¢Â ȸ»ç¼Ò°³
- ±¹³» À¯¸í ÀüÀÚºÎǰ(Çϳ׽º,PCB) Á¦Á¶ Àü¹®È¸»ç
* ¿¬ ¸ÅÃâ¾×: 1,200¾ï¿ø / »ç¿ø¼ö: 200¸í
* LGÀüÀÚ Çù·Â»ç
¢Â Æ÷Áö¼Ç: [¸ß½ÃÄÚ ¹ýÀÎ ÁÖÀç¿ø]ÀüÀå SMT ´ã´çÀÚ/°úÀå-ºÎÀå±Þ
¢Â Job description: »ç¾÷ È®´ë ä¿ë (½Å±Ô ¼öÁÖ¿¡ µû¸¥ ä¿ë)
1. SMT »ý»ê ¹× Áøµµ°ü¸®
2. SMT °øÁ¤ / ¼³ºñ°ü¸®
- SPI, Mounter, M/AOI, Reflow
3. SMT Mounter, AOI Program ´ëÀÀ
4. ÇöÁö Àη°ü¸®
¢Â Requirement capability
- Çз : 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ ÀÌ»óÀÚ
- °æ·Â: °ü·Ã Á÷¹« °æ·Â 5³â ~ 15³âÂ÷ À̳»ÀÚ
- ¿µ¾î ¶Ç´Â ½ºÆäÀξî Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´ÉÀÚ
- ÇØ¿Ü(¸ß½ÃÄÚ) ±Ù¹« °æÇèÀÚ
1. SMT ÀüÀå °æÇèÀÚ
¿¹) HKMC 1, 2Â÷ Çù·Â»ç ±Ù¹«ÀÚ
2. SMT °øÁ¤ / ¼³ºñ °æÇèÀÚ
- ¸¶¿îÅÍ : Panasonic NPM
- °Ë»ç¼³ºñ : ¹Ì¸£ÅØ 3D SPI /AOI
- Reflow : Çï·¯ N2 Reflow
- ÀÌÁ÷ÀÌ ÀæÁö ¾Ê´Â ÀÚ
- ÇØ¿Ü±Ù¹«¿¡ °á°Ý »çÀ¯°¡ ¾ø´Â ÀÚ
[¿ì´ë »çÇ×]
- ¿µ¾î ¶Ç´Â ½ºÆäÀÎ¾î ´ÉÅëÀÚ
- ä¿ë È®Á¤ ÈÄ ºü¸¥ Ãâ±Ù °¡´ÉÀÚ
¢Â ±Ù¹«Áö : ¸ß½ÃÄÚ - ¸óÅ×·¹ÀÌ ¼ÒÀç
¢Â Á¦½Ã ¿¬ºÀ : °æ·Â¿¡ µû¶ó ÇùÀÇ
<ÀüÇüÀýÂ÷>
- ¼·ùÀüÇü -¡í 1Â÷¸éÁ¢(or 2Â÷¸éÁ¢) -¡í ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
¢Â Á¦Ãâ¼·ù
- <À̷¼ ¹× ÀÚ±â¼Ò°³¼, °æ·Â±â¼ú¼> (±¹¹®) 1°³ ÆÄÀÏ·Î Á¦Ãâ¿ä¸Á
- Æ÷ÅäÆú¸®¿À(ÇØ´çÀÚ¿¡ ÇÑÇÔ)
- À̷¼ Á¦Ãâ½Ã ÃÖÁ¾¿¬ºÀ,Èñ¸Á¿¬ºÀ Çʼö ±âÀç,
- ¹®¼À̸§Àº ¡°Áö¿øºÐ¾ß?¼º¸í¡±À¸·Î Ç¥±â
- °æ·Â±â¼ú¼ ÀÛ¼º½Ã º¸À¯±â¼ú ¹× °æÇèÁ÷¹«¿¡ ´ëÇØ¼ »ó¼¼ ±â¼ú ¿ä¸Á
¢Â Á¦Ãâ±âÇÑ ¹× ±Ù¹«°¡´ÉÀÏ : ASAP(ä¿ë½Ã ¸¶°¨)
¢Â Á¢¼ö¹æ¹ý ; [´ã´çÀÚ : ÀÓÁ¤¿ì º»ºÎÀå]
- e-mail Á¢¼ö : ******@*******.***
- Á¦Ãâ±âÇÑ : ¼±Âø¼ø E-mail Á¢¼ö ºÐ¿¡ ÇÑÇÕ´Ï´Ù.
- Àüȹ®ÀÇ : ***-****-**** / ***-****-****
- ÇÕ°ÝÅ뺸 : ÇÕ°ÝÀÚ¿¡ ÇÑÇÏ¿© °³º° ¿¬¶ôµå¸®¿À´Ï ¾çÇØ¹Ù¶ø´Ï´Ù.