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[´ã´ç¾÷¹«] [Position] Defect Management Engineer
[Á÷¹« ¼³¸í] º» Á÷Ã¥Àº ÷´Ü SiC °áÇÔ °¨¼Ò ¹× AI ±â¹Ý °Ë»ç ÀÛ¾÷ºÎÅÍ SPC ±â¹Ý ¼öÀ² ¹× ½Å·Ú¼º Çâ»ó¿¡ À̸£±â±îÁö ¿£µå Åõ ¿£µå °áÇÔ ¿£Áö´Ï¾î¸µÀ» Ã¥ÀÓÁö´Â ÇÙ½É ±â¼ú ¸®´õ·Î¼, ±â¼ú °³¹ßºÎÅÍ ´ë·® »ý»ê±îÁö UPS, °áÇÔ °ü¸® ¹× Fab Á¶Á÷À» ¿¬°áÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù
[ÁÖ¿ä ¾÷¹« & ¿µ¿ª]
(1) SiC ±â¼ú °íµµÈ ¹× ½Å±Ô Defect Mode °³¼± SiC MOSFET, Super Junction ±¸Á¶, ´ÙÁß Epi ¼ºÀå, Trench Gate µî ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ Defect Density Àú°¨ Ȱµ¿ Surface defect, Trench ³»ºÎ °áÇÔ, CD ÀÌÇÏ ¹Ì¼¼ °áÇÔ, Killer / Slow Killer Defect¿¡ ´ëÇÑ ¹ß»ý ¿øÀÎ ºÐ¼® ¹× °³¼± Ȱµ¿
(2) ADC & Klarity ¿î¿µ ¹× Production / VOG °ü¸® AI ±â¹Ý Defect Classification ½Ã½ºÅÛ(ADC) Production ¿î¿µ ADC Retraining, Critical Step Monitoring, Trouble Shooting ´ëÀÀ Production ¹× VOG(Visual Outgoing Inspection) Defect °ü¸®
(3) AOI / Defect Engineering ¾÷¹« ÁýÁß AOI Inspection Equipment ¿î¿µ (Maintenance / EVT / Recipe Optimization) BK Factory Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ Defect Engineering ¼öÇà
[°æ·Â ÀÚ°Ý ¿ä°Ç] ¹ÝµµÃ¼ Factory / Process ºÐ¾ß¿¡¼ Defect Engineering ¶Ç´Â Defect Management °æ·Â 4³â ÀÌ»ó (Á÷±Þ ¹üÀ§: ´ë¸® ~ ºÎÀå) Chronic Defect ¹× Killer / Slow Killer Defect ¹®Á¦ ÇØ°áÀ» ÁÖµµÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿ª·® º¸À¯ ¹ÝµµÃ¼ FAB ¶óÀο¡¼ »ó±â ÁÖ¿ä¾÷¹« °æÇèÀÚ ¶Ç´Â ¿ª·® º¸À¯ÀÚ ±Û·Î¹ú Site¿ÍÀÇ ¿µ¾î Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´ÉÀÚ
Á¦Ãâ¼·ù : ±¹¹® & ¿µ¹®À̷¼ 1ºÎ (ÅëÇÕº»)
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[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] °æ·Â: °æ·Â 4~20³â ÇзÂ: ´ëÁ¹ ÀÌ»ó Á÷¹«±â¼ú: ENGLISH, CAD, LAYOUT
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