사세확장에 따른 채용

[포지션]
- 반도체 패키지 기판(Substrate) (도금 공정) 셋업 및 안정화 과차장급

[주요활용분야]
반도체 패키지용 기판의 도금 라인 구축 및 공정 품질 안정화
- 도금 공정(동도금, 무전해 동도금) 라인 셋업
- 설비 상세 사양 확정및 설비 셋업
- 표준 수립, 생산 조기 안정화, 첨가제 분석/관리
- DRAM 및 mobile DRAM용 기판(substrate)의 공정 관리 

[자격요건]
- 학사 이상 (전공 무관)
- 영어 비지니스 회화 가능하신 분 
- 반도체 패키지용 기판의 도금 라인구축 경험(경력 10년 以上)
- Cu Fill 도금 공정 설계 및 설비 Set-up 지식
- 도금 공정 전문 지식
- DRAM 및 mobile DRAM용 기판(substrate)의 제품지식
- 반도체 패키지용 기판의 개발/기술부서 근무 경험자 (필수)
- 패키지 기판(substrate)라인의 도금 공정 관련 셋업/구축 경험자 (필수)

[근무지]
- 경남 창원시 (기숙사 제공)

[전형방법]
- 서류전형 -> 1차 기술면접 -> 2차 인성면접 -> 채용검진