¹ÝµµÃ¼ Àåºñ- Àåºñ¼³°è(±â±¸¼³°è) (°úÀå-Â÷Àå)
[ä¿ëÀοø] : 1¸í~2¸í
[±Ù¹«Áö¿ª] : °æ±âµµ ¢¸ (À̷¼ Áö¿ø½Ã, ±Ù¹«Àå¼Ò ¼¼ºÎ³»¿ë Open ¿¹Á¤)
[´ã´ç¾÷¹«] : Àåºñ¼³°è (±â±¸¼³°è)
1) ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Wafer Bonding Àåºñ¼³°è
2) ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Á¤¹Ð Align Àåºñ¼³°è
3) ¹ÝµµÃ¼ Áø°ø Chamber ¼³°è
4) ¼³°è Tool: Solidworks, AutoCAD µî
[Áö¿øÀÚ°Ý]
1) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¼³°è(±â±¸¼³°è) ¾÷¹« °æ·Â 8³â ÀÌ»óÀÚ
-. ¹ÝµµÃ¼ Á¤¹Ð Align Àåºñ, °¢Á¾ Bonding Àåºñ, Film Lamination Àåºñ_ Àåºñ¼³°è °æ·ÂÀÚ
-. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Áø°øÀåºñ, ¿Ã³¸®Àåºñ, ¼¼Á¤Àåºñ, Laser Àåºñ_ Àåºñ¼³°è °æ·ÂÀÚ
-. ¹ÝµµÃ¼ ÀÚµ¿ÈÀåºñ (WFÀ̼Û,Á¤¹Ð·Îº¿)_ Àåºñ¼³°è°æ·ÂÀÚ
2) Solidworks, AutoCAD ¼³°è Tool »ç¿ë´É¼÷ÀÚ
3) °ü·ÃÇаú À̰ø°è Àü¹®ÇÐ»ç ¹× ´ëÁ¹ Çлç ÀÌ»óÀÚ
[¿ì´ë»çÇ×]
1) ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Bonding Àåºñ_ Àåºñ¼³°è °æ·ÂÀÚ
2) ¹ÝµµÃ¼ Áø°ø Àåºñ ¼³°è, Áø°ø è¹ö ¼³°è °æ·ÂÀÚ
[À̷¼ ¾ç½Ä] : ÀÚÀ¯¾ç½ÄÀÇ ±¹¹®À̷¼, °æ·Â¼Ò°³¼
[À̷¼ Á¢¼ö] : ÇìµåÇåÅÍ ¼ÛÀ缺 »ó¹« / E) ******@*******.***