ÀüÀÚ Á¦Ç° Á¦Á¶ HW °³¹ß

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
HW °³¹ß

[´ã´ç¾÷¹«]

¡¤ Çϵå¿þ¾î ¼³°è(ȸ·Î ¹× PCB) ¹× µð¹ö±ë
¡¤ BOM °ü¸®
¡¤ KC ÀüÀÚÆÄ ÀÎÁõ (°ü·Ã °æ·ÂÀÌ Çʼö »çÇ×Àº ¾Æ´Ô)



[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    ±Ù¹«ºÎ¼­: ¿¬±¸¼Ò
    Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ´ë¸® ~ Â÷Àå

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: °æ·Â 3~15³â
ÇзÂ: ÃÊ´ëÁ¹ ÀÌ»ó
Á÷¹«±â¼ú: Pads, PCB ¼³°è, MICOM


1. ¼³°è Tool
 - PADS ȸ·Î ¹× PCB ¼³°è(Çʼö)
 - °èÃø±â »ç¿ë(Çʼö)
 - ±âŸ ¼³°è ¹× µð¹ö±ë Tool »ç¿ë °¡´ÉÀÚ
2. ¼³°è °æÇè
 - MICOM ¹× CPU ÁÖº¯ ¼³°è °æÇè
 - ¹èÅ͸® Àü¿ø ¼³°è °æÇè
 - ¹«¼±Åë½Å ¸ðµâ ¼³°è °æÇè
3. ¾ç»ê ´ëÀÀ °æ·Â

¿ì´ë»çÇ×
- °³¹ß ¹× »ý»ê Flow °æÇè
- µµ¾î¶ô Á¦Ç°±º °³¹ß °æÇè
- ¹Ì¿ë±â±â ¹× ÀÇ·á±â °³¹ß °æÇè
- ¹èÅ͸® Á¦Ç°±º °³¹ß °æÇè
0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷
  • ±Ù¹«ºÎ¼­: ¿¬±¸¼Ò
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: °³Àκ° Á¶À²

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00