[Global Àü·Â¹ÝµµÃ¼] 


Defect Management Engineer

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø

Defect Engineer

(FAB QC/ QA)

[´ã´ç¾÷¹«]

[Position] Defect Management Engineer

[Á÷¹« ¼³¸í]
º» Á÷Ã¥Àº ÷´Ü SiC °áÇÔ °¨¼Ò ¹× AI ±â¹Ý °Ë»ç ÀÛ¾÷ºÎÅÍ SPC ±â¹Ý ¼öÀ² ¹× 

½Å·Ú¼º Çâ»ó¿¡ À̸£±â±îÁö ¿£µå Åõ ¿£µå °áÇÔ ¿£Áö´Ï¾î¸µÀ» Ã¥ÀÓÁö´Â 

ÇÙ½É ±â¼ú ¸®´õ·Î¼­, ±â¼ú °³¹ßºÎÅÍ ´ë·® »ý»ê±îÁö UPS, °áÇÔ °ü¸® ¹× 

Fab Á¶Á÷À» ¿¬°áÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù

[ÁÖ¿ä ¾÷¹« & ¿µ¿ª]

(1) SiC ±â¼ú °íµµÈ­ ¹× ½Å±Ô Defect Mode °³¼±
SiC MOSFET, Super Junction ±¸Á¶, ´ÙÁß Epi ¼ºÀå, Trench Gate µî ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ 

Defect Density Àú°¨ Ȱµ¿
Surface defect, Trench ³»ºÎ °áÇÔ, CD ÀÌÇÏ ¹Ì¼¼ °áÇÔ, Killer / Slow Killer Defect¿¡ ´ëÇÑ

 ¹ß»ý ¿øÀÎ ºÐ¼® ¹× °³¼± Ȱµ¿

(2) ADC & Klarity ¿î¿µ ¹× Production / VOG °ü¸®
AI ±â¹Ý Defect Classification ½Ã½ºÅÛ(ADC) Production ¿î¿µ
ADC Retraining, Critical Step Monitoring, Trouble Shooting ´ëÀÀ
Production ¹× VOG(Visual Outgoing Inspection) Defect °ü¸®

(3) AOI / Defect Engineering ¾÷¹« ÁýÁß
AOI Inspection Equipment ¿î¿µ (Maintenance / EVT / Recipe Optimization)
BK Factory Á¦Ç°¿¡ ´ëÇÑ Defect Engineering ¼öÇà

[°æ·Â ÀÚ°Ý ¿ä°Ç]
¹ÝµµÃ¼ Factory / Process ºÐ¾ß¿¡¼­ Defect Engineering ¶Ç´Â Defect Management °æ·Â 4³â ÀÌ»ó
(Á÷±Þ ¹üÀ§: ´ë¸® ~ ºÎÀå)
Chronic Defect ¹× Killer / Slow Killer Defect ¹®Á¦ ÇØ°áÀ» ÁÖµµÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¿ª·® º¸À¯
¹ÝµµÃ¼ FAB ¶óÀο¡¼­ »ó±â ÁÖ¿ä¾÷¹« °æÇèÀÚ ¶Ç´Â ¿ª·® º¸À¯ÀÚ
±Û·Î¹ú Site¿ÍÀÇ ¿µ¾î Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´ÉÀÚ

Á¦Ãâ¼­·ù : ±¹¹® & ¿µ¹®À̷¼­ 1ºÎ (ÅëÇÕº»)

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: °æ·Â 4~20³â
ÇзÂ: ´ëÁ¹ ÀÌ»ó
Á÷¹«±â¼ú: ENGLISH, 

CAD, LAYOUT


±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ¿¬ºÀ ÇùÀÇ ÈÄ °áÁ¤

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¦Ãâó : ******@*******.***

    ¹®ÀÇ : À̺´ÁÖÀÌ»ç (***-****-****

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00