¤± (¹ÝµµÃ¼) Auto P&R DFT¾ç»ê °æ·Â»ç¿ø ¸ðÁý ¤±
(Design Platform – Auto P&R (PI/DFT/PD)
* ÀÚ°Ý¿ä°Ç
1) ´ëÁ¹ ÀÌ»óÀ¸·Î Àü±â/ÀüÀÚ°øÇÐ µî À¯»çÇаú Àü°øÇϰí, Auto P&R DFT¾ç»ê ¾÷¹«·Î Çлç´Â 4³â ÀÌ»ó °æ·Â ÀÖÀ¸½Å ºÐ
2) ¾Æ·¡ ºÎ¿©¾÷¹« ¼öÇà °¡´ÉÇϽŠºÐ
3) DFT ¾ç»ê °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ
4) FinFET°øÁ¤ °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ
5) IR-drop °æÇè ÀÖÀ¸½Å ºÐ
6) ¿µ¾î°¡´É ÇϽŠºÐ ¿ì´ë (¿µ¾î TOEIC Speaking IL ¶Ç´Â OPIc IL µî±Þ ÀÌ»ó)
* ºÎ¿©¾÷¹«
1) T-Con, Mobile DDI, SD-IC, MCU PI/DFT/PD
2) °¢ Á¦Ç° Ư¼ºÀ» °í·ÁÇÑ PPA ÃÖÀûÈ Àü·« ¼ö¸³À» ÅëÇØ Á¦Ç° °æÀï·Â È®º¸
3) Physical-aware Synthesis ±â¹Ý QoR°³¼± (SNPS/CDNS)
4) ieee1687, ieee1500 ±â¹Ý DFT ±¸Á¶ ¼³°è ¹× MBIST/SCAN Architecture Á¤ÀÇ
5) DFT Vector generation, Test time È¿À² °³¼± ¹× yield °³¼± Ȱµ¿
6) Innovus/ICC2/Fusion Compiler ±â¹Ý P&R ¼öÇà
7) Multi Power, Low power Àû¿ëÇÑ PI/PD-STA ±â¹Ý Timing Closure Àü·« ¼ö¸³ ¹× Physical
8) aware ECO ÁÖµµ °¢Á¾ Process °í·ÁÇÑ Timing sign-off
9) Physical verification (DRC/LVS/ANT µî) À̽´ ºÐ¼® ¹× Tape-out ǰÁú È®º¸
10) EM / IR Drop À̽´¿¡ ´ëÇÑ Root Cause ºÐ¼® ¹× Sign-off ÁÖµµ
11) Foundry / EDA Vendor Çù¾÷À» ÅëÇÑ ¼³°è À̽´ ÇØ°á ¹× Flow °³¼±
* ä¿ëÁ÷±Þ
- ´ë¸®(°úÀå)±Þ~Â÷(ºÎ)Àå±Þ (¼³Ê¸í ¼±¹ß)
* ±Ù¹«Áö :
1) ¼¿ï °³²±¸ ¿¬±¸¼Ò (ÁöÇÏö¿ª ±Ùó)
* Á¦Ãâ¼·ù
1) À̷¼(°æ·Â±â¼ú»çÇ×, ÀÚ±â¼Ò°³¼ Æ÷ÇÔ) ÀÚÀ¯¾ç½ÄÀ¸·Î ÀÛ¼ºÇÏ¿© À̸ÞÀÏ ¼ÛºÎ
(À̷¼¿¡ ¿¬¶ôó, ÇöÀ翬ºÀ, Èñ¸Á¿¬ºÀ ±âÀç)
2) À̸ÞÀÏ Àü¼Û½Ã " Auto P&R -¼º¸íooo" À¸·Î ±âÀç ¿ä¸Á
* ÀüÇü¹æ¹ý
- ¼·ùÀüÇü ¢º ¸éÁ¢ÀüÇü ¢º ¿¬ºÀÇù»ó
* Á¦Ãâ¹æ¹ý ¹× Á¦Ãâ±â°£
1) Á¦Ãâ¹æ¹ý : Áö¿ø¼·ù¸¦ À̸ÞÀÏ Á¢¼ö
2) Á¦Ãâ±â°£ : 2026.05.08(±Ý) ~ ä¿ë ½Ã±îÁö
* ó¿ì
1) ¿¬ºÀ : ¸éÁ¢ÇÕ°Ý ½Ã °æ·Â»çÇ× °¨¾ÈÇÏ¿© ÃÖÀûÀÇ ¿¬ºÀ °áÁ¤
2) º¹¸®ÈÄ»ý : Á¦¹Ý ÁÁÀº º¹¸®ÈÄ»ý Àû¿ë
*. ¹®ÀÇ»çÇ×
1) ´ã´çÀÚ : ¢ßÄÉÀξØÅ¬·çÄÁ¼³ÆÃ ÄÁ¼³ÅÏÆ® ±èÇö¿ì ÀÌ»ç
(ÀüÈ : ***-****-****, À̸ÞÀÏ : ******@*******.***)
2) ±Ã±ÝÇÑ »çÇ× ÀÖÀ¸½Ã¸é ÀüÈ ¶Ç´Â À̸ÞÀÏ ¿¬¶ô ¹Ù¶ø´Ï´Ù.