LX세미콘, 2026년 5월 경력사원 대규모 채용… 반도체 설계·방열솔루션 등 다양한 분야 모집

LX세미콘이 2026년 5월 경력사원 채용을 진행한다. 이번 채용은 상품기획, MCU Digital Design, Digital Design, Firmware, Design Platform Digital Design, SW Engineering, Auto P&R, Timing Controller Verification, DDR PHY/Controller, CPU/MCU, AXI Bus, Design Verification, SerDes Architect(Link·PHY), 방열솔루션 Product Engineering, 품질, 에칭, Project Management, 선행기술, 생산기술 등 반도체 설계부터 방열솔루션, 품질, 생산기술에 이르기까지 폭넓은 직무에 걸쳐 경력자를 모집한다.

직무별 업무 내용을 살펴보면, 상품기획 분야에서는 신규 제품 Concept 수립을 위한 고객 니즈 분석 및 제품 분석, 3C 분석(고객/경쟁사/자사)을 통한 PRM 수립, 고객 대응을 위한 기술 Promotion·RFQ 작성, 제품 개발 진행을 위한 원가 및 사업성 분석을 담당하게 된다. MCU Digital Design 및 Digital Design 분야에서는 소비자 및 자동차 MCU용 디지털 IP·집적회로 설계 및 개발로, 시스템 아키텍처·디지털 TOP·IP 설계 및 검증·프론트엔드, CPU 코어(ARM Cortex-M 시리즈/RISC-V)·버스 매트릭스·메모리 컨트롤러(e-플래시)·주변기기·CAN/LIN 컨트롤러·아날로그 IP 처리(ADC/LDO), 모터 제어 시스템(BLDC, BDC), 보안 시스템(암호화된 IP, 키 관리, 보안 부팅)을 다루게 되며, Firmware 직무에서는 MCU(Cortex-M) 기반 Firmware Programming(C언어), 기본적인 Digital·Analog 회로 분석, 가전향·Auto향 MCU 제품 관련 FAE 업무를 맡게 된다. Design Platform Digital Design에서는 Armv8-M, Armv8-R 계열의 CPU를 Multi로 적용한 프로젝트의 HW Architecting, Automotive MCU Platform 개발(환경 구축, 개발, 검증을 포함한 전반 업무), Automotive MCU System Interconnect 개발(AMBA, NoC 등), Automotive MCU Memory I/F 개발(RAM, ROM, External Storage), General 및 Automotive 사양의 Function 및 Communication IP의 개발, Safety 및 Security 목적의 IP 개발(에러검출, 암호화/복호화 등), On-Chip Profiling 및 Test Architecturing, FPGA·Emulator·Virtualization·Modeling·Digital TWIN 등을 활용한 Platform 개발환경 구축, Automotive 인증관련 Guide·Manual 작성을 수행하게 된다. SW Engineering 직무에서는 Bare-metal 및 RTOS 기반 SW 플랫폼(BSP) 설계 및 개발(FreeRTOS, OSEK, Zephyr 등), Multi-core 환경에서 Core bring-up 및 동기화 구조 설계 및 구현, Peripheral Driver 개발 및 HW Bring-up, 시스템 초기화 및 Boot Sequence 설계 및 개발, 성능 최적화 및 저전력(Power Management) 기능 개발, System Debugging 및 안정성 개선을 경험하게 되며, Auto P&R(PI/DFT/PD) 직무에서는 T-Con·Mobile DDI·SD-IC·MCU PI/DFT/PD, 각 제품 특성을 고려한 PPA 최적화 전략 수립을 통해 제품 경쟁력 확보, Physical-aware Synthesis 기반 QoR 개선(SNPS/CDNS), ieee1687·ieee1500 기반 DFT 구조 설계 및 MBIST/SCAN Architecture 정의, DFT Vector generation·Test time 효율 개선 및 yield 개선 활동, Innovus/ICC2/Fusion Compiler 기반 P&R 수행, Multi Power·Low power 적용한 PI/PD, STA 기반 Timing Closure 전략 수립 및 Physical-aware ECO 주도·각종 Process 고려한 Timing sign-off, Physical verification(DRC/LVS/ANT 등) 이슈 분석 및 Tape-out 품질 확보, EM/IR Drop 이슈에 대한 Root Cause 분석 및 Sign-off 주도, Foundry/EDA Vendor 협업을 통한 설계 이슈 해결 및 Flow 개선을 담당하게 된다. Timing Controller Verification에서는 Top integration/Top regression test 환경 구축, IP 별 regression 테스트 환경 구축, FPGA/ZEBU 검증 및 필요 검증 IP 개발을 수행하고, Digital Design(DDR PHY/Controller) 직무에서는 LPDDR 4/5 PHY/Controller 개발로 Digital PHY RTL 설계·Timing Constraint 작성·Physical Implementation Guide 및 지원, LPDDR4 memory controller 기반으로 LPDDR5 memory controller 개발을 맡게 된다. Digital Design(CPU/MCU)에서는 T-Con 개발 과제에 따른 MCU Platform 개발 및 관련 Peri 설계, SoC 개발 시 Target PPA 만족을 위한 Core와 Configuration 선정, RTL·SDC 및 Power Intent 작성과 검증, 각종 Benchmark를 통한 성능 평가, Physical Implementation 단계별 검증과 multi-core power 관리를 담당하며, Digital Design(AXI Bus) 직무에서는 APB·AHB·AXI Master/Slave/Async bridge IP 설계, Bus rate control IP·Arbiter 설계, DDR과 연계하여 Bus 튜닝·최대 BW 확대, 신규 LPDDR4/5 연계하여 Bus backbone 설계를 수행하게 된다. Design Verification 직무에서는 UVM(Universal Verification Methodology)을 활용한 Digital IP 설계 검증, SystemVerilog을 활용한 Assertion based Verification/Coverage Based Verification, Display Driver IC/Gate Driver IC/VR/TCON 제품군에 대한 설계 검증, Real Number Modeling을 통한 AMS 검증, Script을 활용한 업무 효율성 강화 및 자동화를 경험하게 된다. Interface 분야의 SerDes Architect(Link) 직무에서는 High Speed Interface 및 SerDes Digital IP 회로 설계 및 검증(eDP, MIPI, Vx1, CEDS 등), Digital IP 설계(DSC, FEC, HDCP 등), FPGA IP(GTY, SerDes, FPLL 등) 활용한 고속 인터페이스 회로 설계, MCU Bus Architecture 및 Peripheral IP 설계를 담당하며, SerDes Architect(PHY) 직무에서는 DP/PCIe/USB/Ethernet/LPDDR 등 고속 Interface IP 설계, SerDes 구성 회로 설계(Architecture·Transmitter·Analog Front End·PI-based CDR)를 맡게 된다. 방열솔루션 Product Engineering에서는 세라믹 방열기판 기술 개발로 사양 분석 및 개발 샘플 제작·납품·불량 대응, 세라믹 기판/파워모듈의 구조 해석·열해석 시뮬레이션, 공정 개발 및 성능 평가/분석을 수행하고, 품질 직무에서는 내부 및 고객 품질대응(QA) 실무를 담당하게 된다. 에칭 직무에서는 Cu 습식에칭(DES Line)으로 DES 설비 최적화 및 신규 설비 Set-up, 사양 분석 및 개발 Sample 제작 및 불량 대응을 맡으며, Project Management에서는 개발 프로젝트 총괄, 개발 리소스 관리 및 개발 일정 관리, 고객 대응 및 개발 Risk 관리 방안 도출을 담당하게 된다. 선행기술 직무에서는 모바일 AP/고성능 반도체 패키지용 열관리(thermal) 소재 및 구조 선행 개발로 금속/복합 소재 기반 열전도 특성 및 구조 설계(열 확산 성능, 계면 저항, warpage 등 포함), 패키지 구조-소재 연계 Thermal 해석 및 설계 최적화(CAE 기반 시뮬레이션 및 실측 데이터 correlation), 패키지 적용 환경에서의 열/기계 신뢰성 평가 및 개선(Thermal Cycle, Drop, Warpage, 장기 열화 메커니즘 분석), 신규 소재/구조의 양산 적용을 위한 공정 개발 및 양산 이관(APQP 기반 개발, 협력사 및 내부 생산 조직 협업), 고객사(글로벌 팹리스/모듈사) 요구 Spec 분석 및 기술 대응(Thermal target, 두께 제약, cost trade-off 등), 외부 소재/부품 협력사 발굴 및 기술 협업 리딩(Supplier 기술 검증, dual sourcing 검토), 차세대 패키지 열관리 기술 로드맵 수립 및 신규 아이템 기획을 경험하게 되며, 생산기술 직무에서는 OEE·가동률·MTTR·MTBF 등 장비관련 지표관리, 장비 Preventive Maintenance 관리, 장비 트러블슈팅 및 장비 개선업무 진행, 생산장비 Capa 및 수율개선, 현장업무 작업개선 관련 Jig 및 Tool 개발, IATF16949 및 고객사관련 문서작성 및 심사대응을 담당하게 된다.

직무별 자격 요건이 상이하며, 각 직무의 자격요건과 우대사항은 다음과 같다. 상품기획은 학사 졸업 기준 경력 3년 이상이며 시스템 설계 경험 또는 분석 역량 보유자를 필요로 하고, 영어 능통자를 우대한다. MCU Digital Design(Digital Architect)은 학사 졸업 기준 경력 10년 이상이 필요하며, Safety IP Design for automotive MCU, Functional Safety related verification and document development, Understanding IC Layout, Fluent in English conversation을 우대한다. Digital Design은 학사 졸업 기준 경력 5년 이상이 필요하며, Safety IP Design for automotive MCU, Functional Safety related verification and document development, Understanding IC Layout, Fluent in English conversation을 우대한다. Firmware는 학사 졸업 기준 경력 5년 이상이 필요하며, Windows GUI 개발(C#, MFC 등), BLDC 모터 제어 경험(경력자), 영어/중국어 능통자를 우대한다. Design Platform Digital Design은 학사 졸업 기준 경력 6년 이상이며 HDL 및 EDA Tool 사용 설계 분야 주 업무 6년 이상이 필수이고, MCU(General 및 Automotive) 설계 경험, System 및 Subsystem Integration 경험, Multi Processor 및 Security Architecture 경험, Communication IP 경험, ISO26262·ISO21434·ASPICE Process 경험, MCAL·AUTOSAR 경험, 반도체 제품 기획/설계/테스트 경험을 우대한다. SW Engineering은 석사 이상으로 석사 졸업 기준 경력 3년 이상이 필요하며, Embedded SW 개발 경험(AP/MCU/Bare-metal/RTOS), RTOS 기반 개발 경험, Multi-core(SMP/AMP) 구조 이해 또는 관련 개발 경험, Peripheral(UART, SPI, I2C, LIN, CAN 등) Driver 개발 경험, Bootloader 또는 시스템 초기화 코드 개발 경험, Linux Kernel/Device Driver 개발 경험, Secure Boot·TEE(OP-TEE)·HSM 등 보안 구조에 대한 이해 또는 경험, Power Management(DVFS, Sleep 등) 관련 경험, HW Debugging 경험(JTAG, Trace32, JLink 등), ARM Architecture 및 Low-level SW 이해, Automotive/IoT/Mobile 분야 개발 경험, 오픈소스 Contribution 또는 Embedded 프로젝트 경험, 영어 능통자를 우대한다. Auto P&R(PI/DFT/PD)은 학사 졸업 기준 경력 4년 이상이 필요하며, DFT 양산 유경험자, FinFET 공정 유경험자, IR-drop 유경험자, 영어 가능자를 우대한다. Timing Controller Verification은 학사 졸업 기준 경력 4년 이상이 필요하며, UVM·ZEBU·FPGA 관련 경험 및 지식 보유, 비디오 시스템 개발 검증 경험 보유를 우대한다. Digital Design(DDR PHY/Controller)은 학사 졸업 기준 경력 4년 이상이 필요하며, DDR PHY·Controller 설계 및 양산 관련 경험 및 지식 보유를 우대한다. Digital Design(CPU/MCU)은 학사 졸업 기준 경력 4년 이상이 필요하며, SoC 양산 개발 경력, ARM CPU/MCU 그리고 RISC-V 개발 경험자를 우대한다. Digital Design(AXI Bus)은 학사 졸업 기준 경력 4년 이상이 필요하며, ARM CPU·Bus 관련 경험 및 지식 보유를 우대한다. Design Verification은 학사 졸업 기준 경력 2년 이상이 필요하며, System Verilog 및 UVM(Universal Verification Methodology) 사용 경험자, C 또는 Python Language 활용 우수자, TOP Simulation Infra 구축 경험자, 영어 능통자를 우대한다. SerDes Architect(Link)는 석사 이상으로 석사 졸업 기준 경력 2년 이상이 필요하며, RTL 설계 경험 보유자(Verilog, System Verilog 등), 인터페이스 표준 스펙 및 SerDes IP 설계 경험자(eDP, MIPI, Vx1, BoW, UCIe, PCIe), Display 관련 ASIC IC 경험자(T-Con, Mobile Driver IC, Source Driver IC, 화질IP), Ethernet 설계 경험자(MAC, Link Layer, PHY Interface 등), HDCP/DSC/FEC 설계 경험자, MCU Firmware 경험자, Github Copilot 활용 RTL 설계 경험자, 영어 능통자를 우대한다. Analog Design(SerDes Architect(PHY))은 석사 이상으로 석사 또는 박사 졸업 기준 경력 3년 이상이 필요하며, 16Gbps 이상 고속 SerDes IP 양산/개발 및 검증 경험자, FinFET 공정 설계 숙련자, EDA Tool 숙련자, 영어·중국어·일본어 능통자를 우대한다. 방열솔루션 Product Engineering은 석사 이상으로 석사 졸업 기준 경력 10년 이상이 필요하며, DBC·AMB 세라믹 접합 공법 경험자, 파워모듈 개발 경험 보유자, 열해석 경험 보유자를 우대한다. 품질은 학사 졸업 기준 경력 3~5년이며 일본어 회화 능통자, PCS 공정 이해가 필수이고, ISO9001 or IATF16949 인증 업무 대응 경력, PCB 공정기술 및 품질보증업무 대응 경험, 자동차 품질시스템에 대한 이해를 가진 자를 우대한다. 에칭은 학사 졸업 기준 경력 10년 이상이 필요하며, PCB·Lead frame 등 Cu 에칭 전반에 걸친 공정 이해, Heavy Copper 또는 전장제품 에칭 경험 보유자를 우대한다. Project Management는 학사 졸업 기준 경력 3년 이상이며 일본어 회화 능통자가 필수이고, 자동차 개발(APQP) 또는 그 외 사업 개발/품질 경험자, PCS 공정 기술 및 품질경험자, 자동차 품질시스템에 대한 이해를 가진 자를 우대한다. 선행기술은 학사 졸업 기준 경력 4년 이상이 필요하며, APQP 및 연구개발 프로세스 전반에 대한 이해 및 실무 유경험자, 금속 재료/복합 재료 관련 양산이관 업무 유경험자를 우대한다. 생산기술은 학사 졸업 기준 경력 10년 이상이 필요하며, 전기·기계·메카트로닉스 관련 전공자, PCB 장비 관련 경험자, PC제어 장비 트러블 슈팅 가능자, 전기 Sequence·PLC제어·다관절 로봇 경험자, 3D 및 2D(Autocad) 도면 작도 가능자를 우대한다.

모집 직무별로 계약 형태 및 근무 형태는 공고에 별도 명시되지 않았으며, 근무 지역은 직무에 따라 서울 강남구, 대전 유성구, 대구광역시, 경기도 시흥시 등으로 나뉜다. 지원 기간은 2026년 5월 8일 오전 10시부터 5월 24일 오후 11시까지이며, LX그룹 채용사이트(apply.lxcareers.com)를 통한 온라인 지원만 가능하다. 전형 절차는 서류전형, 인성검사, 1차면접, 2차면접, 건강검진, 최종전형 순으로 진행될 예정이다. 자세한 내용은 'LX세미콘'의 홈페이지에서 확인할 수 있다.