¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî ÄÚ¸®¾Æ, ȼº »ç¾÷Àå ÇÁ·Î¼¼½º Áö¿ø ¿£Áö´Ï¾î ä¿ë
¹ÝµµÃ¼ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶ Àåºñ ºÐ¾ßÀÇ ±Û·Î¹ú ±â¾÷ÀÎ ¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî(Applied Materials)°¡ °æ±âµµ ȼº ·ç¼¼½ºÅ¸ »ç¾÷Àå¿¡¼ ÇÁ·Î¼¼½º Áö¿ø ¿£Áö´Ï¾î(Process Support Engineer, PSE) Á÷¹«ÀÇ Ã¤¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº ǮŸÀÓ Á¤±ÔÁ÷ ÇüÅ·ΠÀÌ·ç¾îÁö¸ç, ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ ¹× °øÁ¤ ºÐ¾ß¿¡¼ ½ÇÁúÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ¸Ã°Ô µÉ ÀÎÀ縦 ã°í ÀÖ´Ù.
ÇÁ·Î¼¼½º Áö¿ø ¿£Áö´Ï¾î´Â Á¦Ç°ÀÇ Ãʱ⠰³³ä ´Ü°èºÎÅÍ ÃÖÁ¾ ¾ç»ê °ËÁõ¿¡ À̸£´Â Àüü ¶óÀÌÇÁ»çÀÌŬ¿¡ °ÉÃÄ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. °í°´»ç ÇöÀå¿¡¼ Àåºñ ¼³Ä¡, ½Ã½ºÅÛ Áø´Ü, º¹ÀâÇÑ ÀåºñÀÇ À¯Áöº¸¼ö ¹× ¼ö¸®¸¦ Á÷Á¢ ¼öÇàÇϸç, °í°´»ç ¹× R&D ÆÀ°ú ±ä¹ÐÇÏ°Ô Çù·ÂÇØ ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶¿¡ Ȱ¿ëµÇ´Â ÃֽаøÁ¤À» °³¹ßÇÏ´Â ¾÷¹«µµ ¸Ã°Ô µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ °¡¼³ ½ÇÇè°ú ½ÇÇè °èȹ¹ý(DOE)À» ¼ö¸³Çϰí, Åë°è ±â¹ÝÀÇ µ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®À» ÅëÇØ ±â¼úÀûÀ¸·Î ³À̵µ ³ôÀº °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ½ÇÇè¿¡ ´ëÇÑ ½ÉÃþ º¸°í¼¸¦ ÀÛ¼ºÇÏ´Â °æÇèÀ» ÇÏ°Ô µÈ´Ù. º¹ÀâÇÑ ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ ±Ùº» ¿øÀÎ ºÐ¼®(RCA)À» ¼öÇàÇÏ°í ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤ ¹× °í°´ Á¦Ç° À̽´¸¦ ÇØ°áÇÏ´Â ÇÑÆí, »ç³» ÀÌÇØ°ü°èÀÚ ¹× °í°´°úÀÇ ¼ÒÅëÀ» ÅëÇØ ½Å·Ú °ü°è¸¦ ±¸ÃàÇϰí ÁÖ´Ï¾î µ¿·áµéÀÇ ¸àÅä ¿ªÇÒ°ú °í°´-»ç¾÷ºÎ °£ ¿¬°è ¿ªÇÒµµ ¼öÇàÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÁÖ¿ä Àû¿ë ±â¼ú ºÐ¾ß´Â ÈÇбâ»óÁõÂø(CVD), ¿øÀÚÃþÁõÂø(ALD), ÇöóÁ ¹ÝÀÀ¼º À̿ ½Ä°¢(RIE), ¹°¸®±â»óÁõÂø(PVD), ¾î´Ò¸µ ¹× À̿ ÁÖÀÔ µîÀÌ´Ù.
Áö¿ø ÀÚ°ÝÀ¸·Î´Â ÈÇÐ, ¹°¸®ÇÐ, Àç·á°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ, ±¤ÀüÀÚ°øÇÐ ¶Ç´Â °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ Çлç ÇÐÀ§¿Í ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ ¶Ç´Â Àåºñ ¾÷°è¿¡¼ÀÇ 4~7³â °æ·ÂÀÌ ¿ä±¸µÇ¸ç, ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÀÌÇØ°ü°èÀÚµé°ú ¿øÈ°ÇÏ°Ô ¼ÒÅëÇϰí ÇÕÀǸ¦ À̲ø¾î³¾ ¼ö ÀÖ´Â ´ëÀΰü°è ¹× Ä¿¹Â´ÏÄÉÀÌ¼Ç ´É·Â, ±×¸®°í ¿µ¾î ÀÇ»ç¼ÒÅë ´É·Âµµ Çʼö ¿ä°Ç¿¡ Æ÷ÇԵȴÙ. °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ ¼®»ç ¶Ç´Â ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ´Â ¿ì´ëÇÑ´Ù.
À̹ø ä¿ëÀº ǮŸÀÓ Á¤±ÔÁ÷(Assignee/Regular) ÇüÅ·Πȼº ·ç¼¼½ºÅ¸ »ç¾÷Àå ±Ù¹«¸¦ ±âÁØÀ¸·Î Çϸç, ¾÷¹« Ư¼º»ó ÃâÀåÀÌ Àüü ±Ù¹« ½Ã°£ÀÇ ¾à 25% ¼öÁØÀ¸·Î ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº '¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.