[기업개요] ESS/반도체장비부품 제조, 매출액 1조2천억원, 코스닥상장

 [포지션] 반도체사업부 개발담당 (대리-부장급)

1. 담당업무 : 반도체장비부품 개발

- 고객사 설계 Data-도면 검토 및 BOM구성 부품 제조 공정 선정 조립 절차 선정

- DFM / DFA 검토 및 자료 작성 고객사 및 제조 유관부서 협의

- CAD 소프트웨어를 이용한 공정 설계 및 공정용 3D 및 도면 생성

- 신규 제품/부품 개발업무 및 진행 현황 점검

- 생산/조립 공정 작업지도서 작성 및 현장/품질 이슈 개선 및 재발방지대책 수립

2. 자격요건

- 필수조건: 다이캐스팅 금형설계 경력 필수(소,중,대 관계없음)

- 자격요건: 초대졸 이상 / 대리~부장급

      [공통사항]  

       1.  근무지: 베트남 박닌
  2. 연봉 : 면접후 협의 / 회사내규
  3. 제출기한 : ASAP (채용시 만료)
  4. 제출문서 : 국문이력서 (HR컨설팅그룹 양식)
  5. 전형 절차 : 서류전형 -> 임원면접(화상)  -> 최종합격