조직소개

우리 조직은 System On Chip 반도체 회로 및 기반 SW를 설계하는 역할을 수행합니다.
CPU 기반의 SoC 아키텍처를 구성하고, 상위 모델링 및 상세 회로 설계 업무를 수행하며, 블록 및 Top 레벨에서의 FPGA 검증과 Bootloader/Device Driver 동작 검증을 수행하고 있습니다. 전기전자 및 컴퓨터공학 전공 중심이며, 다양한 업계 출신의 팀원들 간 경험 및 기술을 공유하고 있습니다. 미래 자동차의 핵심 기술인 차량용 SoC 개발을 경험할 수 있습니다.

직무상세

[SoC 개발]
  • SoC 회로 설계
    - 상위 아키텍처 설계 (코어, 메모리, 버스 아키텍처, 공정 분석)
    - ARM / RISC-V 코어 기반 설계 및 검증
    - 버스 아키텍처 설계 및 검증 (NoC, NIC 등)
    - 디지털 회로 (TOP/IP) 상위 설계 및 상세 설계 (SystemC/SystemVerilog)
    - UVM 기반 Design Verification
    - FPGA 프로토타이핑 (Altera/Xilinx)
    - PI/PD 프로세스 전반 수행 (Synthesis, DFT, Lint, STA, PI/SI)
  • SoC SW 설계
    - Bootloader 설계 (eNVM, External memory 기반)
    - Device Driver 설계 (Linux,

    현대모비스 용어사전

    RTOS

    실시간 운영체제 (Real time operating system)

    API 기반)
    - MCAL 설계 (Classic

    현대모비스 용어사전

    AUTOSAR

    AUTomotive Open System Architecture(개방형 자동차 표준 소프트웨어 구조)의 약자로 자동차에 들어가는 소프트웨어 구조가 정형화되어 있는 플랫폼을 의미

    기반
    - OS 포팅 (Linux, FreeRTOS, Zephyr 등)
    - Test SW 설계 (기능 및 성능 검증)
    - Static/Dynamic Coverage 검증

지원자격

  • 해당 분야 5년 이상 경력자 (석사 졸업자의 경우 3년 이상)
  • 해외여행에 결격 사유가 없으신 분 (남자는 병역필 또는 면제 인원)

우대사항

  • 전기전자/컴퓨터공학 관련 전공자
  • SoC 개발 및 회로 설계 경험자
  • Python/C/C++ 등 SW 설계 경험자
  • Kernel, Device Driver, Library 개발 경험자
  • 반도체 및 시스템/제어기 양산 개발 경험자

  • 현대모비스 용어사전

    이더넷

    Ethernet(이더넷)은 컴퓨터 네트워크 기술의 하나로, 전세계의 사무실이나 가정에서 일반적으로 사용되는 LAN에서 가장 많이 활용되는 기술 규격이다.

    , CAN 등 통신 기술 경험자
  • MCAL,

    현대모비스 용어사전

    AUTOSAR

    AUTomotive Open System Architecture(개방형 자동차 표준 소프트웨어 구조)의 약자로 자동차에 들어가는 소프트웨어 구조가 정형화되어 있는 플랫폼을 의미

    플랫폼 경험자
  • HSM, ISO26262 등 보안, 기능안전 기술 경험자

전형절차

  • 지원서 접수(~3/23) → 인성검사(4월) → 1차 면접(4월) → 2차 면접(5월) → 채용 검진(5월) → 입사(6월)
    ※ 2차 면접 시 영어 면접이 실시되오니 참고하시기 바랍니다.
    ※ 운영 상황에 따라 일부 전형은 온라인으로 진행될 수 있으며, 전형 및 일정 또한 변경될 수 있습니다.

기타

  • 상시 채용 특성상 전형 일정이 변동될 수 있으며, 상세 일정은 전형별 합격자에 한하여 개별 안내드릴 예정입니다.
  • 지원서를 포함한 채용 전형 전 과정에서 제출한 내용이 사실과 다르거나 문서로 증빙이 불가할 경우, 혹은 고의적인 기재사항 누락이 확인될 경우 합격이 취소되거나 전형 상의 불이익을 받을 수 있습니다.
  • 취업보호대상자(장애, 보훈 등)는 관계 법령에 의거하여 우대합니다.
  • 입사지원자는 지원시점부터 채용 전 과정에 걸쳐 전/현직 직장의 영업비밀을 침해하는 일이 없도록 각별히 유의 바랍니다.
  • 지원서 접수는 온라인(채용사이트)을 통해 접수하며, 그 외의 개별 접수는 받지 않습니다.
  • 전형이 진행중인 경우, 당사 타 공고에 중복지원 불가합니다.
    단, 전형이 종료된 이후(전형포기 및 탈락)에는 당사 타 공고에 지원이 가능합니다.
    예시)
    - 반도체사업담당 전형 진행 中, 반도체사업담당 내 타 공고 중복지원 불가
    - 반도체사업담당 전형 진행 中, 타 사업부(부문/BU) 내 공고 중복지원 불가
    - 반도체사업담당 전형 종료(전형포기 및 탈락) 후, 타 공고 지원 가능.
    ※ 전형포기: 본인의 의사로 전형을 포기할 경우, 해당 전형 인사담당자에게 전형포기 의사를 밝힌 시점부터 타 공고 지원 가능합니다.
    ※ 탈락: 전형 결과 발표에서 불합격 통보를 받은 인원의 경우, 불합격 통보 시점부터 타 공고 지원 가능합니다.

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