[패키지솔루션] 신입사원 채용(개발/생산기술, 품질, 생산관리/SCM)

전공 화학(공), 재료/소재, 전기전자, 기계 등 유관 전공 근무지 구미 인원 0명 필수 사항 학사 이상 우대 사항 - 엑셀 및 파이썬 등 프로그래밍 가능자 우대 - 외국어 역량 우수자 (Business 커뮤니케이션 가능 수준 : TOEIC Speaking 140점 이상, OPIC IH 이상) 상세 내용 ■ 반도체 기판 개발, 생산기술, 공정기술, 설비기술, 제품설계 경쟁력 확보 - 주요 제품군 : FCBGA, FCCSP, CSP, RF-SiP, AiP, AP 모듈 등 - 주요 공법/기술 : Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/mSAP, 노광기술, 도금기술, 표면처리기술, 원소재 개발/최적화/신뢰성 확보, 층간 정합 정밀도 제어(Alignment) 등 ■ 제품 불량 분석/평가, 특성 시뮬레이션, 고객 기술미팅 대응 등