사세확장에 따른 채용

[포지션]
- 반도체 패키지 기판(Substrate) (인쇄 공정) 구축 및 안정화 과차장급

[주요활용분야]
패키지 기판의 인쇄 공정 구축 및 품질 안정화
- 전처리, PSR 인쇄, PSR 노광 레이아웃 설비
- 설비 사양 확정 및 발주
- 설비 셋업 및 표준 수립, 생산 조기 안정화
 
[자격요건]
- 학사 이상 (전공 무관)
- 영어 비지니스 회화 가능하신 분 
- 반도체 패키지용 기판의 도금 라인구축 경험(경력 10년 以上)
- Cu Fill 도금 공정 설계 및 설비 Set-up 지식
- 도금 공정 전문 지식
- DRAM 및 mobile DRAM용 기판(substrate)의 제품지식
- 반도체 패키지용 기판의 개발/기술부서 근무 경험자 (필수)
- 패키지 기판(substrate)라인의 도금 공정 관련 셋업/구축 경험자 (필수) 

[근무지]
- 경남 창원시 (기숙사 제공)

[전형방법]
- 서류전형 -> 1차 기술면접 -> 2차 인성면접 -> 채용검진