Liquid Epoxy Molding Compound °³¹ß ¿¬±¸¿ø ¸ðÁý
1. ÁÖ¿ä¾÷¹«
- ¹ÝµµÃ¼¿ë °í¼º´É Epoxy Á¢Âø¼ÒÀç °³¹ß
- À¯-¹«±â Àç·á È¥ÇÕ Formulation ¼³°è
- ¿ø·á, ¹ÝÀÀ ¸ÞÄ¿´ÏÁò, ¹èÇÕ ¹°¼º¿¡ ´ëÇÑ ºÐ¼®
- ¹èÇÕ ¹× ºÐ»ê °øÁ¤ ±â¼ú °³¹ß
- Troubleshooting ¹× °í°´»ç ±â¼ú ´ëÀÀ
- ¿µ¾÷-Á¦Á¶-ǰÁú ºÎ¼ °£ Çù¾÷ÇÏ¿© ½ÅÁ¦Ç° °³¹ß ¹× ¾ç»ê ¾ÈÁ¤È
2. ÀÚ°Ý¿ä°Ç
- Çлç ÀÌ»ó(¼®/¹Ú»ç ¿ì´ë)
- ÈÇÐ, °íºÐÀÚ, ÈÇаøÇÐ, ½Å¼ÒÀç°øÇÐ °è¿ Àü°øÇϽŠºÐ
- ÀüÀÚ¼ÒÀç¿ë Epoxy ¼ÒÀç °³¹ß °æ·ÂÀ» 5³â ÀÌ»ó º¸À¯ ÇϽŠºÐ