Position
[전자부품] 도금공정 관리

Responsibilities
- 전자/휴대폰 정밀부품 도금공정 관리 및 외주관리 등

Requirements
- 대졸 이상
- 전자/휴대폰 정밀부품 도금 공정 기술 및 외주관리
- 외주관리 및 커뮤니케이션 능력
- 도금 미세 잔류물 분석/대응 및 도금공정 불량 분석 경험 우대
- 관련경력 5년 ~ 15년 내외

Location
- 경북

Contact
이기확, Regional Business Partner
(***-****-**** / ******@*******.***)
(www.linkedin.com/in/jack-lee-86996461) -> 더 다양한 포지션들도 확인 바랍니다!
* 지원서류: MS-word로 작성한 자유양식의 경력이력서
* 자세한 내용은 문의 주시기 바랍니다.

# 제출한 채용 서류는 반환 요청을 할 수 있으며, 반환 요청에 대한 방법 및 제출서류는 아래 링크를 참고하시기 바랍니다.
단, 홈페이지나 이메일로 제출된 채용서류는 반환의무에서 제외됩니다.
▶️ https://bit.ly/3DUQbOi ;