Àü°ø ¹°¸®/±â°è µî ±Ù¹«Áö ¾È»ê/ÆÄÁÖ Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - ÀüÀÚ/ ±¤ÇÐ Á¦Ç° °³¹ß¿¡ ´ëÇÑ Àü°ø Áö½Ä * ¿ªÇÐ, ±â±¸¿¡ ´ëÇÑ ±âÃÊ ÀÌÇØ - ÀüÀÚ/ ±¤ÇÐ Á¦Ç° °³¹ßÀ» À§ÇÑ ¼³°è/ ºÐ¼® ¿ª·® ¿ì´ë »çÇ× - Camera Module, Imaging System, ±¤ÇÐ °ü·Ã ¼ö¾÷ ¶Ç´Â ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æÇè - CAD, ȸ·Î ¼³°è, ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç Tool »ç¿ë °æÇè - ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ, TS 140Á¡ ÀÌ»ó) »ó¼¼ ³»¿ë Mobile/ Â÷·®/ ·Îº¿/ »ê¾÷/ ÀÇ·á/ Drone µî¿¡ Àû¿ëµÇ´Â Camera Module ¹× XR¿ë Projector¸¦ °³¹ßÇÏ´Â Á÷¹«·Î ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ÇüÅÂÀÇ Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ¿© °í°´¿¡°Ô Á¦¾ÈÇϰųª °í°´ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â ½ºÆå¿¡ ¸Â´Â Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ÀÚ»ç ÁÖ¿ä Á¦Ç°ÀÇ ±Û·Î¹ú Æ®·»µå ºÐ¼®À» ÅëÇØ Àڻ縸ÀÇ ±â¼ú °æÀï·ÂÀ» °®Ãß±â À§ÇÑ ¹æÇ⼺À» ¼³Á¤Çϰí, Á¦Ç°À» ½ÇÁ¦·Î ¸¸µé¾î ¼º´ÉÆò°¡, °í°´ ÇÁ·Î¸ð¼Ç±îÁö À̾îÁö´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϱ⵵ ÇÕ´Ï´Ù. »ç¾÷ Ư¼º»ó ±â¼ú Æ®·»µå°¡ ¿ö³« »¡¸® ¹Ù²î°í °íµµÈ­µÇ°í Àֱ⠶§¹®¿¡ ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϱâ À§Çؼ­´Â Áö¼ÓÀûÀÎ ½ºÅ͵𰡠ÇʼöÀûÀ̸ç À̸¦ ÅëÇØ °³ÀÎÀÇ ±â¼úÀû Àü¹®¼ºÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î ³ô¿©°¥ ¼ö ÀÖ´Ù´Â Á¡°ú µ¿·áµé°ú ¼ö¸¹Àº ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ Áý¿äÇÏ°Ô ¿¬±¸ÇÏ°í ½ºÅ͵ðÇÏ¿© ¼º°ø½ÃÄ×À» ¶§ÀÇ ¼ºÃë°¨ÀÌ °¡Àå Å« ¸Å·ÂÀÔ´Ï´Ù. - Camera Module/ Projector ¼±Çà ¹× ¾ç»ê Á¦Ç° °³¹ßÀ» À§ÇÑ ±â±¸ Simulation/ ¼³°è/ Æò°¡/ ºÐ¼® Àü°ø ÄÄÇ»ÅÍ, ÀΰøÁö´É(AI), ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î, ½Ã½ºÅÛ°øÇÐ µî ±Ù¹«Áö ¾È»ê Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - C, C++, Python µî ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ¾ð¾î ¿ª·® º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë »çÇ× - Embedded System, ¿µ»óó¸®, ·Îº¿, Á¦¾î, AI °ü·Ã ¼ö¾÷ ¶Ç´Â ÇÁ·ÎÁ§Æ® °æÇè - Ä«¸Þ¶ó, ¼¾¼­, ¿µ»ó ǰÁú Æò°¡ µî¿¡ ´ëÇÑ ÀÌÇØ ¶Ç´Â ÇнÀ °æÇè - ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ, TS 140Á¡ ÀÌ»ó) »ó¼¼ ³»¿ë Mobile/ Â÷·®/ ·Îº¿/ »ê¾÷/ ÀÇ·á/ Drone µî¿¡ Àû¿ëµÇ´Â Camera Module ¹× Imaging SystemÀ» ´ë»óÀ¸·Î AI ¹× Embedded Software ±â¼úÀ» Ȱ¿ëÇØ ¿µ»ó ǰÁú°ú ½Ã½ºÅÛ ¼º´ÉÀ» Çâ»ó½ÃŰ´Â Á÷¹«ÀÔ´Ï´Ù. À̹ÌÁö ±â¹Ý µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®, ´ÙÁß ¼¾¼­ Ç»Àü, Computational Photography, Embedded Firmware ¹× Device Driver °³¹ß µîÀ» ÅëÇØ Ä«¸Þ¶ó Á¦Ç°ÀÌ ¿ä±¸ »ç¾ç¿¡ ¸Â°Ô ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î µ¿ÀÛÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ½Ã½ºÅÛ °üÁ¡¿¡¼­ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¼³°è ¹× ±¸Çö ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, AI ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ¿µ»ó È­Áú °³¼±, °øÁ¤ ¹× ¼³°è ÃÖÀûÈ­, Actuator/OIS Á¦¾î ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß µî Ä«¸Þ¶ó ÇÙ½É ±â¼úÀÇ °íµµÈ­¿¡ Âü¿©Çϸç Á¦Ç° °³¹ß Àü °úÁ¤¿¡¼­ H/W, ±¤ÇÐ, ±â±¸ µî ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿Í Çù¾÷ÇÏ°Ô µË´Ï´Ù. »ç¾÷ Ư¼º»ó ¿µ»ó ¹× AI ±â¼ú Æ®·»µå°¡ ºü¸£°Ô º¯È­ÇÏ°í °íµµÈ­µÇ°í ÀÖ¾î ¾÷¹« ¼öÇàÀ» À§Çؼ­´Â Áö¼ÓÀûÀÎ ÇнÀÀÌ ¿ä±¸µÇ¸ç À̸¦ ÅëÇØ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¹× ½Ã½ºÅÛ Àü¹Ý¿¡ ´ëÇÑ ±â¼úÀû ¿ª·®À» Ű¿ì°í ¿©·¯ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ÅëÇØ Á¦Ç°ÀÌ ½ÇÁ¦·Î ±¸ÇöµÇ´Â °úÁ¤¿¡¼­ Å« ¼ºÃë°¨À» °æÇèÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù´Â Á¡ÀÌ º» Á÷¹«ÀÇ ¸Å·ÂÀÔ´Ï´Ù. - ºñÀü ½Ã½ºÅÛ / ±¤ÇРƯ¼º ÀÌÇØ¸¦ ÅëÇÑ ÃÖÀû Çϵå¿þ¾î Á¶ÇÕ ¼³°è ±â¼ú °³¹ß - AI ±â¹Ý ºñÀü ¼¾¼­ ¼º´É °­È­ ¸ðµ¨ ¹× Çϵå¿þ¾î ¼³°è - ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ SW ¼³°è / Çϵå¿þ¾î ¼º´É °­È­¸¦ À§ÇÑ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¹× ¾Ë°í¸®Áò ¼³°è Àü°ø ±¤ÇÐ/±¤°øÇÐ, Á¤¹Ð°øÇÐ, ¼öÇÐ, ¹°¸® µî ±Ù¹«Áö ¾È»ê/±¸¹Ì Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - ±¤ÇÐ/±¤±â±¸/ÃøÁ¤ ±â¼ú ÀÌÇØ Çʼö ¿ì´ë »çÇ× - ±¤ÇÐ ÃøÁ¤ Àåºñ °³¹ß ¶Ç´Â ¾ç»ê Àû¿ë °æÇè ¿ì´ë - ÇÃ¶ó½ºÆ½ »çÃ⡤±ÝÇü ¿¬±¸/°æÇè ¿ì´ë - ÃøÁ¤ ºÒÈ®µµ ºÐ¼® ¹× ÃøÁ¤ ½Å·Ú¼º Çâ»ó ¿¬±¸ °æÇè ¿ì´ë - Python/MATLAB µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¹× ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß °æÇè ¿ì´ë »ó¼¼ ³»¿ë ±¤ÇÐ ·»Áî »çÃâ °øÁ¤¿¡¼­ »ç¿ëµÇ´Â °¢Á¾ ÃøÁ¤ ¹× °èÃø Àåºñ¸¦ ü°èÀûÀ¸·Î °ü¸®Çϰí, ºÎǰÀÇ Ç°ÁúÀ» Á¤È®ÇÏ°Ô Æò°¡ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±âÁذú ¹æ¹ýÀ» ¼ö¸³ÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. Á¦Ç° ¹× ºÎǰÀÇ Æ¯¼º¿¡ ¸Â´Â ÃøÁ¤ ±âÁØÀ» Á¤ÀÇÇϰí, ÀϰüµÈ ǰÁú È®º¸¸¦ À§ÇØ ÃøÁ¤ ¹æ¹ý°ú ·¹½ÃÇǸ¦ ±¸ÃàÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ °Ë»ç ÀåºñÀÇ ¼Â¾÷À» ÁøÇàÇϰí, ±âÁØ Á¶°ÇÀ» Áö¼ÓÀûÀ¸·Î °ü¸®ÇÏ¿© ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ÃøÁ¤ ȯ°æÀ» À¯ÁöÇÕ´Ï´Ù. °øÁ¤ Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ ¼öÀÔǰ ¹× ÃâÇÏǰ¿¡ ´ëÇÑ Ç°Áú ¸ð´ÏÅ͸µÀ» ¼öÇàÇϸç, ǰÁú ±âÁØ Áؼö ¿©ºÎ¸¦ ü°èÀûÀ¸·Î °ü¸®ÇÕ´Ï´Ù. ´õºÒ¾î ±ÝÇü ºÎǰ¿¡ ´ëÇÑ Á¤¹Ð ÃøÁ¤À» ÅëÇØ ±ÝÇü »óŸ¦ È®ÀÎÇϰí, °øÁ¤ ǰÁú ¹× Á¦Ç° ½Å·Ú¼º Çâ»ó¿¡ ±â¿©ÇÕ´Ï´Ù. - »çÃ⡤±ÝÇü¡¤Á¶¸³ ¿¬°è »ý»ê ÆíÂ÷ ºÐ¼® ¹× °³¼± - ±¤ÇÐÀû Root Cause ºÐ¼® ¹× °³¼± - ±¤ÇÐ ÃøÁ¤ ½Ã½ºÅÛ °³¹ß ¹× ÀÚµ¿È­ - MTF/¿Ö°î/Wavefront µî Ư¼º Æò°¡ ¹× ÇØ¼® - ¾ç»ê °øÁ¤ ±â¹ÝÀÇ ±¤ÇРǰÁú È®º¸ ü°è °³¹ß Àü°ø ±â°è, Á¤¹Ð±â°è/Á¤¹Ð °øÇÐ, ¸ÞīƮ·Î´Ð½º, ±¤ÇÐ/±¤°øÇÐ µî ±Ù¹«Áö ¾È»ê/±¸¹Ì Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - ±â±¸¼³°è(CAD/Creo) ¹× ±¸Á¶Çؼ®(FEA) Çʼö - Á¤·Ä(Alignment), Áö±×(Jig), °íÁ¤±¸(Fixture) ¼³°è °æÇè Çʼö - ȯ°æ¿¡ ´ëÇÑ ±â°èÀû ¾ÈÁ¤¼º ºÐ¼® Çʼö ¿ì´ë »çÇ× - ±¤ÇС¤±â±¸ ÅëÇÕ ±¸Á¶ ¼³°è °æÇè ¿ì´ë - ÇÃ¶ó½ºÆ½ »çÃ⡤±ÝÇü ¿¬±¸/°æÇè º¸À¯ ¿ì´ë »ó¼¼ ³»¿ë ¸ð¹ÙÀÏ Ä«¸Þ¶ó ¹× ¼ÒÇü ±¤ÇÐ ¸ðµâ Àü¹Ý¿¡ ´ëÇÑ ±â±¸ ¼³°è¸¦ ´ã´çÇϸç, Á¦Ç°ÀÇ ¼º´É°ú ½Å·Ú¼ºÀ» È®º¸ÇÏ´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ·»Áî ¹è·², ½ºÆäÀ̼­, Ȧ´õ, ÇÏ¿ì¡ µî ÁÖ¿ä ±â±¸ ºÎǰÀ» ¼³°èÇÏ¿© ±¤Çа谡 ¾ÈÁ¤ÀûÀ¸·Î À¯ÁöµÇµµ·Ï Çϰí, ¸ðµâÀÇ ¼ÒÇüÈ­ ¹× °æ·®È­¸¦ °í·ÁÇÑ ÃÖÀûÀÇ ±¸Á¶¸¦ ±¸ÇöÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ °øÂ÷ ÇØ¼®(Tolerance Stack-up)À» ÅëÇØ ºÎǰ °£ ´©Àû °øÂ÷¸¦ °ü¸®Çϰí, ±¤ÇÐ ¼³°è¿Í ±â±¸ ¼³°è¸¦ ¿¬°èÇÏ¿© Á¤¹ÐÇÑ Á¤·Äµµ¿Í ¼º´ÉÀ» È®º¸ÇÕ´Ï´Ù. Á¶¸³¼º(DFA)°ú »ý»ê¼º(DFM)À» °í·ÁÇÑ ¼³°è¸¦ ÅëÇØ ¾ç»ê °øÁ¤¿¡¼­ÀÇ ÀÛ¾÷ È¿À²À» Çâ»ó½Ã۰í, ǰÁú ¾ÈÁ¤È­ ¹× ¿ø°¡ °æÀï·Â È®º¸¿¡ ±â¿©ÇÕ´Ï´Ù. - ±¤±â±¸ ¼³°è(Alignment/Jig/Fixture) - »çÃ⡤±ÝÇü¡¤Á¶¸³ ¿µÇ⠺м® ¹× º¯Çü ´ëÀÀ ¼³°è - ·»Áî ¼º´É °ËÁõ ¹× ½Å·Ú¼º Æò°¡ Àü°ø È­ÇÐ(°ø), Àç·á/¼ÒÀç, Àü±âÀüÀÚ, ±â°è µî ±Ù¹«Áö ±¸¹Ì Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - Engineering , Á¦Ç°°³¹ß, °ø¹ý¿¡ ´ëÇÑ ±âº»Àû ÀÌÇØ ¿ì´ë »çÇ× - ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ) *TOEIC Speaking 140Á¡ ÀÌ»ó - ÆÄÀ̽㠵î ÇÁ·Î±×·¡¹Ö °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë - "Display & ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ½ÅÁ¦Ç°, ½Å¼ÒÀç °³¹ß & ½Å°ø¹ý °³¹ß" ÀÇÁö°¡ ³ôÀº »ç¶÷ »ó¼¼ ³»¿ë °í°´ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â ½ºÆå¿¡ ¸Â´Â Á¦Ç°À» °³¹ßÇϰųª ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ÇüÅÂÀÇ Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ¿© °í°´¿¡°Ô Á¦¾ÈÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ÀÚ»ç ÁÖ¿ä Á¦Ç°ÀÇ ±Û·Î¹ú Æ®·»µå ºÐ¼®À» ÅëÇØ Àڻ縸ÀÇ ±â¼ú °æÀï·ÂÀ» °®Ãß±â À§ÇÑ ¹æÇ⼺À» ¼³Á¤Çϰí, Á¦Ç°À» ½ÇÁ¦·Î ¸¸µé¾î ¼º´ÉÆò°¡, °í°´ ÇÁ·Î¸ð¼Ç±îÁö À̾îÁö´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϱ⵵ ÇÕ´Ï´Ù. µ¿·áµé°ú ¼ö¸¹Àº ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ Áý¿äÇÏ°Ô ¿¬±¸ÇÏ°í ½ºÅ͵ðÇÏ¿© ¼º°ø½ÃÄ×À» ¶§ÀÇ ¼ºÃë°¨°ú, °³ÀÎ ¿ª·®ÀÇ ¼ºÀå°¨À» ºü¸£°Ô ´À³¥ ¼ö ÀÖ´Ù´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. - ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ÁÖ¿ä Á¦Ç° °³¹ß, Çٽɱâ¼ú °³¹ß, ½Å°ø¹ý °³¹ß, Àç·á °³¹ß : FCBGA, FCCSP, CSP, RF-SiP, AiP, AP ¸ðµâ µî Package Substrate ÁÖ¿ä Á¦Ç°±º : Fine Pattern, Small via, ETS/SAP/mSAP, ³ë±¤±â¼ú, µµ±Ý±â¼ú, Ç¥¸é󸮱â¼ú, ¿ø¼ÒÀç °³¹ß/ÃÖÀûÈ­/½Å·Ú¼º È®º¸, Ãþ°£ Á¤ÇÕ Á¤¹Ðµµ Á¦¾î(Alignment) µî ÁÖ¿ä °ø¹ý/±â¼ú - Á¦Ç° ºÒ·® ºÐ¼®/Æò°¡, Ư¼º ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, °í°´ ±â¼ú¹ÌÆÃ ´ëÀÀ µî Àü°ø È­ÇÐ(°ø), Àç·á/¼ÒÀç, Àü±âÀüÀÚ, ±â°è µî ±Ù¹«Áö ±¸¹Ì Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - Engineering , Á¦Ç°°³¹ß, °ø¹ý¿¡ ´ëÇÑ ±âº»Àû ÀÌÇØ ¿ì´ë »çÇ× - ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ) - ÄÚµù °ü·Ã ÇÁ·Î±×·¡¹Ö °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë - "Display & ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ½ÅÁ¦Ç°, ½Å¼ÒÀç °³¹ß & ½Å°ø¹ý °³¹ß" ¼ºÀå ÀÇÁö°¡ ³ôÀº »ç¶÷ »ó¼¼ ³»¿ë °í°´ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â ½ºÆå¿¡ ¸Â´Â Á¦Ç°À» °³¹ßÇϰųª ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ÇüÅÂÀÇ Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ¿© °í°´¿¡°Ô Á¦¾ÈÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ÀÚ»ç ÁÖ¿ä Á¦Ç°ÀÇ ±Û·Î¹ú Æ®·»µå ºÐ¼®À» ÅëÇØ Àڻ縸ÀÇ ±â¼ú °æÀï·ÂÀ» °®Ãß±â À§ÇÑ ¹æÇ⼺À» ¼³Á¤Çϰí, Á¦Ç°À» ½ÇÁ¦·Î ¸¸µé¾î ¼º´ÉÆò°¡, °í°´ ÇÁ·Î¸ð¼Ç±îÁö À̾îÁö´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϱ⵵ ÇÕ´Ï´Ù. µ¿·áµé°ú ¼ö¸¹Àº ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ Áý¿äÇÏ°Ô ¿¬±¸ÇÏ°í ½ºÅ͵ðÇÏ¿© ¼º°ø½ÃÄ×À» ¶§ÀÇ ¼ºÃë°¨°ú, °³ÀÎ ¿ª·®ÀÇ ¼ºÀå°¨À» ºü¸£°Ô ´À³¥ ¼ö ÀÖ´Ù´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. - Display/¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇÀÇ ±â¼ú Trend ¿¡ ºÎÇÕÇÏ´Â Àç·á ¹× ±â¼ú, Á¦Ç°°³¹ß : FC-BGA, Tape Substrate, Display Mask, SiP µîÀÇ ±âÆÇ Á¦Ç°±º : ±âÆÇ ¿ø¼ÒÀç ¹× °øÁ¤ ±âÃÊ ±â¼ú°³¹ß(PR, µµ±Ý, ³ë±¤, Çö»ó, ¿¡Äª, ¹Ú¸®, ÀûÃþ µî) - Á¦Ç° ºÒ·® ºÐ¼®/Æò°¡, Ư¼º ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, °í°´ ±â¼ú¹ÌÆÃ ´ëÀÀ Àü°ø È­ÇÐ(°ø), Àç·á/¼ÒÀç, °íºÐÀÚ, ¹ÝµµÃ¼, Àü±âÀüÀÚ µî ±Ù¹«Áö ±¸¹Ì Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - Engineering, Á¦Ç°°³¹ß, ¼ÒÀç(¾àǰ) ºÐ¼®¿¡ ´ëÇÑ ±âº»Àû ÀÌÇØ ¿ì´ë »çÇ× - ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ) - ÆÄÀ̽㠵î ÇÁ·Î±×·¡¹Ö °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë - "Display & ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ½ÅÁ¦Ç°, ½Å¼ÒÀç °³¹ß & ½Å°ø¹ý °³¹ß" ÀÇÁö°¡ ³ôÀº »ç¶÷ - ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ÀÌÇØµµ°¡ ³ôÀº »ç¶÷ »ó¼¼ ³»¿ë °í°´ÀÌ ¿ä±¸ÇÏ´Â Á¦Ç°ÀÇ ¼ÒÀ縦 °³¹ß Çϰųª ½ÃÀåÀ» ¼±µµÇÒ ¼ö ÀÖ´Â »õ·Î¿î ¼ÒÀ縦 ÀÀ¿ë Á¦Ç°À» °³¹ßÇÏ¿© °í°´¿¡°Ô Á¦¾ÈÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÕ´Ï´Ù. ¶ÇÇÑ, ÀÚ»ç ÁÖ¿ä Á¦Ç°ÀÇ ±Û·Î¹ú Æ®·»µå ºÐ¼®À» ÅëÇØ Àڻ縸ÀÇ ±â¼ú °æÀï·ÂÀ» °®Ãß±â À§ÇÑ ¹æÇ⼺À» ¼³Á¤Çϰí, Á¦Ç°À» ½ÇÁ¦·Î ¸¸µé¾î ¼º´ÉÆò°¡, °í°´ ÇÁ·Î¸ð¼Ç±îÁö À̾îÁö´Â ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇϱ⵵ ÇÕ´Ï´Ù. µ¿·áµé°ú ¼ö¸¹Àº ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ Áý¿äÇÏ°Ô ¿¬±¸ÇÏ°í ½ºÅ͵ðÇÏ¿© ¼º°ø½ÃÄ×À» ¶§ÀÇ ¼ºÃë°¨°ú, °³ÀÎ ¿ª·®ÀÇ ¼ºÀå°¨À» ºü¸£°Ô ´À³¥ ¼ö ÀÖ´Ù´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ½À´Ï´Ù. - ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ÁÖ¿ä Àç·á °³¹ß, Á¦Ç° °³¹ß, ½Å°ø¹ý °³¹ß : ¿ø¼ÒÀç °³¹ß/ÃÖÀûÈ­/½Å·Ú¼º È®º¸, Ãþ°£ Á¤ÇÕ Á¤¹Ðµµ Á¦¾î(Alignment) µî ÁÖ¿ä °ø¹ý/±â¼ú : FCBGA, FCCSP, CSP, RF-SiP, AiP, AP ¸ðµâ µî Package Substrate ÁÖ¿ä Á¦Ç°±º - Á¦Ç°/¼ÒÀç/¾àǰ ºÐ¼® ¹× Æò°¡, Ư¼º ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, °í°´ ±â¼ú¹ÌÆÃ ´ëÀÀ µî Àü°ø ±â°è, È­°ø, Àç·á, Àü±âÀüÀÚ µî ±Ù¹«Áö ±¸¹Ì Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - Engineering Áö½Ä, CAD/½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç Tool Ȱ¿ë ¿ª·®, ¸ðµ¨¸µ ¹× ÇØ¼® ´É·Â ¿ì´ë »çÇ× - ¿µ¾î ¾îÇдɷ ¿ì¼öÀÚ (Business Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç °¡´É ¼öÁØ) - ÆÄÀ̽㠵î ÇÁ·Î±×·¡¹Ö °¡´ÉÀÚ ¿ì´ë »ó¼¼ ³»¿ë º¹ÀâÇÑ ½ÇÁ¦ ȯ°æÀ» ¼öÇÐÀû, ³í¸®ÀûÀ¸·Î ¸ðµ¨¸µÇÏ¿© °¡»ó ȯ°æÀ¸·Î ±¸ÇöÇϰí, ´Ù¾çÇÑ Á¶°ÇÀÇ ½ÇÇèÀ» ÅëÇØ ¼º´ÉÀ» ¿¹ÃøÇÏ°í ¹®Á¦ÀÇ ¿øÀÎÀ» ±Ô¸íÇÏ¿© ÃÖÀûÀÇ ÀÇ»ç°áÁ¤À» µ½´Â ¿ªÇÒÀÔ´Ï´Ù. ¹°¸®, ¼öÇÐ, Àç·á¿¡ ´ëÇÑ ±âº» ÀÌÇØ¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¿¹Ãø ¸ðµ¨À» ¼³°èÇÏ°í °á°ú¸¦ ºÐ¼®ÇÕ´Ï´Ù. ¼±¹è ¿£Áö´Ï¾î¿Í Çù¾÷ÇÏ¸ç ¹®Á¦ Á¤ÀÇ, ¸ðµ¨ °ËÁõ, °á°ú ÇØ¼®±îÁö Àü °úÁ¤À» °æÇèÇÏ°Ô µÇ¸ç, ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç Åø Ȱ¿ë°ú µ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý ¹®Á¦ ÇØ°á ¿ª·®À» ½Ç¹« Áß½ÉÀ¸·Î ¼ºÀå½Ãų ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. - ±¸Á¶ ÇØ¼® : Á¤Àû/µ¿Àû ±¸Á¶ °Åµ¿, Stress, º¯Çü ÇØ¼® : Design Modeler, Space Claim µî CAD ToolÀ» Ȱ¿ëÇÑ ±¸Á¶¹°/ºÎǰ 3D ¸ðµ¨¸µ : ANSYS Mechanical ±â¹Ý ±¸Á¶Çؼ® ¸ðµ¨¸µ ¹× ¼öÇà : Á¦Ç° ±¸Á¶, Àç·á ¹°¼º µîÀ» ¹Ý¿µÇÑ ¿­/±¸Á¶ ÇØ¼®(Warpage) - À¯µ¿Çؼ® : ¿­/À¯Ã¼ À¯µ¿, ´Ù»ó À¯µ¿ : Creo, Space Claim µî CAD ToolÀ» Ȱ¿ëÇÑ 3D ¸ðµ¨¸µ : ANSYS Fluent(CFD) ±â¹ÝÀ¸·Î ¼³ºñ/ȯ°æ À¯µ¿Çؼ® ¸ðµ¨¸µ ¹× ¼öÇà - ÀüÀÚ±â ÇØ¼® : ÀüÀÚ±âÀå, ÀüÀÚÆÄ, °íÁÖÆÄ Æ¯¼º ÇØ¼® : ANSYS Maxwell, HFSS, Q3D ±â¹Ý ÀüÀÚ±â ÇØ¼® ¸ðµ¨¸µ ¹× ¼öÇà : COMSOL Multiphysics ±â¹Ý Àü±âµµ±Ý ÇØ¼® ¹× ÃÖÀûÈ­ Àü°ø ½Å¼ÒÀç, Àç·á, È­ÇаøÇÐ, È­ÇÐ, Àü±âÀüÀÚ µî ±Ù¹«Áö ¸¶°î Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - Fan out, WLP/PLP, FC-BGA ¼³°è °æÇè º¸À¯ÀÚ - ±â°è/¼ÒÀç°ü·Ã ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ - Ã뼺Àç·á(Glass, Ceramic) ±â°èÀû °Åµ¿ ¹× ÆÄ±« ¸ÞÄ¿´ÏÁò ÀÌ·ÐÀû ÀÌÇØ º¸À¯ÀÚ - È­ÇÐ/È­°ø ¼®»çÇÐÀ§ ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ·Î ¹«±âÀç·áÀÇ È­Çб¸Á¶ ¹°¼º¿¡ ´ëÇÑ Ã¼°èÀûÀÎ ÀÌÇØ º¸À¯ÀÚ - Glass±â¹Ý ¿¡Äª °øÁ¤ ¼³°è ¹× ¹ÝÀÀ ¸ÞÄ¿´ÏÁò Ư¼º ¿¬±¸ - Etchant³óµµ, ¹ÝÀÀ¿Âµµ, ½Ã°£º¯È­¿¡ µû¸¥ ÇØ¼® ¿¬±¸ ¿ì´ë »çÇ× - TGV Çü¼º ±â¼ú, Cu seed / filling ±â¼ú, Glass Ç¥¸éó¸®/ȸ·Î Çü¼º ±â¼ú °³¹ß °æÇè º¸À¯ÀÚ »ó¼¼ ³»¿ë ¸®µåÇÁ·¹ÀÓÀ¸·Î ½ÃÀÛÇÏ¿© ¼¼¶ó¹ÍÀ» °ÅÃÄ ÇöÀçÀÇ Organic ±âÆÇÀÌ 20³â ÀÌ»ó »ç¿ëµÇ¾î ¿Ô½À´Ï´Ù. ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼ÀÇ °íµµÈ­¿¡ µû¸¥ ¼º´ÉÇâ»óÀ» À§ÇØ ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ ±â¼ú °³¹ßÀ» ÅëÇÑ ¼º´É Çâ»ó »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ±âÁ¸ ±âÆÇÀÇ ÇѰ踦 ±Øº¹Çϱâ À§ÇØ Glass Core ±âÆÇ °³¹ßÀÌ °¡¼ÓÈ­ µÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. Â÷¼¼´ë ±âÆÇ ºÐ¾ß·Î ÁøÀÔÀ» À§ÇØ Glass Core ±âÆÇ ºÐ¾ßÀÇ Àü¹® ¾÷¹«¸¦ °æÇèÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Á÷¹«ÀÔ´Ï´Ù. 1) ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±âÆÇ Çٽɱâ¼ú °³¹ß - AI ¹ÝµµÃ¼ÆÐŰÁö ¿¬±¸ ¹× Interposer Adv. PKG(OSAT) ±â¹Ý ¼³°è ±â¼ú °³¹ß - Through Glass Via(TGV)¿ë Laser&Etching °ø¹ý/Glass Seed Çü¼º °ø¹ý/TGV Cu Filling °ø¹ý °³¹ß - Build up process on Glass Core(Glass Crack ¹æÁö °øÁ¤ ±â¼ú) ¹× Glass ±âÆÇ °Ë»ç ¹æ¹ý °³¹ß - °í±â´É Glass Core ¼ÒÀç Á¶¼º/Á¦Á¶ °øÁ¤ °³¹ß ¹× Glass Lens ±¤ÇÐ ¼³°è ¹× ¼º´É ¿¹Ãø °è»ê -Glass CrackºÐ¼® ¿¬±¸ ¹× µµ±Ý ¾à¾×(¹«ÀüÇØ/ÀüÇØ) ¿¬±¸ Àü°ø ±â°è, Àü±âÀüÀÚ, ¹°¸® µî ±Ù¹«Áö ¸¶°î Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - ±â±¸¼³°è, Á¦¾î°øÇÐ, ¸ÞīƮ·Î´Ð½º Àü°øÀÚ - ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë »çÇ× - ±¸Á¶¹°¼³°è, ÃʼÒÇü¸ðÅͼ³°è, ¹æ¼ö, ¹æÁø ³ëÀÌÁî Â÷Æó °úÁ¦ °æÇè º¸À¯ÀÚ - ¸ð¹ÙÀÏ/ Â÷·®¿ë °úÁ¦ À¯°ÏÇèÀÚ »ó¼¼ ³»¿ë ±¤ÇÐ¿ë ºÎǰÀÎ Ä«¸Þ¶ó, Actuator¿Í ÀüÀå/ÀÚÀ²ÁÖÇàºÎǰÀÎ ¸ðÅÍ, Ä«¸Þ¶ó ·»Áîµî ´Ù¾çÇÑ ±â±¸ºÎǰÀ» °³¹ßÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ´Ù¾çÇÑ Á¾·ùÀÇ ±â±¸¼³°è, ½Ã¹Ä·¹À̼Ç, ±ÝÇü¼³°èÀÇ ¾÷¹«ÀÇ °æÇè°ú ÇÔ²² µ¿ÀÛºÎǰ°³¹ß±îÁö StudyÇÏ°í °æÇè ÇÒ ¼ö Àִ ȯ°æÀ» °®°í ÀÖ½À´Ï´Ù. 1) ±â±¸ µ¿ÀÛ ºÎǰ ¼³°è / ±¸Á¶ ¼³°è ¹× °³¹ß (Á¦¾îÆ÷ÇÔ) 2) Axial ¸ðÅÍ °³¹ß (¹Ú¸· °íÃâ·Â) 3) ±â¾î ¹× ¸µÅ© ±¸Á¶¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ±¸Á¶¹° ¼³°è °³¹ß 4) ¹æ¼ö±¸Á¶, ³ëÀÌÁî Â÷Æó ±¸Á¶ ¼³°è ¹× °³¹ß 5) Window/Lens Cleaning ±¸Á¶ ¼³°è ¹× °³¹ß 6) Water/Air Blowing ½Ã½ºÅÛ ¼³°è Àü°ø ·Îº¿°øÇÐ, ¸ÞīƮ·Î´Ð½º, ¹°¸®, ±â°è, ÀüÀÚÀü±â, ÄÄÇ»ÅÍ µî ±Ù¹«Áö ¸¶°î Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - ·Îº¸Æ½½º, ±â±¸¼³°è, Á¦¾î°øÇÐ, ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ, SW°øÇÐ ¸ÞīƮ·Î´Ð½º Àü°øÀÚ - ¼®»ç ÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ ¿ì´ë »çÇ× - ÈÞ¸Ó³ëÀÌµå ·Îº¿ °úÁ¦ Âü¿© ¹× ¼ö»óÀÚ »ó¼¼ ³»¿ë LGÀ̳ëÅØÀº ¹Ì·¡Áغñ¸¦ À§ÇØ ÀÚ»çÀÇ ºÎǰ¿ª·®(±¤ÇÐ, ¸ðÅÍ, Á¦¾î)À» °áÁýÇÏ¿© ·Îº¸Æ½½º °³¹ßÀ» ÇϰíÀÖ½À´Ï´Ù. ·Îº¸Æ½½º Çîµå, ºñÀüµî ´Ù¾çÇÑ ·Îº¸Æ½½º¿ë ºÎǰ°³¹ßÀ» ¼±ÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ·Îº¿ °³¹ß(½Ã½ºÅÛ, ±¸µ¿, Á¦¾î, ¼¾½Ì_ºñÁ¯) • ¸ðÅÍ/°¨¼Ó±â/¼¾¼­ ÅëÇÕ Actuator module, ´ÙÀÚÀ¯µµ Manipulator/Mechatronics ±â±¸ ÅëÇÕ¼³°è • ·Îº¿ Platform ±â±¸ ¼³°è • ·Îº¿ ¹× °üÀýÇü ·Îº¿ Á¦¾î±â ¼³°è ¹× Á¦¾î Algorithm programming °³¹ß • ·Îº¿ ½Ã½ºÅÛ ±¸Ãà ¹× Ç÷§Æû ¿¬±¸ • ¼¾½Ì ºÎǰ ¿¬±¸(Ä«¸Þ¶ó, ·¹ÀÌ´õ, LiDAR ¿Ü) Àü°ø ±¤ÇÐ, ¹°¸®, ±â°è, Àü±âÀüÀÚ, È­ÇÐ, °íºÐÀÚ µî ±Ù¹«Áö ¸¶°î Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - ±¤Çаü·Ã Çаú / Àç·á / °íºÐÀÚ °ü·Ã ¼®»çÇÐÀ§ ÀÌ»ó º¸À¯ÀÚ -ȸÀý/°á»ó±¤ÇÐ °ü·Ã ¿¬±¸ °æÇè º¸À¯ÀÚ - Fiber optics, ±¤Åë½Å / º¯Á¶ signal °ü·Ã Àü°øÀÚ - Laser °ü·Ã Àü°øÀÚ (EML Laser, DFB Laser µî) - photonic IC °ü·Ã Àü°øÀÚ - ÀüÀÚ±âÇÐ base ±¤ÇÐ ¼³°è Àü°øÀÚ - ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç/°øÁ¤ °ü·Ã Àü°øÀÚ ¿ì´ë »çÇ× - Co Packaged Optics °ü·Ã ÁÖÁ¦ ¹Ú»ç °úÁ¤ - Glass ¼ÒÀç ÇÕ¼º / ¼Ò°á ¿¬±¸ °æÇè »ó¼¼ ³»¿ë LGÀ̳ëÅØÀº ±¤ÇÐ ºÎǰ Àü¹®±â¾÷À¸·Î ´Ù¾çÇÑ ±¤Çаü·Ã ¿¬±¸¸¦ ¼öÇà Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ƯÈ÷ ±¤ÇкÎǰÀ» ±¸¼ºÇϰí ÀÖ´Â Lens, ActuatorÀÇ ¼ÒÀç/ºÎǰ¿¡ ´ëÇÑ ¿¬±¸¸¦ ÁýÁßÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ±¤ÇÐ ¿ø¸®¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ´Ù¾çÇÑ ¼±Çà ±â¼úÀ» È®º¸ÇÏ°í ¸®µùÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ±¤ÇÐ ¼ÒÀç/¼ÒÀÚ °³¹ß • ±¤ÇÐ ºÎǰ/¼ÒÀç/¼ÒÀÚ °³¹ß ¹× ÇÃ¶ó½ºÆ½ À¯µ¿/º¯Çü ÇØ¼® ±â¼ú °³¹ß • À¯/¹«±â º¹ÇÕ ¼ÒÀç(Ä«¸Þ¶óLens¿ë Glass / Polymerº¹ÇÕ¼ÒÀç)¿¬±¸ • À¯¸® ÀÔÀÚ ¼Ò°á ¹× »çÃâ , Lens¿¬±¸ Copackaged Optics °³¹ß • Silicon photonics / Integrated Photonics Àü°øÀÚ • Photonic IC ¼³°è ¹× ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç °æÇè (Lumerical, Comsol, Optocompiler, IPKISS, Virtuoso »ç¿ë °æÇè) • Optical Packaging / Photonic Assembly °æÇè (Fiber coupling, active/passive alignment µî photonic packaging) • Laser/Light source ¼³°è/Á¦ÀÛ ±â¼ú (DFB/EML, laser reliability ¹× Thermal ¼³°è °æÇè) • Optical Testing / Reliability Æò°¡ (BER,Eye diagram, Wafer-level photonic test °æÇè) Àü°ø Àü±âÀüÀÚ, ÄÄÇ»ÅÍ, Á¦¾î µî ±Ù¹«Áö ¸¶°î Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - Radar / LiDAR / Â÷·®ºÎǰ ½Ã½ºÅÛ ¾ÆÅ°ÅØÃÄ °úÁ¦ °æÇè - Matlab, Python, C/C++ ±â¹Ý SW ±¸Çö ¹× µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ¿ª·® º¸À¯ ¿ì´ë »çÇ× - ¼®»çÀÌ»ó ÇÐÀ§ º¸À¯ÀÚ - ÀÚÀ²ÁÖÇà¿ë ºÎǰ °³¹ß °úÁ¦ °æÇè º¸À¯ÀÚ - ÀÓº£µðµå SW, ½Åȣó¸®, Åë½Å°ü·Ã °úÁ¦ °æÇè º¸À¯ÀÚ »ó¼¼ ³»¿ë ÀÚÀ²ÁÖÇà¿¡¼­ ÇʼöÀÎ ¼¾½ÌºÎǰ(LiDAR, Radar, Camera)À» À§ÇÑ °øÁ¤/Á¦Ç°Å¾Á¦/ÀÎÅÍÆäÀ̽º SW¸¦ ´ã´çÇÕ´Ï´Ù. ¼ÒÀç/ºÎǰ Àü¹®È¸»çÀÎ LGÀ̳ëÅØ¿¡¼­´Â ½ÇÁ¦ ÀÚÀ²ÁÖÇà¿¡ µé¾î°¡´Â ¼¾½ÌºÎǰÀ» Á÷Á¢ °³¹ßÇϰí, °æÇèÇÒ ¼ö ÀÖ´Â Å« ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ¾î °³Àοª·®¿¡ È®Àå¿¡ µµ¿òÀÌ µÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù. Sensor Fusion SW • Extrinsic Calibration, Real Time Online Calibration¾Ë°í¸®Áò • Deep Fusion±â¹ÝÀÇ Multi-modal¼¾¼­ À¶ÇÕ ¾Ë°í¸®Áò ¼³°è • Calibration Á¤È®¼º ¹× °ß°í¼º(Robustness) °ËÁõÀ» À§ÇÑ ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ¹× ½ÇÂ÷ Å×½ºÆ® ÀÚµ¿È­ • Camera, LiDAR, Radar¼¾¼­ Á¶ÇÕ ±â¹ÝÀ¸·Î Object Detection & TrackingÀ» À§ÇÑ Perception DL °³¹ß Perception & Prediction, Planning, Control, V&V SW • Modular E2E ÀÚÀ²ÁÖÇà ½ºÅà IntegrationÀ» °í·ÁÇÑ Prediction, Planning DL °³¹ß • Perception °á°ú·ÎºÎÅÍ ÀáÀçÀûÀÎ SceneÀ» PredictionÇϰí, Prediction °á°ú¸¦ ¹ÙÅÁÀ¸·Î °æ·Î¸¦ PlanningÇÏ´Â DL °³¹ß • ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷·® Á¦¾î¸¦ À§ÇÑ È¾/Á¾¹æÇâ(Lateral/Longitudinal) Control ¸ðµâ ¼³°è ¹× ±¸Çö • ÀÚÀ²ÁÖÇà AI °³¹ß LifecycleÀ» À§ÇÑ ÀÎÇÁ¶ó ¼³°è (Data Engine, Training, Evaluation, Deployment) • ÀÚÀ²ÁÖÇà ½Ã½ºÅÛ(¼¾¼­, ÀνÄ, ÆÇ´Ü, Á¦¾î) °ËÁõÀ» À§ÇÑ Àü¹ÝÀûÀÎ °èȹ(V&V Plan) ¼ö¸³ ¹× ½ÇÇà Àü°ø ÄÄÇ»ÅͰøÇÐ, ¾ð¾îÇÐ, Åë°èÇÐ, »ê¾÷°øÇÐ, ÄÄÇ»ÅÍ»çÀ̾ð½º, Àü±âÀüÀÚ°øÇÐ, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÇÐ, ±â°è°øÇÐ µî µö·¯´×, ÀΰøÁö´É, AI ¿¬±¸½Ç Ãâ½Å ±Ù¹«Áö ¸¶°î Àοø 0¸í Çʼö »çÇ× - ¸ÖƼ¸ð´Þ »çÀü ÇнÀ ¹× ÆÄÀÎÆ©´× ¸ðµ¨ °³¹ß °æÇè - ¸Ó½Å·¯´×/µö·¯´× ÇÁ·¹ÀÓ¿öÅ© Ȱ¿ë ½ºÅ³ (Python, PyTorch, Tensorflow µî) - SW ÇÁ·Î±×·¡¹Ö ½ºÅ³ (Python Çʼö) ¿ì´ë »çÇ× - Á¦Á¶ »ê¾÷ AI °³¹ß °æÇèÀÚ ¿ì´ë - Ŭ¶ó¿ìµå ±â¹Ý ¸ðµ¨ ÆÄÀÌÇÁ¶óÀÎ ±¸Ãà ¹× ¸ðµ¨ ¹èÆ÷/¿î¿µ °æÇèÀÚ - À̹ÌÁö, ºñµð¿À µî ¸ÖƼ¸ð´Þ ÀÀ¿ë ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß °æÇè - Top tier AI ÇÐȸ/Àú³Î(ICLR, ICML, CVPR, NeurIPS, EMNLP, ACL, JMLR, TPAMI µî) ³í¹® ÀúÀÚ »ó¼¼ ³»¿ë LGÀ̳ëÅØÀº ´Ù¾çÇÑ Application(ÀÚÀ²ÁÖÇà, ¸ð¹ÙÀÏ, ·Îº¸Æ½½º)°ü·Ã ºÎǰ/¸ðµâ °³¹ßÀ» Çϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. ´Ù¾çÇÑ Á¦Ç°È¯°æ¿¡¼­ÀÇ Á¦Ç° žÀç AI¸¦ °æÇè ÇÒ ¼ö ÀÖ°í, ƯÈ÷ Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ, ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ, ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ ºÎǰ Á¦Á¶ À§ÇÑ AI ¾Ë°í¸®Áò ¹× ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß, ¸ðºô¸®Æ¼/·Îº¸Æ½½º ºÐ¾ß ÀνÄ, ÆÇ´Ü, Çൿ Á¦¾î¸¦ À§ÇÑ AI ¾Ë°í¸®Áò ¹× ¼Ö·ç¼Ç °³¹ßµî ´Ù¾çÇÑ AI°³¹ßÀ» °æÇè ÇÒ ¼ö Àִ ȯ°æÀ» °®Ãß°í ÀÖ½À´Ï´Ù. AI ¸ðµ¨ ¹× Vision AI, Physical AI °³¹ß 1) Ä«¸Þ¶ó ¸ðµâ, ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ, ÀÚÀ²ÁÖÇàÂ÷ ºÎǰ Á¦Á¶ À§ÇÑ AI ¾Ë°í¸®Áò ¹× ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß 2) ¸ðºô¸®Æ¼/·Îº¸Æ½½º ºÐ¾ß ÀνÄ, ÆÇ´Ü, Çൿ Á¦¾î¸¦ À§ÇÑ AI ¾Ë°í¸®Áò ¹× ¼Ö·ç¼Ç °³¹ß 3) VLM(Vision Language Model), VLA(Vision Language Action model), LWM(Large World Model) ±â¼ú ¿¬±¸ °³¹ß 4) AI ¸ðµ¨ ÇнÀ ÀÚµ¿È­ ½Ã½ºÅÛ ¹× AI¸ðµ¨ ÀçÇнÀ ¾Ë°í¸®Áò °³¹ß 5) Physical AI¸ðµ¨ °³¹ß(ÀÚÀ²ÁÖÇà, ·Îº¸Æ½½º)