[공채] [경력] 범핑기술팀 NPI(개발담당) Engineer

■ 필수조건 - 반도체 WLCSP, Bumping 제품개발 경력자 7년 ~ 14년 (선임~책임급) • 제품사양 검토 및 리스크 Assessment • 개발제품 BOM 선정 및 원가 검토 • 개발일정 수립 및 진도관리 • 개발단계에서의 고객 communication 담당 및 요구사항 신속대응 • 개발제품 공정능력 및 수율 분석 (공정기술 연계 개선활동 추진) • 개발제품 불량개선활동 (공정기술 연계) 및 환경 신뢰성 검증 (HTS, TC, Procon, HAST, etc) • Build & Qual report 작성 - 4년제 대학 졸업자 이상인 자 ■ 우대조건 - 반도체 WLCSP, Bumping 제품 개발 경력자 우대 - Business 영어 회화 가능자 우대