|
[´ã´ç¾÷¹«] ÃßõÀÌÀ¯ #¹ÝµµÃ¼ #Å×½½¶ó #¿ª»ç
Position:FABÀü°øÁ¤ Eng'r_Etch [´ã´ç¾÷¹«] °øÁ¤ ¿î¿µ ¹× ¾ÈÁ¤È (Process Control & Optimization) ¼öÀ²°³¼± ¹× ºÒ·® ºÐ¼® (Yield & Defect Analysis) ¼³ºñ ÅõÀÚ ¹× CAPA Çâ»ó (Productivity Improvement, Cost Reduction) ½ÅÁ¦Ç° ¹× ½Å±Ô°øÁ¤ °³¼±/°³¹ß ´ëÀÀ (NPI)
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] Àüü °æ·Â 10³â ³»¿Ü(¹ÝµµÃ¼ Etch °øÁ¤ °æ·Â 3³â ÀÌ»ó) Etch ¼³ºñ ¿î¿µ ¹× ÅõÀÚ ½Ç¹« °æÇè Wet & Dry Etch Process ¹× Plasma °øÁ¤ ÀÌÇØµµ, ¿î¿µ °æÇè ÇØ¿ÜÃâÀå °¡´É 4³âÁ¦ Çлç ÀÌ»ó µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ±â¹Ý ¹®Á¦Çذá·Â º¸À¯ PI °ü·Ã ÀÌÇØµµ º¸À¯ µî
[¿ì´ë ¿ä°Ç] DIFF, ETCH °øÁ¤ °æ·Â ¿Ü±¹¾î(¿µ¾î, Áß±¹¾î)
[ä¿ëÁ÷±Þ] ´ë¸®~°ú/Â÷Àå±Þ
[±Ù¹«Áö] °æºÏ ±¸¹Ì
|
[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] °æ·Â: °æ·Â 8~16³â ÇзÂ: ´ëÁ¹ Á÷¹«±â¼ú: °øÁ¤, ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤
|