¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî ÄÚ¸®¾Æ, ÀÌõ ¼ÒÀç °øÁ¤ Áö¿ø ¿£Áö´Ï¾î ä¿ë

¹ÝµµÃ¼ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ Àåºñ ºÐ¾ßÀÇ ±Û·Î¹ú ±â¾÷ ¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî(Applied Materials)°¡ °æ±âµµ ÀÌõ Áö¿ªÀ» ±Ù¹«Áö·Î ÇÏ´Â ÇÁ·Î¼¼½º ¼­Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î(Process Support Engineer, PSE) ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷ 1¸íÀ» ´ë»óÀ¸·Î Çϸç, ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ Àü¹Ý¿¡ °ÉÄ£ ±â¼ú Áö¿ø ¿ª·®À» °®Ãá ÀÎÀ縦 ã°í ÀÖ´Ù.

À̹ø ä¿ë¿¡¼­ ¼±¹ßµÈ ÀÎÀç´Â Á¦Ç°ÀÇ Ãʱ⠰³³ä ´Ü°èºÎÅÍ ÃÖÁ¾ ÀÚ°Ý ÀÎÁõ¿¡ À̸£±â±îÁö Àüü ¶óÀÌÇÁ»çÀÌŬ¿¡ °ÉÃÄ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ¸Ã°Ô µÈ´Ù. ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î´Â °í°´»ç ÇöÀå¿¡¼­ÀÇ Àåºñ ¼³Ä¡, ½Ã½ºÅÛ Áø´Ü, º¹ÀâÇÑ ÀåºñÀÇ À¯Áöº¸¼ö ¹× ¼ö¸®¸¦ ÅëÇØ °í°´ Áö¿ø ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϸç, ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¼±µµÀûÀÎ °øÁ¤ °³¹ßÀ» À§ÇØ °í°´»ç ¹× R&D ÆÀ°ú ±ä¹ÐÇÏ°Ô Çù·ÂÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ °¡¼³ ½ÇÇè ¹× ½ÇÇè °èȹ(DOE)À» ¼ö¸³Çϰí, Åë°èÀû ¹æ¹ýÀ¸·Î µ¥ÀÌÅ͸¦ ºÐ¼®Çϸç, ±â¼úÀûÀ¸·Î ³­À̵µ ³ôÀº °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ½ÇÇè¿¡ ´ëÇÑ °í¼öÁØÀÇ °á·ÐÀ» ´ãÀº º¸°í¼­¸¦ ÀÛ¼ºÇÏ´Â ¾÷¹«µµ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù. º¹ÀâÇÑ ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ ±Ùº» ¿øÀÎ ºÐ¼®°ú ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î¸µ À̽´ ÇØ°á, ³»ºÎ ÀÌÇØ°ü°èÀÚ ¹× °í°´°úÀÇ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ÇÀ» ÅëÇÑ ½Å·Ú °ü°è ±¸Ãà, ÈÄ¹è µ¿·áµéÀÇ ¸®¼Ò½º ¿ªÇÒ ¹× °í°´°ú »ç¾÷ºÎ °£ÀÇ ¿¬¶ô ¿ªÇÒµµ ´ã´çÇÏ°Ô µÇ¸ç, °æ¿ì¿¡ µû¶ó ¼Ò±Ô¸ð ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ ¸®µåÇÏ´Â ¿ªÇÒµµ ¸Ã°Ô µÈ´Ù. ÁÖ¿ä Àû¿ë ±â¼ú ºÐ¾ß·Î´Â È­Çбâ»óÁõÂø(CVD), ¿øÀÚÃþÁõÂø(ALD), ÇöóÁ ¹ÝÀÀ¼º À̿ ½Ä°¢(RIE), ¹°¸®±â»óÁõÂø(PVD), ¾î´Ò¸µ ¹× À̿ ÁÖÀÔ µîÀÌ Æ÷ÇԵȴÙ.

Áö¿ø ÀÚ°ÝÀ¸·Î´Â È­ÇÐ, ¹°¸®, Àç·á°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ, ±¤ÀüÀÚ°øÇÐ ¶Ç´Â °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ Çлç ÇÐÀ§¿Í ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ ¶Ç´Â Àåºñ ¾÷°è¿¡¼­ÀÇ 4~7³â °æ·ÂÀÌ ¿ä±¸µÇ¸ç, ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÀÌÇØ°ü°èÀÚµé°úÀÇ ÇÕÀÇ µµÃâÀ» À§ÇÑ ¿øÈ°ÇÑ ´ëÀΰü°è ¹× Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·Â, ±×¸®°í ¿µ¾î Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·Âµµ Çʼö ÀÚ°Ý¿ä°ÇÀ¸·Î ¸í½ÃµÇ¾î ÀÖ´Ù. ¿ì´ë»çÇ×À¸·Î´Â °ü·Ã ºÐ¾ß ¼®»ç ¶Ç´Â ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ°¡ ÇØ´çµÈ´Ù.

À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷(Assignee / Regular) ǮŸÀÓ ±Ù¹« ÇüÅ·Π¿î¿µµÇ¸ç, ±Ù¹«Áö´Â °æ±âµµ ÀÌõÀÌ´Ù. ¾÷¹« Ư¼º»ó ÃâÀåÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, Àüü ±Ù¹« ½Ã°£ÀÇ ¾à 25% ¼öÁØÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº '¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼­ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.