¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¸®¾óÁî ÄÚ¸®¾Æ, ȼº ±Ù¹« ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î ä¿ë
¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ºÐ¾ßÀÇ ±Û·Î¹ú ±â¾÷ ¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¸®¾óÁî(Applied Materials)°¡ °æ±âµµ ȼº ·çü½ºÅ¸ »ç¾÷Àå¿¡¼ ±Ù¹«ÇÒ ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î(Process Support Engineer, PSE) ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷ ±âÁØÀ¸·Î ÀÌ·ç¾îÁö¸ç, ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ¹× Àåºñ ºÐ¾ß¿¡¼ ½ÇÁúÀûÀÎ ±â¼ú ¿ª·®À» °®Ãá ÀÎÀ縦 ã°í ÀÖ´Ù.
À̹ø¿¡ ä¿ëÇÏ´Â ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î´Â Á¦Ç°ÀÇ Ãʱ⠰³¹ß ´Ü°èºÎÅÍ ÃÖÁ¾ °ËÁõ¿¡ À̸£´Â Àü °úÁ¤¿¡ °ÉÃÄ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î´Â °í°´ ÇöÀå¿¡¼ÀÇ Àåºñ ¼³Ä¡¿Í ½Ã½ºÅÛ Áø´Ü, º¹ÀâÇÑ ÀåºñÀÇ ¼ºñ½º ¹× ¼ö¸®¸¦ ÅëÇØ °í°´ Áö¿ø ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϸç, °í°´ ¹× R&D ÆÀ°ú ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇØ ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶¿¡ Ȱ¿ëµÇ´Â °øÁ¤À» °³¹ßÇÏ´Â Àϵµ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ °¡¼³ ½ÇÇè°ú ½ÇÇè °èȹ¹ý(DOE)À» ¼³°èÇϰí, Åë°èÀû ¹æ¹ýÀ¸·Î µ¥ÀÌÅ͸¦ ºÐ¼®ÇØ ±â¼úÀûÀ¸·Î ³À̵µ ³ôÀº °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ½ÇÇè¿¡ ´ëÇÑ Á¾ÇÕ º¸°í¼¸¦ ÀÛ¼ºÇÏ´Â ¾÷¹«µµ ¸Ã°Ô µÈ´Ù. º¹ÀâÇÑ ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ ±Ùº» ¿øÀÎ ºÐ¼®(RCA)À» ¼öÇàÇÏ°í ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î¸µ À̽´¸¦ ÇØ°áÇÏ´Â ÇÑÆí, ³»ºÎ ÀÌÇØ°ü°èÀÚ ¹× °í°´°úÀÇ Ä¿¹Â´ÏÄÉÀ̼ÇÀ» ÅëÇØ ½Å·Ú °ü°è¸¦ ±¸ÃàÇÏ´Â ¿ªÇÒµµ ÇÔ²² ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÁÖ¿ä Àû¿ë ±â¼ú ºÐ¾ß·Î´Â ÈÇбâ»óÁõÂø(CVD), ¿øÀÚÃþÁõÂø(ALD), ÇöóÁ ¹ÝÀÀ¼º À̿ ½Ä°¢(RIE), ¹°¸®±â»óÁõÂø(PVD), ¾î´Ò¸µ ¹× À̿ ÁÖÀÔ °øÁ¤ µîÀÌ Æ÷ÇԵȴÙ.
Áö¿ø ÀÚ°ÝÀ¸·Î´Â ÈÇÐ, ¹°¸®ÇÐ, Àç·á°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ, ±¤ÀüÀÚ°øÇÐ ¶Ç´Â °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ Çлç ÇÐÀ§¿Í ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ ¶Ç´Â Àåºñ »ê¾÷¿¡¼ÀÇ 2~4³â °æ·ÂÀÌ ¿ä±¸µÇ¸ç, ¿µ¾î Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·Âµµ Çʼö Á¶°ÇÀ¸·Î ¸í½ÃµÇ¾î ÀÖ´Ù. °ü·Ã ºÐ¾ß ¼®»ç ¶Ç´Â ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ´Â ¿ì´ë¸¦ ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ´Ù.
±Ù¹« ÇüÅ´ ǮŸÀÓ Á¤±ÔÁ÷À̸ç, ±Ù¹«Áö´Â °æ±âµµ ȼº ·çü½ºÅ¸·Î ¾÷¹« Ư¼º»ó ÃâÀåÀÌ Àüü ±Ù¹« ½Ã°£ÀÇ ¾à 25% ¼öÁØÀ¸·Î ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº '¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¸®¾óÁî' ȨÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.