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¡á ¼öÇà¾÷¹« - ¹ÝµµÃ¼ PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping ¼³°è ¾÷¹« • PKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate Design, WLCSP Design ¾÷¹« • °í°´»ç ´ã´ç ¼³°è ´ëÀÀ ¹× Communication ¡á ÇʼöÁ¶°Ç - 4³âÁ¦ ´ëÇÐ Á¹¾÷(¿¹Á¤) ÀÌ»óÀÎ ÀÚ - °øÀξîÇмºÀû º¸À¯ÀÚ ¡á ¿ì´ëÁ¶°Ç - ÀüÀÚ°øÇÐ, ¹ÝµµÃ¼°øÇÐ, ¹ÝµµÃ¼¼³°è°ü·Ã Àü°øÀÚ ¿ì´ë - ¼³°è°ü·Ã S/W Tool »ç¿ë °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë(Allegro(Cadence) ¶Ç´Â CAM350 µî) - ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è°ü·Ã Àü°øÀ̼ö/±³À°¼ö·áÀÚ, ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è°ü·Ã ÀڰݼÒÁöÀÚ ¿ì´ë - Business ¿µ¾î ȸȭ °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë