1. 회사 개요 : 반도체 장비 부품, 의료 장비 부품, 태양광 장비 부품을 가공 하는 업체 입니다.

2. 모집 직종 : 반도체 부품 사상원, 단순 사상원 / 초보 및 경력자

3. 담당 업무 : 부품 사상 , 세척, 포장, 조립

주 5일 근무

※ 상세 근무시간

월,화,목,금 : 8시 00분 ~ 20시 00분

(식사 시간 포함 휴게 시간 약 2시간)

수 : 8시 00분 ~ 17시 30분

- 시급 10320원 이상

비희망

- 비희망

상세 구인관련 문의사항은 면접시 확인바랍니다.