¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî ÄÚ¸®¾Æ, ȼº »ç¾÷Àå ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î ä¿ë
¹ÝµµÃ¼ ¹× µð½ºÇ÷¹ÀÌ Àåºñ ºÐ¾ßÀÇ ±Û·Î¹ú ±â¾÷ ¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî(Applied Materials)°¡ °æ±âµµ ȼº ·ç¼¼½ºÅ¸ »ç¾÷Àå¿¡¼ ±Ù¹«ÇÒ ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î(Process Support Engineer, PSE) ä¿ëÀ» ÁøÇàÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ä¿ëÀº Á¤±ÔÁ÷ ǮŸÀÓ Æ÷Áö¼ÇÀ¸·Î, ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶ °øÁ¤ Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ °í°´ Áö¿ø°ú ±â¼ú °³¹ßÀ» ÇÔ²² À̲ø¾î°¥ ÀÎÀ縦 ã°í ÀÖ´Ù.
À̹ø¿¡ ä¿ëÇÏ´Â ÇÁ·Î¼¼½º ¼Æ÷Æ® ¿£Áö´Ï¾î´Â Á¦Ç°ÀÇ Ãʱ⠰³³ä ´Ü°èºÎÅÍ ÃÖÁ¾ ǰÁú ÀÎÁõ±îÁö Àü »ý¾ÖÁֱ⿡ °ÉÃÄ ÇÙ½ÉÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ¸Ã°Ô µÈ´Ù. ±¸Ã¼ÀûÀ¸·Î´Â ÇöÀå ¼³Ä¡ ¹× ½Ã½ºÅÛ Áø´Ü, º¹ÀâÇÑ ÀåºñÀÇ ¼ºñ½º ¹× ¼ö¸®¸¦ ÅëÇØ °í°´¿¡°Ô ¹ÐÂø Áö¿øÀ» Á¦°øÇϸç, °í°´»ç ¹× R&D ÆÀ°ú ±ä¹ÐÈ÷ Çù·ÂÇØ ÃÖ÷´Ü ¹ÝµµÃ¼ Ĩ Á¦Á¶¿¡ Ȱ¿ëµÇ´Â °øÁ¤À» °³¹ßÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ °æÇèÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¶ÇÇÑ °¡¼³ ½ÇÇè°ú ½ÇÇè ¼³°è(DOE)¸¦ ¼ö¸³Çϰí, Åë°èÀû ¹æ¹ýÀ¸·Î µ¥ÀÌÅ͸¦ ºÐ¼®ÇØ ±â¼úÀûÀ¸·Î ³À̵µ ³ôÀº °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î¸µ ½ÇÇè¿¡ ´ëÇÑ ½ÉÃþ °á·ÐÀ» ´ãÀº º¸°í¼¸¦ ÀÛ¼ºÇÏ°Ô µÇ¸ç, º¹ÀâÇÑ ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÑ ±Ùº» ¿øÀÎ ºÐ¼®°ú ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤ ¿£Áö´Ï¾î¸µ À̽´ ÇØ°áµµ ´ã´çÇÏ°Ô µÈ´Ù. ÇØ´ç Á÷¹«´Â ÈÇбâ»óÁõÂø(CVD), ¿øÀÚÃþÁõÂø(ALD), ÇöóÁ ¹ÝÀÀ¼º À̿ ½Ä°¢(RIE), ¹°¸®±â»óÁõÂø(PVD), ¾î´Ò¸µ, À̿ ÁÖÀÔ µî ´Ù¾çÇÑ ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ±â¼ú ¿µ¿ª¿¡ °ÉÃÄ ¾÷¹«°¡ ÀÌ·ç¾îÁø´Ù.
Áö¿ø ÀÚ°ÝÀº ÈÇÐ, ¹°¸®ÇÐ, Àç·á°øÇÐ, Àü±â°øÇÐ, ±¤ÀüÀÚ°øÇÐ ¶Ç´Â °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ Çлç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚ·Î, ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ ¶Ç´Â Àåºñ »ê¾÷¿¡¼ 2~4³âÀÇ °æ·ÂÀ» º¸À¯ÇÏ°í ¿µ¾î ÀÇ»ç¼ÒÅëÀÌ °¡´ÉÇÑ ÀÎÀ縦 ´ë»óÀ¸·Î ÇÑ´Ù. °ü·Ã ºÐ¾ß ¼®»ç ¶Ç´Â ¹Ú»ç ÇÐÀ§ ¼ÒÁöÀÚÀÇ °æ¿ì ¿ì´ëÇÑ´Ù.
±Ù¹« ÇüÅ´ Á¤±ÔÁ÷ ǮŸÀÓÀÌ¸ç ±Ù¹«Áö´Â °æ±âµµ ȼº ·ç¼¼½ºÅ¸·Î, ¾÷¹« Ư¼º»ó ÃâÀåÀÌ ¹ß»ýÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç Àüü ±Ù¹« ½Ã°£ÀÇ ¾à 25% ¼öÁØÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. º°µµÀÇ ÀÌÀü Áö¿ø(Relocation)Àº Á¦°øµÇÁö ¾Ê´Â´Ù. ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº '¾îÇöóÀÌµå ¸ÓÆ¼¾î¸®¾óÁî'ÀÇ È¨ÆäÀÌÁö¿¡¼ È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.