Àü°ø È­ÇÐ(°ø), Àç·á/¼ÒÀç, Àü±âÀüÀÚ, ±â°è µî ±Ù¹«Áö ±¸¹Ì Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - Engineering , Á¦Ç°°³¹ß, °ø¹ý¿¡ ´ëÇÑ ±âº»Àû ÀÌÇØ ¿ì´ë »çÇ× - ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ) - ÆÄÀ̽㠵î ÇÁ·Î±×·¡¹Ö °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë - "Display & ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ½ÅÁ¦Ç°, ½Å¼ÒÀç °³¹ß & ½Å°ø¹ý °³¹ß" ÀÇÁö°¡ ³ôÀº »ç¶÷ *Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ,TOEIC Speaking 140Á¡ ÀÌ»ó »ó¼¼ ³»¿ë ¼±Çà/Á¦Ç°°³¹ß Á÷¹«´Â °í°´ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â ½ºÆå¿¡ ¸Â´Â Á¦Ç°À» °³¹ßÇϰųª ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ÇüÅÂÀÇ Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ¿© °í°´¿¡°Ô Á¦¾ÈÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ÀÚ»ç ÁÖ¿ä Á¦Ç°ÀÇ ±Û·Î¹ú Æ®·»µå ºÐ¼®À» ÅëÇØ Àڻ縸ÀÇ ±â¼ú °æÀï·ÂÀ» °®Ãß±â À§ÇÑ ¹æÇ⼺À» ¼³Á¤Çϰí, Á¦Ç°À» ½ÇÁ¦·Î ¸¸µé¾î ¼º´ÉÆò°¡, °í°´ ÇÁ·Î¸ð¼Ç±îÁö À̾îÁö´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϱ⵵ ÇÕ´Ï´Ù. µ¿·áµé°ú ¼ö¸¹Àº ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ Áý¿äÇÏ°Ô ¿¬±¸ÇÏ°í ½ºÅ͵ðÇÏ¿© ¼º°ø½ÃÄ×À» ¶§ÀÇ ¼ºÃë°¨°ú, °³ÀÎ ¿ª·®ÀÇ ¼ºÀå°¨À» ºü¸£°Ô ´À³¥ ¼ö ÀÖ´Ù´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. - ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ÁÖ¿ä Á¦Ç° °³¹ß, Çٽɱâ¼ú °³¹ß, ½Å°ø¹ý °³¹ß, Àç·á °³¹ß * FCBGA, FCCSP, CSP, RF-SiP, AiP, AP ¸ðµâ µî Package Substrate ÁÖ¿ä Á¦Ç°±º * Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/mSAP, ³ë±¤±â¼ú, µµ±Ý±â¼ú, Ç¥¸é󸮱â¼ú, ¿ø¼ÒÀç °³¹ß/ÃÖÀûÈ­/½Å·Ú¼º È®º¸, Ãþ°£ Á¤ÇÕ Á¤¹Ðµµ Á¦¾î(Alignment) µî ÁÖ¿ä °ø¹ý/±â¼ú - Á¦Ç° ºÒ·® ºÐ¼®/Æò°¡, Ư¼º ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, °í°´ ±â¼ú¹ÌÆÃ ´ëÀÀ µî Àü°ø ½Å¼ÒÀç, Àç·á, È­ÇаøÇÐ,È­ÇÐ, Àü±âÀüÀÚ µî ±Ù¹«Áö ¸¶°î Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - Fan out, WLP/PLP, FC-BGA ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ - ±â°è/¼ÒÀç°ü·Ã ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ - Ã뼺Àç·á(Glass, Ceramic) ±â°èÀû °Åµ¿ ¹× ÆÄ±« ¸ÞÄ¿´ÏÁò ÀÌ·ÐÀû ÀÌÇØ º¸À¯ÀÚ - È­ÇÐ/È­°ø ¼®»çÇÐÀ§ ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ·Î ¹«±âÀç·áÀÇ È­Çб¸Á¶ ¹°¼º¿¡ ´ëÇÑ Ã¼°èÀûÀÎ ÀÌÇØ º¸À¯ÀÚ - Glass±â¹Ý ¿¡Äª °øÁ¤ ¼³°è ¹× ¹ÝÀÀ ¸ÞÄ¿´ÏÁò Ư¼º ¿¬±¸ - Etchant³óµµ, ¹ÝÀÀ¿Âµµ, ½Ã°£º¯È­¿¡ µû¸¥ ÇØ¼® ¿¬±¸ ¿ì´ë »çÇ× - ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ - TGV Çü¼º ±â¼ú, Cu seed / filling ±â¼ú, Glass Ç¥¸éó¸®/ȸ·Î Çü¼º ±â¼ú °³¹ß °æÇè º¸À¯ÀÚ »ó¼¼ ³»¿ë ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰÁö¿ë ±âÆÇÀº ¸®µåÇÁ·¹ÀÓÀ¸·Î ½ÃÀÛÇÏ¿© ¼¼¶ó¹ÍÀ» °ÅÃÄ ÇöÀçÀÇ Organic ±âÆÇÀÌ 20³â ÀÌ»ó »ç¿ëµÇ¾î ¿Ô½À´Ï´Ù. ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼ÀÇ °íµµÈ­¿¡ µû¸¥ ¼º´ÉÇâ»óÀ» À§ÇØ ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ ±â¼ú °³¹ßÀ» ÅëÇÑ ¼º´É Çâ»ó »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ±âÁ¸ ±âÆÇÀÇ ÇѰ踦 ±Øº¹Çϱâ À§ÇØ Glass Core ±âÆÇ °³¹ßÀÌ °¡¼ÓÈ­ µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Â÷¼¼´ë ±âÆÇ ºÐ¾ß·Î ÁøÀÔÀ» À§ÇØ Glass Core ±âÆÇ ºÐ¾ßÀÇ Àü¹® ¾÷¹«¸¦ °æÇèÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Á÷¹«ÀÔ´Ï´Ù. - ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±âÆÇ Çٽɱâ¼ú °³¹ß * AI ¹ÝµµÃ¼ÆÐŰÁö ¿¬±¸ ¹× Interposer Adv. PKG(OSAT) ±â¹Ý ¼³°è ±â¼ú °³¹ß * Through Glass Via(TGV)¿ë Laser&Etching °ø¹ý/Glass Seed Çü¼º °ø¹ý/TGV Cu Filling °ø¹ý °³¹ß * Build up process on Glass Core(Glass Crack ¹æÁö °øÁ¤ ±â¼ú) ¹× Glass ±âÆÇ °Ë»ç ¹æ¹ý °³¹ß * °í±â´É Glass Core ¼ÒÀç Á¶¼º/Á¦Á¶ °øÁ¤ °³¹ß ¹× Glass Lens ±¤ÇÐ ¼³°è ¹× ¼º´É ¿¹Ãø °è»ê * Glass CrackºÐ¼® ¿¬±¸ ¹× µµ±Ý ¾à¾×(¹«ÀüÇØ/ÀüÇØ) ¿¬±¸ Àü°ø ±â°è, Àü±âÀüÀÚ, ¹°¸® µî ±Ù¹«Áö ¸¶°î Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - ±â±¸¼³°è, Á¦¾î°øÇÐ, ¸ÞīƮ·Î´Ð½º Àü°øÀÚ - ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë »çÇ× - ±¸Á¶¹°¼³°è, ÃʼÒÇü¸ðÅͼ³°è, ¹æ¼ö, ¹æÁø ³ëÀÌÁî Â÷Æó °úÁ¦ °æÇè º¸À¯ÀÚ - ¸ð¹ÙÀÏ/ Â÷·®¿ë °úÁ¦ À¯°ÏÇèÀÚ »ó¼¼ ³»¿ë LGÀ̳ëÅØÀº ±¤ÇÐ¿ë ºÎǰÀÎ Ä«¸Þ¶ó, Actuator¿Í ÀüÀå/ÀÚÀ²ÁÖÇàºÎǰÀÎ ¸ðÅÍ, Ä«¸Þ¶ó ·»Áîµî ´Ù¾çÇÑ ±â±¸ºÎǰÀ» °³¹ßÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ´Ù¾çÇÑ Á¾·ùÀÇ ±â±¸¼³°è, ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, ±ÝÇü¼³°èÀÇ ¾÷¹«ÀÇ °æÇè°ú ÇÔ²² µ¿ÀÛºÎǰ°³¹ß±îÁö StudyÇÏ°í °æÇè ÇÒ ¼ö Àִ ȯ°æÀ» °®°í ÀÖ½À´Ï´Ù. - ±â±¸ µ¿ÀÛ ºÎǰ ¼³°è / ±¸Á¶ ¼³°è ¹× °³¹ß (Á¦¾îÆ÷ÇÔ) - Axial ¸ðÅÍ °³¹ß (¹Ú¸· °íÃâ·Â) - ±â¾î ¹× ¸µÅ© ±¸Á¶¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ±¸Á¶¹° ¼³°è °³¹ß - ¹æ¼ö±¸Á¶, ³ëÀÌÁî Â÷Æó ±¸Á¶ ¼³°è ¹× °³¹ß - Window/Lens Cleaning ±¸Á¶ ¼³°è ¹× °³¹ß - Water/Air Blowing ½Ã½ºÅÛ ¼³°è Àü°ø ·Îº¿°øÇÐ, ¸ÞīƮ·Î´Ð½º, ¹°¸®, ±â°è, ÀüÀÚÀü±â, ÄÄÇ»ÅÍ µî ±Ù¹«Áö ¸¶°î Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - ·Îº¸Æ½½º, ±â±¸¼³°è, Á¦¾î°øÇÐ, ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ, SW°øÇÐ, ¸ÞīƮ·Î´Ð½º Àü°øÀÚ - ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë »çÇ× - ÈÞ¸Ó³ëÀÌµå ·Îº¿ °úÁ¦ Âü¿© ¹× ¼ö»óÀÚ »ó¼¼ ³»¿ë LGÀ̳ëÅØÀº ¹Ì·¡Áغñ¸¦ À§ÇØ ÀÚ»çÀÇ ºÎǰ¿ª·®(±¤ÇÐ, ¸ðÅÍ, Á¦¾î)À» °áÁýÇÏ¿© ·Îº¸Æ½½º °³¹ßÀ» ÇϰíÀÖ½À´Ï´Ù. ·Îº¸Æ½½º Çîµå, ºñÀüµî ´Ù¾çÇÑ ·Îº¸Æ½½º¿ë ºÎǰ°³¹ßÀ» ¼±ÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. - ·Îº¿ °³¹ß(½Ã½ºÅÛ, ±¸µ¿, Á¦¾î, ¼¾½Ì_ºñÁ¯) * ¸ðÅÍ/°¨¼Ó±â/¼¾¼­ ÅëÇÕ Actuator module, ´ÙÀÚÀ¯µµ Manipulator/Mechatronics ±â±¸ ÅëÇÕ¼³°è * ·Îº¿ Platform ±â±¸ ¼³°è * ·Îº¿ ¹× °üÀýÇü ·Îº¿ Á¦¾î±â ¼³°è ¹× Á¦¾î Algorithm programming °³¹ß * ·Îº¿ ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà ¹× Ç÷§Æû ¿¬±¸ * ¼¾½Ì ºÎǰ ¿¬±¸(Ä«¸Þ¶ó, ·¹ÀÌ´õ, LiDAR ¿Ü) Àü°ø ±¤ÇÐ, ¹°¸®, ±â°è Àü°ø, Àü±âÀüÀÚ, È­ÇÐ, °íºÐÀÚ µî ±Ù¹«Áö ¸¶°î Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - ±¤Çаü·Ã Çаú / Àç·á / °íºÐÀÚ °ü·Ã ¼®»çÇÐÀ§ ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ - ȸÀý/°á»ó±¤ÇÐ °ü·Ã ¿¬±¸ °æÇè º¸À¯ÀÚ - Fiber optics, ±¤Åë½Å / º¯Á¶ signal °ü·Ã Àü°øÀÚ - Laser °ü·Ã Àü°øÀÚ (EML Laser, DFB Laser µî) - photonic IC °ü·Ã Àü°øÀÚ - ÀüÀÚ±âÇÐ base ±¤ÇÐ ¼³°è Àü°øÀÚ - ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç/°øÁ¤ °ü·Ã Àü°øÀÚ ¿ì´ë »çÇ× - Co Packaged Optics °ü·Ã ÁÖÁ¦ ¹Ú»ç °úÁ¤ - Glass ¼ÒÀç ÇÕ¼º / ¼Ò°á ¿¬±¸ °æÇè »ó¼¼ ³»¿ë LGÀ̳ëÅØÀº ±¤ÇÐ ºÎǰ Àü¹®±â¾÷À¸·Î ´Ù¾çÇÑ ±¤Çаü·Ã ¿¬±¸¸¦ ¼öÇà Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ ±¤ÇкÎǰÀ» ±¸¼ºÇϰí ÀÖ´Â Lens, ActuatorÀÇ ¼ÒÀç/ºÎǰ¿¡ ´ëÇÑ ¿¬±¸¸¦ ÁýÁßÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ±¤ÇÐ ¿ø¸®¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ´Ù¾çÇÑ ¼±Çà ±â¼úÀ» È®º¸ÇÏ°í ¸®µùÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. - ±¤ÇÐ ¼ÒÀç/¼ÒÀÚ °³¹ß * ±¤ÇÐ ºÎǰ/¼ÒÀç/¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× ÇÃ¶ó½ºÆ½ À¯µ¿/º¯Çü ÇØ¼® ±â¼ú °³¹ß * À¯/¹«±â º¹ÇÕ ¼ÒÀç(Ä«¸Þ¶óLens¿ë Glass / Polymerº¹ÇÕ¼ÒÀç)¿¬±¸ * À¯¸® ÀÔÀÚ ¼Ò°á ¹× »çÃâ , Lens¿¬±¸ - Copackaged Optics °³¹ß * Silicon photonics / Integrated Photonics Àü°øÀÚ * Photonic IC ¼³°è ¹× ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç °æÇè (Lumerical, Comsol, Optocompiler, IPKISS, Virtuoso »ç¿ë °æÇè) * Optical Packaging / Photonic Assembly °æÇè (Fiber coupling, active/passive alignment µî photonic packaging) * Laser/Light source ¼³°è/Á¦ÀÛ ±â¼ú (DFB/EML, laser reliability ¹× Thermal ¼³°è °æÇè) * Optical Testing / Reliability Æò°¡ (BER,Eye diagram, Wafer-level photonic test °æÇè) Àü°ø Àü±âÀüÀÚ, ÄÄÇ»ÅÍ, Á¦¾î µî ±Ù¹«Áö ¸¶°î Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - Radar / LiDAR / Â÷·®ºÎǰ ½Ã½ºÅÛ ¾ÆÅ°ÅØÃÄ °úÁ¦ °æÇè - Matlab, Python, C/C++ ±â¹Ý SW ±¸Çö ¹× µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¿ª·® º¸À¯ ¿ì´ë »çÇ× - ¼®»çÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ - ÀÚÀ²ÁÖÇà¿ë ºÎǰ °³¹ß °úÁ¦ °æÇè º¸À¯ÀÚ - ÀÓº£µðµå SW, ½Åȣó¸®, Åë½Å°ü·Ã °úÁ¦ °æÇè º¸À¯ÀÚ »ó¼¼ ³»¿ë SW°³¹ß(ÀÚÀ²ÁÖÇ༾¼­) Á÷¹«´Â ÀÚÀ²ÁÖÇà¿¡¼­ ÇʼöÀÎ ¼¾½ÌºÎǰ(LiDAR, Radar, Camera)À» À§ÇÑ °øÁ¤/Á¦Ç°Å¾Á¦/ÀÎÅÍÆäÀ̽º SW¸¦ ´ã´çÇÕ´Ï´Ù. ¼ÒÀç/ºÎǰ Àü¹®È¸»çÀÎ LGÀ̳ëÅØ¿¡¼­´Â ½ÇÁ¦ ÀÚÀ²ÁÖÇà¿¡ µé¾î°¡´Â ¼¾½ÌºÎǰÀ» Á÷Á¢ °³¹ßÇϰí, °æÇèÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Å« ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ¾î °³Àοª·®¿¡ È®Àå¿¡ µµ¿òÀÌ µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. - Sensor Fusion SW * Extrinsic Calibration, Real Time Online Calibration¾Ë°í¸®Áò * Deep Fusion±â¹ÝÀÇ Multi-modal¼¾¼­ À¶ÇÕ ¾Ë°í¸®Áò ¼³°è * Calibration Á¤È®¼º ¹× °ß°í¼º(Robustness) °ËÁõÀ» À§ÇÑ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¹× ½ÇÂ÷ Å×½ºÆ® ÀÚµ¿È­ * Camera, LiDAR, Radar¼¾¼­ Á¶ÇÕ ±â¹ÝÀ¸·Î Object Detection & TrackingÀ» À§ÇÑ Perception DL °³¹ß - Perception & Prediction, Planning, Control, V&V SW * Modular E2E ÀÚÀ²ÁÖÇà ½ºÅà IntegrationÀ» °í·ÁÇÑ Prediction, Planning DL °³¹ß * Perception °á°ú·ÎºÎÅÍ ÀáÀçÀûÀÎ SceneÀ» PredictionÇϰí, Prediction °á°ú¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î °æ·Î¸¦ PlanningÇÏ´Â DL °³¹ß * ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷·® Á¦¾î¸¦ À§ÇÑ È¾/Á¾¹æÇâ(Lateral/Longitudinal) Control ¸ðµâ ¼³°è ¹× ±¸Çö * ÀÚÀ²ÁÖÇà AI °³¹ß LifecycleÀ» À§ÇÑ ÀÎÇÁ¶ó ¼³°è (Data Engine, Training, Evaluation, Deployment) * ÀÚÀ²ÁÖÇà ½Ã½ºÅÛ(¼¾¼­, ÀνÄ, ÆÇ´Ü, Á¦¾î) °ËÁõÀ» À§ÇÑ Àü¹ÝÀûÀÎ °èȹ(V&V Plan) ¼ö¸³ ¹× ½ÇÇà Àü°ø ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ, ¾ð¾îÇÐ, Åë°èÇÐ, »ê¾÷°øÇÐ, ÄÄÇ»ÅÍ»çÀ̾ð½º, Àü±âÀüÀÚ°øÇÐ, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÇÐ, ±â°è°øÇÐ µî µö·¯´×, ÀΰøÁö´É, AI µî ±Ù¹«Áö ¸¶°î Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - ¸ÖƼ¸ð´Þ »çÀü ÇнÀ ¹× ÆÄÀÎÆ©´× ¸ðµ¨ °³¹ß °æÇè - ¸Ó½Å·¯´×/µö·¯´× ÇÁ·¹ÀÓ¿öÅ© Ȱ¿ë ½ºÅ³ (Python, PyTorch, Tensorflow µî) - SW ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ½ºÅ³ (Python Çʼö) ¿ì´ë »çÇ× - Á¦Á¶ »ê¾÷ AI °³¹ß °æÇèÀÚ ¿ì´ë - Ŭ¶ó¿ìµå ±â¹Ý ¸ðµ¨ ÆÄÀÌÇÁ¶óÀÎ ±¸Ãà ¹× ¸ðµ¨ ¹èÆ÷/¿î¿µ °æÇèÀÚ - À̹ÌÁö, ºñµð¿À µî ¸ÖƼ¸ð´Þ ÀÀ¿ë ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß °æÇè - Top tier AI ÇÐȸ/Àú³Î(ICLR, ICML, CVPR, NeurIPS, EMNLP, ACL, JMLR, TPAMI µî) ³í¹® ÀúÀÚ »ó¼¼ ³»¿ë LGÀ̳ëÅØÀº ´Ù¾çÇÑ Application(ÀÚÀ²ÁÖÇà, ¸ð¹ÙÀÏ, ·Îº¸Æ½½º)°ü·Ã ºÎǰ/¸ðµâ °³¹ßÀ» Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°È¯°æ¿¡¼­ÀÇ Á¦Ç° žÀç AI¸¦ °æÇè ÇÒ ¼ö ÀÖ°í, ƯÈ÷ Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ, ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ, ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ ºÎǰ Á¦Á¶ À§ÇÑ AI ¾Ë°í¸®Áò ¹× ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß, ¸ðºô¸®Æ¼/·Îº¸Æ½½º ºÐ¾ß ÀνÄ, ÆÇ´Ü, Çൿ Á¦¾î¸¦ À§ÇÑ AI ¾Ë°í¸®Áò ¹× ¼Ö·ç¼Ç °³¹ßµî ´Ù¾çÇÑ AI°³¹ßÀ» °æÇè ÇÒ ¼ö Àִ ȯ°æÀ» °®Ãß°í ÀÖ½À´Ï´Ù. - AI ¸ðµ¨ ¹× Vision AI, Physical AI °³¹ß * Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ, ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ, ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ ºÎǰ Á¦Á¶ À§ÇÑ AI ¾Ë°í¸®Áò ¹× ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß * ¸ðºô¸®Æ¼/·Îº¸Æ½½º ºÐ¾ß ÀνÄ, ÆÇ´Ü, Çൿ Á¦¾î¸¦ À§ÇÑ AI ¾Ë°í¸®Áò ¹× ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß * VLM(Vision Language Model), VLA(Vision Language Action model), LWM(Large World Model) ±â¼ú - ¿¬±¸ °³¹ß * AI ¸ðµ¨ ÇнÀ ÀÚµ¿È­ ½Ã½ºÅÛ ¹× AI¸ðµ¨ ÀçÇнÀ ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß * Physical AI¸ðµ¨ °³¹ß(ÀÚÀ²ÁÖÇà, ·Îº¸Æ½½º)