[공채] 반도체 설계 전문 인력 채용… 경력직 Engineer 모집

반도체 패키지 설계 전문 인력을 찾고 있는 기업이 Design팀 반도체 설계 Engineer 경력직 채용을 진행할 예정이다. 이번 채용은 천안 1공장 근무를 기준으로 하며, 정규직 채용으로 이루어진다.

이번 채용을 통해 합류하게 되는 인력은 반도체 패키지 설계와 관련된 핵심 업무를 두루 담당하게 된다. 구체적으로는 PKG Design, Lead Frame Design, IC Substrate, Bumping Design 업무를 맡게 되며, 설계 전용 소프트웨어인 Allegro(Cadence) 또는 CAM350을 활용해 실무를 수행하게 된다. 반도체 후공정 전반에 걸친 설계 역량이 요구되는 직무인 만큼, 관련 분야의 실질적인 경험이 중요하게 작용한다.

지원을 위해서는 반도체 PKG, Lead Frame, IC Substrate, Bumping 디자인 업무 경력 3년 이상 13년 이하(선임급~책임급)의 경력을 보유해야 하며, PKG 디자인 관련 S/W Tool 사용이 가능해야 한다. 학력은 전문대학 졸업 이상이면 지원이 가능하다. 우대사항으로는 반도체 후공정(동종사) Design 업무 경력자, Business 영어 회화 가능자, 4년제 대학교 반도체 설계 관련 학위 소지자를 우대한다.

근무지는 천안 1공장이며, 고용 형태는 정규직으로 운영된다. 지원 접수는 2026년 5월 19일부터 2026년 6월 2일까지 진행되며, 급여는 회사 내규에 따라 결정된다. 자세한 내용은 해당 기업의 홈페이지에서 확인할 수 있다.