당사는 2025년 설립된 HBM 반도체 검사 장비 부품 제작 회사입니다.

성장 초기 기업으로 협업, 주도적으로 일하는 분, 기회를 만들고 싶으신 분을 모집합니다.

<경력자>

? HBM 검사 장비 부품 정밀 가공

? MCT 탭핑기, 5호기 조작 및 가공 업무

? 도면 해독 및 공정에 따른 정밀 가공

? 생산팀 부서 소속, 대리 직급 이상

? operater 물량 전담 팀 보유

서류 접수 후 면접 대상자에 한해 개별 연락 드립니다.

주 5일 근무

(근무시간) (오전) 9시 00분 ~ (오후) 6시 00분

주소정근로시간 : 40시간

- 연봉 4200만원 ~ 4500만원

- 면접 후 결정 가능

비희망

- 비희망

? 3년 이상(경력에 따른 연봉 협상 가능)

? 반도체 부품 가공 경험자

? 기계 설비 관련 실무 경험

? 마스터 캠 사용 가능자(2024 / 2025 정품 보유)