[°øÃ¤] Á¦Á¶º»ºÎ Á¦Á¶ Operator ¸ðÁý¡¦ õ¾È 1¡¤2°øÀå Á¤±ÔÁ÷ ä¿ë
¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ ±â¾÷ÀÌ Ãµ¾È 1¡¤2°øÀå¿¡¼ ±Ù¹«ÇÒ Á¦Á¶º»ºÎ Á¦Á¶ Operator¸¦ ¸ðÁýÇÑ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº ½ÅÀÔ°ú °æ·Â ¸ðµÎ Áö¿ø °¡´ÉÇÑ °ø°³Ã¤¿ëÀ¸·Î, »ý»ê¡¤»ý»êÁ÷ ºÐ¾ß¿¡¼ Á¤±ÔÁ÷À¸·Î ä¿ëµÉ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ±¸Ã¼ÀûÀÎ ¸ðÁý ÀοøÀº ¸ðÁý ¿ä°À» ÅëÇØ º°µµ·Î È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
À̹ø Á÷¹«¿¡¼´Â ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ Operation ¾÷¹«¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤ ¶óÀο¡¼ÀÇ ½Ç¹«¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù. ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î´Â Front °øÁ¤ÀÇ Back Lab, Saw, Die Attach, Wire BondingÀ» ºñ·ÔÇØ Back-end °øÁ¤ÀÇ Marking, Solder ball, Saw Sorter, Mold, SMT µî ÈİøÁ¤ Àü¹Ý¿¡ °ÉÄ£ ¼³ºñ ¿î¿µ ¾÷¹«¸¦ ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÀÌ ¿Ü¿¡µµ Chip Final Test °øÁ¤, Bump °øÁ¤(Wafer Back Grinding, Laser Grooving, Wafer Saw, Plating, Sputter/Desum, Photo °øÁ¤), DPS °øÁ¤(BSC/Marking, PnP, Packing) µî ¼¼ºÐÈµÈ °øÁ¤ ¶óÀο¡¼ÀÇ ¿î¿µ ¾÷¹«µµ Æ÷ÇԵȴÙ.
Áö¿øÀ» À§Çؼ´Â °íµîÇб³ Á¹¾÷ ÀÌ»óÀÇ ÇзÂÀ» °®Ãß¾î¾ß Çϸç, ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ Operation ¾÷¹« ¼öÇàÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀÚ¶ó¸é °æ·Â¿¡ °ü°è¾øÀÌ Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ÈİøÁ¤ Operator °æÇèÀÚÀÇ °æ¿ì ¿ì´ë ÇýÅÃÀÌ ÁÖ¾îÁö¸ç, Front °øÁ¤, Back-end °øÁ¤, Chip Final Test °øÁ¤, Bump °øÁ¤, DPS °øÁ¤ µî °ü·Ã °øÁ¤ °æÇèÀÌ ÀÖ´Ù¸é ¼±¹ß °úÁ¤¿¡¼ À¯¸®ÇÏ°Ô ÀÛ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
°í¿ë ÇüÅ´ Á¤±ÔÁ÷ÀÌ¸ç ±Ù¹«Áö´Â õ¾È 1¡¤2°øÀåÀÌ´Ù. Áö¿ø Á¢¼ö´Â 2026³â 5¿ù 19ÀϺÎÅÍ 2026³â 6¿ù 2ÀϱîÁö ÁøÇàµÉ ¿¹Á¤À̸ç, Á¦Ãâ ¼·ù´Â ÃÖÁ¾ ÇÕ°Ý ÈÄ º°µµ·Î ¾È³»¹Þ°Ô µÈ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ÇØ´ç ±â¾÷ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.