ß(Analog/Digital IP)
- Analog/Touch/¼¾¼­ IC ȸ·Î ¼³°è
- ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß(¾ÐÃà ¾Ë°í¸®Áò, È­Áúº¸»ó, ¾ó·èº¸Á¤ µî)
- IC °øÁ¤/ºÒ·® ºÐ¼®(°øÁ¤, ȸ·Î)
- IT/AutoÇâ T-Con Logic Design(RTL/FPGA/ASIC ¼³°è)
- AutoÇâ PCB ±¸µ¿È¸·Î ¼³°è

Áö¿øÀÚ°Ý

- À¯°ü°æ·Â 2³â ÀÌ»ó º¸À¯ÇϽŠºÐ
¡Ø ¼®/¹Ú»ç ÇÐÀ§Ãëµæ(¿¹Á¤)ÀÚÀÇ °æ¿ì ¼öÇбⰣÀ» °æ·Â±â°£À¸·Î ÀÎÁ¤ÇÕ´Ï´Ù.

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- Á÷¹«¿Í ¿¬°üµÈ SCI±Þ ³í¹® ÀÛ¼º ¹× ƯÇã Ãâ¿ø ÀÌ·ÂÀ» º¸À¯ÇϽŠºÐ


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- ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷

AI/ÀÚµ¿È­ ¹× ¼³ºñ°³¹ß

 
¼öÇà¾÷¹«

- AI Platform °³¹ß ¹× ¿î¿µ, µ¥ÀÌÅÍ ÅëÇÕ ¿î¿µÀ» À§ÇÑ ¸ÞŸµ¥ÀÌÅÍ °ü¸® ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà
- Àç·á¡¤¼ÒÀÚ, ȸ·Î¼³°è, À̹ÌÁö ó¸® °ü·Ã AI ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß
- ÀÚµ¿È­¼³ºñ(·Îº¿, AMR) ¼³°è/½Ã¹Ä·¹À̼Ç, ¹Ý¼Û¹°·ù ÃÖÀûÈ­

Áö¿øÀÚ°Ý

- À¯°ü°æ·Â 2³â ÀÌ»ó º¸À¯ÇϽŠºÐ
¡Ø ¼®/¹Ú»ç ÇÐÀ§Ãëµæ(¿¹Á¤)ÀÚÀÇ °æ¿ì ¼öÇбⰣÀ» °æ·Â±â°£À¸·Î ÀÎÁ¤ÇÕ´Ï´Ù.

¿ì´ë»çÇ×

- Àü±âÀüÀÚ, ±â°è, ÄÄÇ»ÅÍ, AI ¹× À¯°ü°è¿­ ¼®/¹Ú»ç ÇÐÀ§ º¸À¯ÇϽŠºÐ
- Á÷¹«¿Í ¿¬°üµÈ SCI±Þ ³í¹® ÀÛ¼º ¹× ƯÇã Ãâ¿ø ÀÌ·ÂÀ» º¸À¯ÇϽŠºÐ


±Ù¹«Áö¿ª

- °æ±â ¿ëÀνÃ(±âÈï)

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- ±Ù¹«ÇüÅ : Á¤±ÔÁ÷

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- Áõºù¼­·ù´Â ¼­·ùÀüÇü ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© Á¦ÃâÇÕ´Ï´Ù.(º°µµ ¾È³» ¿¹Á¤)
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