사세확장에 따른 채용

[포지션]
- 반도체 패키지 기판(Substrate) 제조 인프라 구축 및 안정화 (생산관리) 과차장급

[주요활용분야]
BGA 패널 라인 구축 및 제조기술 안정화
- 공정 인프라 구축 및 공정 안정화
- 인력 운영 및 공정 물류 관리
- DRAM 및 mobile DRAM용 기판(substrate)의 공정 관리 

[자격요건]
- 학사 이상 (전공 무관)
- 영어 비지니스 회화 가능하신 분 
- 반도체 패키지용 기판(substrate) 라인구축 경험(경력 10년 以上)
- 패키지 기판 라인의 생산/기술 인력 및 자원 운영 경험
- 공정 물류 설계 및 운용 지식
- 인당 생산성 관리 운영 지식
- DRAM 및 mobile DRAM용 기판(substrate)의 제품지식
- 불량 모드 분석 및 통계적 공정관리(SPC) 지식
- 반도체 패키지용 기판(substrate) 개발/기술부서 근무 경험자 (필수)
- 생산부서 부서장으로 인력 및 물류 관리 경험자 (필수)  

[근무지]
- 경남 창원시 (기숙사 제공)

[전형방법]
- 서류전형 -> 1차 기술면접 -> 2차 인성면접 -> 채용검진