사세확장에 따른 채용

[포지션]
- 반도체 패키지 기판(Substrate) Finish 공정 셋업 및 설비 구축 (표면 처리) 과차장급

[주요활용분야]
반도체 패키지용 기판의 Finish 라인 구축 및 공정 품질 안정화
- Ni/Au, OSP, 이종도금, 에치백 공정 셋업
- 설비 상세 사양 확정및 설비 셋업
- 표준 수립 및 생산 조기 안정화 

[자격요건]
- 학사 이상 (전공 무관)
- 영어 비지니스 회화 가능하신 분
- 반도체 패키지용 기판의 Finish 라인구축 경험(경력 10년 以上)
-  반도체 패키지 기판 라인 Finish공정 및 설비 셋업 지식
- 이종도금, Ni/Au도금, OSP 등 표면처리 공정 전문 지식
- DRAM 및 mobile DRAM용 기판(substrate)의 제품지식
- 반도체 패키지용 기판(substrate) 개발/기술부서 근무 경험자 (필수)
- 패키지용 기판의 Finish공정 관련 설비 셋업 및 공정 셋업 경험자 (필수)
 
[근무지]
- 경남 창원시 (기숙사 제공)

[전형방법]
- 서류전형 -> 1차 기술면접 -> 2차 인성면접 -> 채용검진