Ƽ¿ÍÀÌ´õºíÀ¯ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½ºÄÚ¸®¾Æ À¯ÇÑȸ»ç

Á¦Á¶(»ý»ê/»ý»ê±â¼ú °â¾÷)Àοø ä¿ë

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
SMT Á¶¸³ 

[´ã´ç¾÷¹«]

- SMT, Coating, Wave Soldering, Á¶¸³¶óÀÎ
- OCA/OCR¶óÀÎ
- »ý»ê/°Ë»ç¼³ºñ ¼Â¾÷ ¹× À¯Áö º¸¼ö ¾÷¹«
- Á¦Á¶ ¼³ºñ ¹× °¢Á¾ Áö±×·ù °ËÅä ¾÷¹«
- ¶óÀÎ ¿î¿µ ¹× Àοø°ü¸® ¾÷¹«
- »ý»ê °èȹ Æí¼º ¾÷¹«
- °øÁ¤ °³¼± ¾÷¹«
- Ç¥Áؼ­·ù ÀÛ¼º(FMEA, °ü¸®°èȹ¼­, ÀÛ¾÷Áöµµ¼­ ¿Ü, IATF16949¿Ü °¢Á¾ ÀÎÁõÀÚ·á Áغñ)


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ÆÀÀå

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: °æ·Â 15³â¡è
ÇзÂ: ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó
Á÷¹«±â¼ú: »ý»ê±â¼ú, SMT, ºÎǰÁ¶¸³, PCB Á¶¸³


1 ¸í
¿ÉƼÄú»µù

[´ã´ç¾÷¹«]

- OCA/OCR¶óÀÎ
- »ý»ê/°Ë»ç¼³ºñ ¼Â¾÷ ¹× À¯Áö º¸¼ö ¾÷¹«
- Á¦Á¶ ¼³ºñ ¹× °¢Á¾ Áö±×·ù °ËÅä ¾÷¹«
- ¶óÀÎ ¿î¿µ ¹× Àοø°ü¸® ¾÷¹«
- »ý»ê °èȹ Æí¼º ¾÷¹«
- °øÁ¤ °³¼± ¾÷¹«
- Ç¥Áؼ­·ù ÀÛ¼º(FMEA, °ü¸®°èȹ¼­, ÀÛ¾÷Áöµµ¼­ ¿Ü, IATF16949¿Ü °¢Á¾ ÀÎÁõÀÚ·á Áغñ)


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    Á÷±Þ/Á÷Ã¥: Ã¥ÀÓ°ü¸®ÀÚ

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â»çÇ×: °æ·Â 10³â¡è
Çз»çÇ×: ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó
Á÷¹«±â¼ú: »ý»ê±â¼ú, ¿ÉƼÄú»µù


1 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£2°³¿ù)
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö, À̸ÞÀÏ
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00