¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî ÄÚ¸®¾Æ, ȼº ·çü½ºÅ¸ »ç¾÷Àå ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î ä¿ë
¹ÝµµÃ¼ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶ Àåºñ ºÐ¾ßÀÇ ±Û·Î¹ú ±â¾÷ ¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî(Applied Materials)°¡ °æ±âµµ ȼº ·çü½ºÅ¸ »ç¾÷Àå¿¡¼ ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î(Process Support Engineer, PSE) Á÷¹«ÀÇ Ã¤¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷ ±âÁØÀ¸·Î ÁøÇàµÇ¸ç, ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ Àåºñ ºÐ¾ß¿¡¼ Àü¹®¼ºÀ» ½×°íÀÚ ÇÏ´Â ¿£Áö´Ï¾î¿¡°Ô °ü½ÉÀ» °¡Á®º¼ ¸¸ÇÑ ±âȸ´Ù.
ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î´Â Á¦Ç°ÀÇ Ãʱ⠰³¹ß ´Ü°èºÎÅÍ ÃÖÁ¾ ǰÁú ÀÎÁõ¿¡ À̸£´Â Àü °úÁ¤¿¡ °ÉÃÄ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ¸Ã°Ô µÈ´Ù. ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î´Â °í°´»ç ÇöÀå¿¡¼ÀÇ Àåºñ ¼³Ä¡, ½Ã½ºÅÛ Áø´Ü, º¹ÀâÇÑ ÀåºñÀÇ ¼ºñ½º ¹× ¼ö¸®¸¦ ÅëÇØ °í°´ Áö¿øÀ» ¼öÇàÇϸç, °í°´»ç ¹× R&D ÆÀ°ú ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇÏ¿© ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶¿¡ Ȱ¿ëµÇ´Â °øÁ¤À» °³¹ßÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ °¡¼³ ½ÇÇè ¹× ½ÇÇè °èȹ(DOE)À» ¼ö¸³Çϰí, Åë°è ±â¹ýÀ» Ȱ¿ëÇÑ µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®°ú °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ½ÇÇè¿¡ ´ëÇÑ °í¼öÁØÀÇ °á·Ð º¸°í¼¸¦ ÀÛ¼ºÇÏ°Ô µÈ´Ù. º¹ÀâÇÑ ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ ±Ùº» ¿øÀÎ ºÐ¼®(Root Cause Analysis)À» ¼öÇàÇÏ°í ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤ ¹× °í°´ Á¦Ç° À̽´¸¦ ÇØ°áÇÏ´Â ÇÑÆí, ³»ºÎ ÀÌÇØ°ü°èÀÚ¿Í °í°´ »çÀÌÀÇ ¿¬°á ¿ªÇÒÀ» ÇÏ¸ç ½Å·Ú °ü°è¸¦ ±¸ÃàÇÏ´Â ¾÷¹«µµ ÇÔ²² ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. °ü·Ã ±â¼ú ºÐ¾ß´Â ÈÇбâ»óÁõÂø(CVD), ¿øÀÚÃþÁõÂø(ALD), ÇöóÁ ¹ÝÀÀ¼º À̿ ½Ä°¢(RIE), ¹°¸®±â»óÁõÂø(PVD), ¾î´Ò¸µ(Anneal), À̿ ÁÖÀÔ(Implant) µîÀ» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.
Áö¿ø ÀÚ°ÝÀº ÈÇÐ, ¹°¸®ÇÐ, Àç·á°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ, ±¤ÀüÀÚ°øÇÐ ¶Ç´Â °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ Çлç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ·Î, ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ ¶Ç´Â Àåºñ »ê¾÷¿¡¼ 4~7³âÀÇ °æ·ÂÀ» º¸À¯ÇÑ ÀÎÀ縦 ´ë»óÀ¸·Î ÇÑ´Ù. ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÀÌÇØ°ü°èÀÚµé°úÀÇ ÇÕÀÇ µµÃâÀ» À§ÇÑ ¿øÈ°ÇÑ ´ëÀÎ °ü°è ¹× Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·ÂÀÌ ¿ä±¸µÇ¸ç, ¿µ¾î ÀÇ»ç¼ÒÅë ´É·Â ¶ÇÇÑ Çʼö ÀÚ°Ý ¿ä°Ç¿¡ Æ÷ÇԵȴÙ. °ü·Ã ºÐ¾ß ¼®»ç ¶Ç´Â ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚÀÇ °æ¿ì ¿ì´ë¸¦ ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.
À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷(Full time) ÇüÅ·ΠÁøÇàµÇ¸ç, ±Ù¹«Áö´Â °æ±âµµ ȼº ·çü½ºÅ¸ »ç¾÷ÀåÀÌ´Ù. ¾÷¹« Ư¼º»ó ÃâÀåÀÌ ¼ö¹ÝµÉ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç, Àüü ±Ù¹« ½Ã°£ÀÇ ¾à 25% ¼öÁØÀÇ ÃâÀåÀÌ ¿¹»óµÈ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº '¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.