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[담당업무] 1. 적층 기술 엔지니어
[직무명] 반도체 패키지 기판(substrate) Coreless 제조 라인 구축
[업무내용]
* 반도체 패키지용 기판의 적층/Detach 라인 구축 및 공정 품질 안정화
- 적층 및 3Layer Detach 공정 및 설비 셋업
- 설비 상세 사양 확정 및 표준 수립, 생산 조기 안정화
- DRAM 및 mobile DRAM용 기판(substrate)의 공정 관리
[자격요건]
- 반도체 패키지용 기판의 회로공정 경험(경력 10년 以上)
- 국내외 패키지 기판 회사에서 기술/개발부서경험자
- 반도체 패키지용 기판(substrate) 개발/기술부서 근무 경험자
- 패키지용 기판의 Coreless관련 공정 설비 인프라 구축 경험자
2. 회로 기술 엔지니어
[직무명] 반도체 패키지 기판(substrate) 제조 라인 구축(회로 공정)
[업무내용]
* 반도체 패키지용 기판의 회로 라인 구축 및 공정 품질 안정화
- 회로 공정(노광, 현상, 박리, 에칭) 셋업
- 설비 상세 사양 확정 및 표준 수립, 생산 조기 안정화
- DRAM 및 mobile DRAM용 기판(substrate)의 공정 관리
[자격요건]
- 반도체 패키지용 기판의 회로공정 경험(경력 10년 以上)
- 국내외 패키지 기판회사에서 기술/개발 부서 경험자
- 반도체 패키지용 기판(substrate) 개발/기술부서 근무 경험자
- 패키지용 기판의 회로관련 공정 설비 인프라 구축 경험자
3. 도금 기술 엔지니어
[직무명] 반도체 패키지 기판(substrate) 도금 공정 셋업 및 안정화
[업무내용]
* 반도체 패키지용 기판의 도금 라인 구축 및 공정 품질 안정화
- 도금 공정(동도금, 무전해 동도금) 라인 셋업
- 설비 상세 사양 확정및 설비 셋업
- 표준 수립, 생산 조기 안정화, 첨가제 분석/관리
- DRAM 및 mobile DRAM용 기판(substrate)의 공정 관리
[자격요건]
- 반도체 패키지용 기판의 도금 라인구축 경험(경력 10년 以上)
- 국내외 패키지 기판회사에서 도금 유경험자
- 반도체 패키지용 기판의 개발/기술부서 근무 경험자
- 패키지 기판(substrate)라인의 도금 공정 관련 셋업/구축 경험자
4. 인쇄 기술 엔지니어
[직무명] 반도체 패키지 기판(Substrate) 인쇄 공정 구축 및 안정화
[업무내용]
* 패키지 기판의 인쇄 공정 구축 및 품질 안정화
- 전처리, PSR 인쇄, PSR 노광 레이아웃 설계
- 설비 사양 확정 및 발주
- 설비 셋업 및 표준 수립, 생산 조기 안정화
[자격요건]
- 반도체 패키지용 기판의 PSR 라인 구축 경험(경력 10년 以上)
- 국내 패키지 기판사에서 인쇄공정 유경험자
- 반도체 패키지용 기판(Substrate) 개발/기술부서 근무 경험자
- 패키지용 기판의 인쇄 관련 설비 셋업 및 공정 셋업 경험자
5. 표면처리 기술 엔지니어
[직무명] 반도체 패키지 기판의 Finish 공정 셋업 및 설비 구축
[업무내용]
* 반도체 패키지용 기판의 Finish 라인 구축 및 공정 품질 안정화
- Ni/Au, OSP, 이종도금, 에치백 공정 셋업
- 설비 상세 사양 확정및 설비 셋업
- 표준 수립 및 생산 조기 안정화
[자격요건]
- 반도체 패키지용 기판의 Finish 라인구축 경험(경력 10년 以上)
- 국내 패키지 기판사에서 Finish공정 유경험자
- 반도체 패키지용 기판(substrate) 개발/기술부서 근무 경험자
- 패키지용 기판의 Finish공정 관련 설비 셋업 및 공정 셋업 경험자
6. 생산관리 기술 엔지니어
[직무명] 반도체 패키지 기판(substrate) 제조 인프라 구축 및 안정화
[업무내용]
* BGA 패널 라인 구축 및 제조기술 안정화
- 공정 인프라 구축 및 공정 안정화
- 인력 운영 및 공정 물류 관리
- DRAM 및 mobile DRAM용 기판(substrate)의 공정 관리
[자격요건]
- 반도체 패키지용 기판(substrate) 라인구축 경험(경력 10년 以上)
- 패키지 기판 라인의 생산/기술 인력 및 자원 운영 경험
- 반도체 패키지용 기판(substrate) 개발/기술부서 근무 경험자
- 생산부서 부서장으로 인력 및 물류 관리 경험자
- 국내 패키지 기판회사에서 생산관리 경험자
7. WET 설비 엔지니어
[직무명] WET 투자 설비 PM
[업무내용]
1) 전처리, 현상, 에칭, 박리 설비 투자 전문가 (회로, PSR)
2) 동도금(Via Fill), Ni-Au도금 설비 투자 전문가
[자격요건]
- 반도체 패키지 기판용 WET 설비(에칭, 도금 등) 설비 투자 경험자
- 설비 제작사양서 작성, 업체 기술협의, 셋업/운영 경험자
- 경력 15년 이상
8. DRY 설비 엔지니어
[직무명] DRY 투자 설비 PM
[업무내용]
1) 회로 공정 노광기(LDI) 설비 투자 전문가
2) PSR 공정 노광기(UV-DI) 설비 투자 전문가
3) 광학 설비(CO2, 노광기, 검사기) 투자 전문가
[자격요건]
- 패키지 기판(Substrate)용 노광기(회로, PSR) 설비 투자 경력자
- 광학 설비 투자 경력자
- 경력 15년 이상
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[자격요건] 경력: 경력 10년↑
학력: 대졸 이상
직무기술: 생산기술
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