사세확장에 따른 채용

[포지션]
- 반도체 패키지 기판(Substrate) 제조 라인 구축 (회로 공정) 과차장급

[주요활용분야]
반도체 패키지용 기판의 회로 라인 구축 및 공정 품질 안정화
- 회로 공정(노광, 현상, 박리, 에칭) 셋업
- 설비 상세 사양 확정 및 표준 수립, 생산 조기 안정화
- DRAM 및 mobile DRAM용 기판(substrate)의 공정 관리
 
[자격요건]
- 학사 이상 (전공 무관)
- 영어 비지니스 회화 가능하신 분
- 반도체 패키지용 기판의 회로공정 경험(경력 10년 以上)
- mSAP 라인 회로공정Layout 설계 및 설비 Set-up 지식
- Fine Pitch 회로 구현 기술
- 회로 공정(노광, 현상, 박리, 에칭)기술 셋업 경험
- DRAM 및 mobile DRAM용 기판(substrate)의 제품 지식
- 반도체 패키지용 기판(substrate) 개발/기술부서 근무 경험자 (필수)
- 패키지용 기판의 회로관련 공정 설비 인프라 구축 경험자 (필수)

[근무지]
- 경남 창원시 ​(기숙사 제공)

[전형방법]
- 서류전형 -> 1차 기술면접 -> 2차 인성면접 -> 채용검진