[공채] [경력] PKG기술팀 FC 공정 Engineer

■ 수행업무 - Flip chip 공정 엔지니어 • FC Front공정(Chip Attatch, Underfill, Lid Attatch)관리 • FC B-end공정(Marking, Solderball Attatch, Saw Sortter, Final Test, Packing)관리 • 제품 Yield 개선 및 공정 효율성 향상(공정 최적화 및 표준화) • 공정 Material 관리 및 개선 • 공정 생산성 향상(효율개선 및 재료비 저감 활동) ■ 필수조건 - 반도체 Flip Chip 공정기술 경력 3년 이상~8년미만(선임급) - 4년제 대학 졸업(예정) 이상인 자 ■ 우대조건 - 동종사 Flip Chip 공정관리 경력자 우대 - Business 영어 회화 가능자 우대 - 공인어학성적 소지자 우대