ȸ·Î¼³°è, FPGA ¿Ü °æ·Â ä¿ë

¸ðÁýºÎ¹® ¹× ÀÚ°Ý¿ä°Ç

¸ðÁýºÎ¹® ´ã´ç¾÷¹« ÀÚ°Ý¿ä°Ç Àοø
Çϵå¿þ¾î °³¹ßÀÚ

[´ã´ç¾÷¹«]

¢Ã ´ã´ç¾÷¹«
1. ¹æ»ê(±¹¹æ) ºÐ¾ß ÀüÀÚ/Çϵå¿þ¾î(Hardware) ½Ã½ºÅÛ °³¹ß ¹× ¼³°è
2. ¾Æ³¯·Î±×/µðÁöÅРȸ·Î ¼³°è, PCB ¼³°è ¹× °ËÁõ
3. FPGA, DSP ±â¹Ý Çϵå¿þ¾î ½Ã½ºÅÛ ±¸¼º ¹× ½Å·Ú¼º °ËÅä
4. ±º ±Ô°Ý(Defense Standard, MIL-STD µî)¿¡ µû¸¥ ¼³°è/½ÃÇè/ÀÎÁõ ´ëÀÀ
5. »ý»ê/½ÃÇè ºÎ¼­¿Í Çù¾÷ÇÏ¿© ½ÃÁ¦Ç° Á¦ÀÛ ¹× ¾ç»ê Àüȯ Áö¿ø
6. °í°´(¹æÀ§»ç¾÷û, ¹æ»ê¾÷ü µî)°úÀÇ ±â¼ú ÇùÀÇ ¹× ¹®¼­ ´ëÀÀ
7. Çϵå¿þ¾î Å×½ºÆ®(EMI/EMC, ȯ°æ½ÃÇè µî) ¹× ǰÁú µ¥ÀÌÅÍ °ü¸®

¢Ã ÀÚ°Ý¿ä°Ç
1. 4³âÁ¦ ´ëÁ¹ÀÌ»ó (ÀüÀÚ°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ, ¸ÞīƮ·Î´Ð½º µî °ü·Ã Àü°ø)
2. ¹æ»ê/Ç×°ø/·¹ÀÌ´õ/¹«±âü°è µî H/W °³¹ß °æ·Â 8~12³â ³»¿Ü (10³â ÀüÈÄ ¼±È£)
3. Çϵå¿þ¾î ȸ·Î ¼³°è ¹× °ËÁõ °æÇè
4. ±¹¹æ ±Ô°Ý/¹æ»ê ÇÁ·ÎÁ§Æ® Âü¿© °æÇè
5. PCB ¾ÆÆ®¿÷ ¼³°è Çù¾÷ ¹× ¹®Á¦ ÇØ°á °æÇè

¢Ã ¿ì´ë»çÇ×
1. â¿ø ±Ù¹« °¡´ÉÀÚ
2. ±º ÀüÀåÀåºñ, »ç°ÝÅëÁ¦ÀåÄ¡, À¯µµ¹«±â µî ½Ã½ºÅÛ °æÇèÀÚ
3. ±¹¹æ ǰÁú°ü¸®Ã¼°è(KDS, KEP, ISO9001, AS9100) ÀÌÇØÀÚ
4. º¸¾Èµî±Þ °¡´ÉÀÚ / ±ºÇÊÀÚ ¿ì´ë
¡¤


[±Ù¹«ºÎ¼­ ¹× Á÷±Þ/Á÷Ã¥]

    Á÷±Þ/Á÷Ã¥: ´ë¸®, °úÀå

[ÀÚ°Ý¿ä°Ç]

°æ·Â: °æ·Â 5~11³â
ÇзÂ: ÃÊ´ëÁ¹
Á÷¹«±â¼ú: FPGA, DSP, Çϵå¿þ¾î, Çϵå¿þ¾î¼³°è, µðÁöÅÐ Çϵå¿þ¾î, Çϵå¿þ¾î°³¹ß


0 ¸í

±Ù¹«Á¶°Ç

  • °í¿ëÇüÅÂ: Á¤±ÔÁ÷(¼ö½À±â°£3°³¿ù)
  • ±Þ¿©Á¶°Ç: ȸ»ç³»±Ô

ÀüÇü´Ü°è ¹× Á¦Ãâ¼­·ù

  • ÀüÇü´Ü°è: ¼­·ùÀüÇü > ¸éÁ¢ÁøÇà > ÃÖÁ¾½É»ç > ÃÖÁ¾ÇÕ°Ý
  • Ãß°¡ Á¦Ãâ¼­·ù
    À̷¼­, ÀÚ±â¼Ò°³¼­

Á¢¼ö¹æ¹ý

  • Á¢¼ö¹æ¹ý: ÀÎÅ©·çÆ® Á¢¼ö
  • Á¢¼ö¾ç½Ä: ÀÎÅ©·çÆ® À̷¼­

±âŸ À¯ÀÇ»çÇ×

  • ÀÔ»çÁö¿ø¼­ ¹× Á¦Ãâ¼­·ù¿¡ ÇãÀ§»ç½ÇÀÌ ÀÖÀ» °æ¿ì ä¿ëÀÌ Ãë¼ÒµÉ ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.

00