반도체 제조기술 Maintenance 인재 모집… 삼성전기·SK하이닉스 등 후공정 경험자 우대

삼성전기는 제조본부 제조기술 Maintenance 직무에서 생산·설비엔지니어를 모집한다. 이번 채용은 천안 1·2공장 근무를 기반으로 하며, 신입과 경력을 모두 고려한 공개채용 방식으로 진행된다. 고용 형태는 정규직으로, 급여는 회사 내규에 따라 결정된다.

이 직무에서는 반도체 설비의 유지보수, 즉 제조기술(Maintenance) 업무를 중심으로 현장 설비를 관리하고 운영하는 역할을 맡게 된다. 구체적으로는 Front 공정의 Back Lab, Saw, Die Attach, Wire Bonding을 비롯해, Back-end 공정의 Marking·Solder ball·Saw Sorter·Mold·SMT, Chip Final Test 공정, 그리고 Bump 공정의 Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter 등 반도체 후공정 전반에 걸친 설비 보전 업무를 경험하게 된다. 각 공정에서 설비의 이상 징후를 파악하고 안정적인 가동 상태를 유지하는 것이 핵심 역할이다.

지원을 위해서는 전자, 전기, 기계, 반도체 관련 전공의 전문학사 이상 학력을 갖추고 반도체 설비 유지보수 업무를 수행할 수 있어야 하며, 3조 2교대 근무가 가능한 자를 모집 대상으로 한다. 고졸의 경우 관련 분야 1~3년 이상의 경력이 있다면 우대를 받을 수 있으며, 반도체 후공정 Mold·DPS 설비보전 경험자 역시 우대 대상에 포함된다.

이번 채용은 정규직으로 천안 1·2공장 근무를 기준으로 하며, 접수 기간은 2026년 5월 19일부터 6월 2일까지다. 제출 서류는 최종 합격 후 별도로 안내될 예정이다. 자세한 내용은 해당 기업의 홈페이지에서 확인할 수 있다.