[모집직무]

반도체 공정, 세라믹 소재, MCT 가공, 제조 공정, 미세 가공

[직무소개]

우리 회사는 첨단 반도체 기술을 선도하는 기업입니다. 최신 세라믹 소재를 활용한 반도체 부품 가공 기술 개발에 중점을 두고 있습니다. 본 직무는 세라믹 소재 반도체 부품 MCT 가공을 담당하며, 첨단 기술을 통해 고성능 부품 생산에 기여할 것입니다.

[주요업무]

- 세라믹 소재 반도체 부품 MCT 가공

- 관련 가공 공정 최적화

- 새로운 가공 기술 개발 및 연구

- 품질 관리 및 제품 분석

- 작업 기록 및 보고서 작성

주 5일 근무

(근무시간) (오전) 8시 00분 ~ (오후) 5시 00분

- 시급 10320원 이상

비희망

- 비희망

- 세라믹 소재 및 반도체 부품 관련 경험

- MCT 가공 기술에 대한 전문 지식

- 제조 공정 관리 경험

- 데이터 분석 및 문제 해결 능력

- 협업 및 소통 능력