ㅁ 방열솔루션-선행기술 경력사원 모집 ㅁ


* 자격요건
1) 대졸 이상으로 공과대에서 유사학과 전공하고, 방열솔루션-선행기술 업무로 4년 이상 경력 있으신 분

2) 아래 부여업무 수행 경험 있으신 분

3) APQP 및 연구개발 프로세스 전반에 대한 이해 및 실무 경험 있으신 분 우대
4) 금속 재료/복합 재료 관련 양산이관 업무 경험 있으신 분 우대

5) 영어가능 하신 분 우대

(최소한 영어 TOEIC Speaking IL 또는 OPIc IL 등급 이상)

 

* 부여업무
1) 모바일 AP/고성능 반도체 패키지용 열관리(thermal) 소재 및 구조 선행 개발
2) 금속/복합 소재 기반 열전도 특성 및 구조 설계
 (열 확산 성능, 계면 저항, warpage 등 포함)
3) 패키지 구조-소재 연계 Thermal 해석 및 설계 최적화
 (CAE 기반 시뮬레이션 및 실측 데이터 correlation)
4) 패키지 적용 환경에서의 열/기계 신뢰성 평가 및 개선
 (Thermal Cycle, Drop, Warpage, 장기 열화 메커니즘 분석)
5) 신규 소재/구조의 양산 적용을 위한 공정 개발 및 양산 이관
 (APQP 기반 개발, 협력사 및 내부 생산 조직 협업)
6) 고객사(글로벌 팹리스/모듈사) 요구 Spec 분석 및 기술 대응
 (Thermal target, 두께 제약, cost trade-off 등)
7) 외부 소재/부품 협력사 발굴 및 기술 협업 리딩
 (Supplier 기술 검증, dual sourcing 검토)
8) 차세대 패키지 열관리 기술 로드맵 수립 및 신규 아이템 기획

* 채용직급
- 대리(과장)~차(부)장급


* 근무지 : 

1) 경기 시흥시 정왕동

 

* 제출서류
1) 이력서(경력기술사항, 자기소개서 포함) 자유양식으로 작성하여 이메일 송부
     (이력서에 연락처, 현재연봉, 희망연봉 기재)
2) 이메일 전송시 " 방열솔루션-선행기술-성명ooo" 으로 기재 요망

* 전형방법
  - 서류전형 ▶ 면접전형 ▶ 연봉협상

* 제출방법 및 제출기간
1) 제출방법 : 지원서류를 이메일 접수
2) 제출기간 : 2026.05.08(금) ~ 채용 시까지

* 처우
1) 연봉 : 면접합격 시 경력사항 감안하여 최적의 연봉 결정
2) 복리후생 : 제반 좋은 복리후생 적용

*. 문의사항
1) 담당자 : ㈜케인앤클루컨설팅 컨설턴트 김현우 이사
  (전화 : ***-****-****, 이메일 : ******@*******.***)
2) 궁금한 사항 있으시면 전화 또는 이메일 연락 바랍니다.

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