[공채] [경력] 개발팀 Die preparation 공정 개발 Engineer

■ 수행업무 - Front공정(Lamination, Back grinding, Laser Grooving, Wafer saw, Stealth dicing, Die separating, UV, AOI) 개발 - 신규 제품 개발에 대한 공정 개발 및 Material 개발 - 고객사 담당 기술 대응 및 Communication ■ 필수조건 - 반도체 패키징 개발 경력 3년이상 ~ 8년 (선임급) - 4년제 대학 졸업 이상인 자 ■ 우대조건 - 반도체 후공정(동종사) Die preparation공정 개발 경력자 우대 - Business 영어 회화 가능자 우대