한화시스템 차세대 MMIC 반도체 엔지니어 대규모 경력사원 채용

[직무내용] ○ 레이다 및 위성 통신 탑재용 RF 화합물(GaN, GaAs), CMOS 반도체 MMIC 기술 로드맵 수립 및 설계 방향성 총괄 ○ 화합물 기반(GaN, GaAs) 반도체 PA 및 LNA 회로 아키텍처 기획 및 시스템 규격 최적화 ○ 고출력 환경 발열 제어 및 전력 효율 극대화를 위한 임피던스 매칭 및 레이아웃 최적화 ○ 공정 연계를 위한 Tape-out 산출물 작성 및 수율 개선 협업 ○ 계측 및 Load-Pull 측정 데이터 기반 설계 모델링 오차 튜닝 및 교차 검증 [자격요건] ○ 전자/전파 전공 석사 학위 이상 ○ 화합물 반도체/COMS MMIC 경력 8년 이상 (석사/박사기간 포함) ○ 화합물 기반(GaN, GaAs) 기반 RF MMIC Tape-Out부터 양산 검증까지 다수의 프로젝트 성공 경험 ○ mmwave 위상 배열 안테나 시스템 전체의 물리적 전지적 구조에 대한 아키텍처급 통찰력 보유 [우대요건] ○ 방산 및 우주 항공 분야 RF 시스템 개발 프로젝트 기획 및 총괄 경험 ○ 3차원 이종 집적 및 Advanced Package 트렌드를 이해한 차세대 기술 전략 수립 경험 ○ RF PDK LVS,DRC 셋업 경력 다수 ○ RF/Analog CMOS 설계 경력 ○ 국제 학회 발표 및 연구 성과 보유 0명 판교 한화인 1:1 문의하기 MMIC 회로 설계 (화합물/CMOS 반도체) - 실무급 [직무내용] ○ 레이다 및 위성 통신 탑재용 RF 화합물(GaN, GaAs), CMOS 반도체 MMIC 회로 설계 ○ 화합물 반도체(GaN, GaAs, SiGe) 기반 PA 및 LNA 회로 아키텍처 설계 ○ 고출력 환경 발열 제어 및 전력 효율 극대화를 위한 임피던스 매칭 및 레이아웃 최적화 ○ 공정 연계를 위한 Tape-out 산출물 작성 및 수율 개선 협업 ○ 계측 및 Load-Pull 측정 데이터 기반 설계 모델링 오차 튜닝 및 교차 검증 [자격요건] ○ 전자/전파 전공 석사 학위 이상 ○ 화합물 반도체/COMS MMIC 경력 5년 이상 (석사/박사기간 포함) ○ (HPA/DRA/SPDT SW/LNA/Limiter) MMIC 설계 및 양산 경험자 - 비선형 HB 시뮬레이션 및 성능 최적화 - 2.5D 전자장 해석 설계 및 성능 최적화 ○ FEM 회로 설계 및 양산 업무 가능자 [우대요건] ○High Power RF 설계 경험 ○ Simulation Tool 사용 경력 ○ RF PDK LVS,DRC 셋업 경력 ○ RF/Analog CMOS 설계 경력 ○ 국제 학회 발표 및 연구 성과 보유 0명 판교 한화인 1:1 문의하기 화합물 반도체 RF 시험 및 분석 [직무내용] ○ 레이다 및 위성 통신 탑재용 화합물 반도체 MMIC 특성(DC 및 RF) 측정 및 데이터 수집 분석 -고출력 전력 증폭기 대상 Power measurement 및 Load-Pull 시스템을 활용한 비선형성 열 특성 정밀 분석 -네트워크 분석기를 활용한 S-Parameter measurement 정밀 수행 및 주파수 응답 특성 분석 -저잡음 증폭기 수신단 최적화를 위한 Noise figure measurement 수행 및 신호 대 잡음비 검증 ○ MMIC 대량 검증을 위한 측정 환경 구축 및 테스트 시스템 최적화 [자격요건] ○ 전자/전파 전공 석사 학위 이상 ○ MMIC 특성 평가용 보드 및 모듈 설계 개발 역량 ○ 고주파 신호 손실과 간섭을 최소화하는 RF PCB 설계 및 정밀 레이아웃 작성 역량 ○ VNA, Spectrum Analyzer 등 하드웨어 장비를 활용한 DC 및 RF 데이터 분석 역량 [우대요건] ○ 글로벌 탑티어 계측 장비(VNA, Oscilloscope, Spectrum Analyzer) 셋업 및 기계적 로드풀 튜너 직접 구동 경험 ○ Python LabVIEW C++ 등을 활용한 테스트 자동화 코드 작성 및 아키텍처 구축 경험 ○ GaN 등 고출력 화합물 반도체 비선형 특성 분석 및 신뢰성 검증 경험 ○ 설계 시뮬레이션 데이터와 실제 계측 데이터 간의 오차 보정 및 코릴레이션 경험 0명 판교 한화인 1:1 문의하기 MMIC 패키지 및 모듈 설계 [직무내용] ○ 레이다 및 저궤도 위성 통신 탑재용 MMIC 및 FEM 패키지 아키텍처 기획 및 설계 ○ 다양한 화합물 칩을 결합하는 2.5D 및 3차원 어드밴스드 이종 집적 패키지 설계 및 양산 수율 최적화 ○ 극한의 발열을 통제하기 위한 기구적 방열 구조 설계 및 열 해석 수행 ○ 방산용 레이다 체계 RF 모듈 및 평가 보드 최적화 설계 ○ 패키징 과정 시 발생하는 물리적 스트레스 분석 및 회로 설계 조직과의 칩 사이즈 최적화 코릴레이션 [자격요건] ○ 전자/전파 전공 석사 학위 이상 ○ 화합물 반도체 기반 초고주파 패키징 및 모듈 개발 실무 업무 5년 이상 수행 경험 ○ 방산 통신용 초고주파 MMIC 혹은 FEM 패키지 설계부터 양산까지 전체 사이클 완료 경험 ○ 고주파 신호 무결성을 고려한 RF PCB 설계 및 정밀 레이아웃 아키텍처 구축 역량 ○ Ansys, HFSS 등을 활용한 2.5D 및 3D 전자기장 해석 및 모델링 역량 [우대요건] ○ 칩과 기판 사이의 물리적 스트레스 휨 현상 및 열팽창 계수를 고려한 열 기구 구조 해석 경험 ○ Keysight ADS 및 AWR 등 초고주파 회로 및 패키지 설계 소프트웨어 최고급 활용 역량 ○ 방산 및 우주 항공 분야의 극한 환경을 고려한 고신뢰성 패키징 소재 발굴 및 적용 경험 0명