[패키지솔루션] FC-BGA(제품개발, 생산기술) 경력사원 채용

전공 ■ 전공 : 전기/전자, 재료, 화공, 기계, 반도체 관련 전공 근무지 구미 인원 0명 필수 사항 관련 경력 3년 이상 필수 우대 사항 ■ 우대사항 • FCBGA 기판 또는 반도체 패키징 양산 공정 경력 3년 이상 • FCBGA 기판 제조사 공정기술/생산기술 실무 경험 보유자 • OSAT 후공정(Packaging) 생산기술/개발 실무 경험 보유자 • 검사공정 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용 • ABF 등 패키지용 소재 공정기술 • JMP 및 파이썬 등 프로그래밍 가능자 • 대형·고다층 FCBGA 양산 경험 • 수율 개선, 공정 혁신 프로젝트 리딩 경험 • 고객 대응(기술 미팅, Audit) 경험 • 신규 라인 셋업, 공정 조건 표준화 경험 • 영어 커뮤니케이션 가능자 상세 내용 [담당 업무] ■ 반도체 기판 주요 제품 개발, 핵심기술 개발, 신공법 개발, 재료 개발 - 주요 제품군 : FCBGA, FCCSP, CSP, RF-SiP, AiP, AP 모듈 등 - 주요 공법/기술 : Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/Msap 노광기술, 도금기술, 표면처리기술, 원소재 개발/최적화/신뢰성 확보, 층간 정합 정밀도 제어(Alignment) 등 ■ 제품 불량 분석/평가, 특성 시뮬레이션, 고객 기술미팅 대응 등 전공 ■ 전공 : 전기/전자, 재료, 화공, 기계, 반도체 관련 전공 근무지 구미 인원 0명 필수 사항 관련 경력 3년 이상 필수 우대 사항 ■ 우대사항 • FCBGA 기판 또는 반도체 패키징 양산 공정 경력 3년 이상 • FCBGA 기판 제조사 공정기술/생산기술 실무 경험 보유자 • OSAT 후공정(Packaging) 생산기술/개발 실무 경험 보유자 • 검사공정 설비(AOI/AVI/전기검사) 전문 운용 • ABF 등 패키지용 소재 공정기술 • JMP 및 파이썬 등 프로그래밍 가능자 • 대형·고다층 FCBGA 양산 경험 • 수율 개선, 공정 혁신 프로젝트 리딩 경험 • 고객 대응(기술 미팅, Audit) 경험 • 신규 라인 셋업, 공정 조건 표준화 경험 • 영어 커뮤니케이션 가능자