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[´ã´ç¾÷¹«] ¡¤ ȸ»ç: ±Û·Î¹ú ¸Ó½ÅºñÀü ±â¾÷ (»ê¾÷¿ë Ä«¸Þ¶ó ºÐ¾ß) ¡¤ Á÷¹«: Field Application Engineer (Á¤±ÔÁ÷) ¡¤ ±Ù¹«Áö: °æ±â ¾È¾ç (¼öµµ±Ç)
[¾÷¹« ³»¿ë] ¡¤ ¸Ó½ÅºñÀü ½Ã½ºÅÛÀ» À§ÇÑ ±¤ÇÐ ¼³°è ¹× ±¸¼º - Ä«¸Þ¶ó, ·»Áî, Á¶¸í, ÇÊÅÍ ¼±Á¤ ¹× Á¶ÇÕ -FOV, ÇØ»óµµ, DOF, ¿Ö°î, MTF µî ±¤ÇÐ ÆÄ¶ó¹ÌÅÍ ÀÌÇØ ¡¤ °Ë»ç ´ë»ó(Glass, Wafer, Film, Metal, PCB µî) Ư¼º¿¡ µû¸¥ ÃÖÀû Á¶¸í ¹æ½Ä ¼±Á¤ ¹× °áÇÔ(Scratch, Crack, Dent, Pattern Defect µî) °ËÃâÀ» À§ÇÑ ±¤ÇÐ Á¶°Ç ¼±Á¤ ¡¤ °í°´ ¿ä±¸»çÇ× ±â¹Ý PoC / Demo / Feasibility Test ¼öÇà ¡¤ ÇöÀå Å×½ºÆ® ¹× ¾ç»ê Àû¿ë ½Ã ¹ß»ýÇÏ´Â ±¤ÇÐ À̽´ Æ®·¯ºí½´ÆÃ ¡¤ Ä«¸Þ¶ó/·»Áî/Á¶¸í º¥´õ¿ÍÀÇ ±â¼ú Çù¾÷ ¹× Æò°¡ ¡¤ Sales / FAE / SW ¿£Áö´Ï¾î¿Í Çù¾÷ÇÏ¿© ÅëÇÕ ºñÀü ¼Ö·ç¼Ç Á¦¾È ¡¤ ±â¼ú ¹®¼ ÀÛ¼º
[±Ù¹«ºÎ¼ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥] ±Ù¹«ºÎ¼: AESÆÀ Á÷±Þ/Á÷Ã¥: »ç¿ø, ´ë¸®, ÆÀ¿ø
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¡¤ ¸Ó½ÅºñÀü ¶Ç´Â ±¤ÇÐ °ü·Ã Àü°ø/°æ·Â º¸À¯ÀÚ (±¤ÇÐ, ÀüÀÚ, ±â°è, ¹°¸® µî) ¡¤ »ê¾÷¿ë Ä«¸Þ¶ó¡¤·»ÁÁ¶¸í µî ºñÀü ½Ã½ºÅÛ ÀÌÇØ º¸À¯ÀÚ ¡¤ ±â¼ú Áö¿ø ¶Ç´Â °í°´ ´ëÀÀ °æÇè º¸À¯ÀÚ ¡¤ ¿µ¾î Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë ¡¤ ¿îÀü °¡´ÉÀÚ
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