¹ÝµµÃ¼ Àåºñ- Àåºñ¼³°è(±â±¸¼³°è) (°úÀå-Â÷Àå)

[ä¿ëÀοø] :   1¸í~2¸í

[±Ù¹«Áö¿ª] :   °æ±âµµ ¢¸  (À̷¼­ Áö¿ø½Ã, ±Ù¹«Àå¼Ò ¼¼ºÎ³»¿ë Open ¿¹Á¤)

 

[´ã´ç¾÷¹«] :  Àåºñ¼³°è (±â±¸¼³°è)

1)  ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤  Wafer Bonding Àåºñ¼³°è

2)  ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Á¤¹Ð Align Àåºñ¼³°è

3)  ¹ÝµµÃ¼ Áø°ø Chamber ¼³°è

4)  ¼³°è Tool:  Solidworks, AutoCAD µî

 

[Áö¿øÀÚ°Ý]

1)  ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¼³°è(±â±¸¼³°è¾÷¹« °æ·Â 8³â ÀÌ»óÀÚ

   -. ¹ÝµµÃ¼ Á¤¹Ð Align Àåºñ°¢Á¾ Bonding Àåºñ, Film Lamination ÀåºñÀåºñ¼³°è °æ·ÂÀÚ

-. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Áø°øÀåºñ¿­Ã³¸®Àåºñ¼¼Á¤Àåºñ, Laser ÀåºñÀåºñ¼³°è °æ·ÂÀÚ

-. ¹ÝµµÃ¼ ÀÚµ¿È­Àåºñ (WFÀ̼Û,Á¤¹Ð·Îº¿)_ Àåºñ¼³°è°æ·ÂÀÚ

2)  Solidworks, AutoCAD ¼³°è Tool »ç¿ë´É¼÷ÀÚ

3)  °ü·ÃÇаú À̰ø°è Àü¹®Çл砹נ´ëÁ¹ Çлç ÀÌ»óÀÚ

 

[¿ì´ë»çÇ×]

1) ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Bonding ÀåºñÀåºñ¼³°è °æ·ÂÀÚ

2) ¹ÝµµÃ¼ Áø°ø Àåºñ ¼³°èÁø°ø è¹ö ¼³°è °æ·ÂÀÚ


[À̷¼­ ¾ç½Ä] : ÀÚÀ¯¾ç½ÄÀÇ ±¹¹®À̷¼­, °æ·Â¼Ò°³¼­
[À̷¼­ Á¢¼ö] : ÇìµåÇåÅÍ ¼ÛÀ缺 »ó¹« / E) ******@*******.***