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[´ã´ç¾÷¹«] »ý»ê ¹× °øÁ¤ °ü¸®
ÀÏÀÏ/ÁÖ°£/¿ù°£ SMT ¹× ÈİøÁ¤ »ý»ê °èȹ ¼ö¸³ ¹× ÁøµµÀ² °ü¸®
»ý»ê ¸ñÇ¥ ´Þ¼ºÀ» À§ÇÑ L/T(Lead Time) ´ÜÃà ¹× UPH(Unit Per Hour) Çâ»ó Ȱµ¿
¸ðµ¨ º¯°æ(Changeover) ½Ã ¶óÀÎ ¼Â¾÷ ÃÖÀûÈ ¹× ·Î½º(Loss) ½Ã°£ ÃÖ¼ÒÈ
ÀÛ¾÷ Ç¥Áؼ(SOP) Á¦/°³Á¤ ¹× ÇöÀå Áؼö ¿©ºÎ Á¡°Ë
ǰÁú ¹× ¼öÀ² °ü¸®
°øÁ¤ ºÒ·®·ü(PPM) ºÐ¼® ¹× ¼öÀ²(Yield) °ü¸®
ºÒ·® ¹ß»ý ½Ã 4M(Man, Machine, Material, Method) ±â¹Ý ¿øÀÎ ºÐ¼® ¹× °³¼± ´ëÃ¥ ¼ö¸³
SPI, AOI, X-Ray µî °Ë»ç ¼³ºñ µ¥ÀÌÅÍ ±â¹Ý °øÁ¤ Á¶°Ç ÃÖÀûÈ
°í°´»ç ǰÁú ¿Àµ÷(Audit) ´ëÀÀ ¹× ½ÃÁ¤ Á¶Ä¡ ÀÌÇà (ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå ǰÁú ±Ô°Ý µî ´ëÀÀ)
¼³ºñ ¹× ÀÚÀç °ü¸®
SMT ÁÖ¿ä ¼³ºñ(Screen Printer, Chip Mounter, Reflow µî) ÀÏ»ó Á¡°Ë ¹× ¿¹¹æ Á¤ºñ(TPM) ÃѰý
ÁÖ¿ä ¼Ò¸ðǰ(Solder Paste, Metal Mask/Stencil, Nozzle µî) °ü¸® ¹× ÀÚÀç °áǰ ¹æÁö
½Å±Ô ¶óÀÎ Áõ¼³ ¶Ç´Â ¼³ºñ µµÀÔ ½Ã ·¹À̾ƿô °ËÅä ¹× ¼Â¾÷ ÁÖµµ
Á¶Á÷ ¹× ¾ÈÀü °ü¸®
»ý»êÁ÷(¿ÀÆÛ·¹ÀÌÅÍ) ¹× Á¶Àå/¹ÝÀå±Þ ±ÙÅÂ, ±³´ëÁ¶ ¿î¿µ, Æò°¡ °ü¸®
ÇöÀå ÀÛ¾÷ÀÚ Á÷¹« ¿ª·® Çâ»ó ¹× ´Ù±â´ÉÈ ±³À° ÁøÇà
Á¦Á¶ ÇöÀå 5S ¹× ¾ÈÀüº¸°Ç ¼öÄ¢ Áؼö °ü¸®
3. Çʼö ÀÚ°Ý ¿ä°Ç
°æ·Â: SMT/PCB Á¦Á¶ ¶Ç´Â ÀüÀÚ/ÀüÀå ºÎǰ »ý»ê ºÎ¹® °æ·Â O³â ÀÌ»ó (ÆÀÀå/°ü¸®ÀÚ±Þ °æ·Â O³â ÀÌ»ó)
SMT °øÁ¤ Àü¹Ý(Àμâ, ¸¶¿îÆÃ, ¸®Ç÷οì) ¹× ÀüÀÚ ºÎǰ(IC, Chip µî)¿¡ ´ëÇÑ ³ôÀº ±â¼úÀû ÀÌÇØµµ
µµ¸é(Gerber Data) ¹× BOM (Bill of Materials) ÇØµ¶ ´É·Â
»ý»ê ¹× ǰÁú °ü·Ã ¹®Á¦ ÇØ°áÀ» À§ÇÑ µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼® ´É·Â
4. ¿ì´ë »çÇ×
ÀÚµ¿Â÷ ÀüÀå ºÎǰ(ÀüÁ¶µî LED, Á¦¾î¿ë PCBA µî) »ý»ê ¹× ǰÁú °ü¸® °æÇèÀÚ
ÇØ¿Ü »ý»ê ¹ýÀÎ ±Ù¹« °æÇè ¶Ç´Â ¼Â¾÷ °æÇèÀÚ
MES(Á¦Á¶½ÇÇà½Ã½ºÅÛ), ERP ½Ã½ºÅÛ È°¿ë ¿ì¼öÀÚ
IATF 16949 µî ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷ ǰÁú °æ¿µ ½Ã½ºÅÛ ÀÌÇØµµ º¸À¯ÀÚ
°øÇÐ °è¿(ÀüÀÚ, ±â°è, »ê¾÷°øÇÐ µî) Àü°øÀÚ
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[ÀÚ°Ý¿ä°Ç] °æ·Â: °æ·Â 3³â¡è ÇзÂ: ÃÊ´ëÁ¹ Á÷¹«±â¼ú: PCB»ý»ê, »ý»ê°ü¸®, SMT
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